柔性电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板及电子设备，属于电子设备技术领域，所述柔性电路板包括基板及依次覆设在基板上的导电层及覆盖膜；导电层的一端设置有焊盘区，覆盖膜设置有与焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。本实用新型专利技术提供的柔性电路板及电子设备，覆盖膜的两侧分别设置有延伸部，且延伸部可覆盖在焊盘区的两端，用于增加焊盘区的结构强度，防止柔性电路板的焊盘区与其他电子元件压合时，焊盘区出现撕裂而造成其损坏的现象发生。

Flexible circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。
技术介绍
柔性电路板是以柔性基材制成的一种具有可挠性印刷电路板,简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛应用在各类便携式电子设备中。现有的柔性电路板包括基板、设置在基板上导电层以及覆盖在导电层上的覆盖膜，导电层的一端设置有焊盘区，且焊盘区内设置有多个引脚，为使引脚露出，需要将覆盖膜位于焊盘区的部分进行去除；从而可实现柔性电路板通过引脚与其他电子元件进行电性连接。例如，柔性电路板与电容膜电性连接时，电容膜的一端压合在焊盘区，并与引脚电性连接，完成信号传输。由于焊盘区上方无覆盖膜覆盖，造成焊盘区的结构强度差，在柔性电路板与其他电子元件压合过程中，容易造成焊盘区出现撕裂，而造柔性电路板损伤。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种柔性电路板及电子设备，其能够增强柔性电路板焊盘区的结构强度，防止柔性电路板损伤。为了实现上述目的，本技术实施例一方面提供了一种柔性电路板，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。进一步的，所述覆盖膜包括本体，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述本体的两侧；所述柔性电路板还包括至少一组加强结构；所述加强结构的一端连接在所述第一延伸部或所述第二延伸部上，另一端连接在所述本体上。进一步的，所述加强结构包括设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上的第一加强线和第二加强线；所述第一加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接，所述第二加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。进一步的，所述加强结构包括第一加强板和第二加强板；所述第一加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接；所述第二加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上。进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述基板的侧壁上；所述第一加强板和所述第二加强板一侧压合在所述延伸部及所述本体上，另一侧连接在所述基板的侧壁上。进一步的，所述基板的侧壁还设置有防撕裂贴；所述防撕裂贴的一端连接在所述第一加强板上，另一端连接在所述第二加强板上。进一步的，所述基板背离所述焊盘区的底面上设置有所述覆盖膜及所述加强结构。进一步的，所述基板与所述覆盖膜为同一种材料制作；所述基板及所述覆盖膜为由聚酰亚胺或聚酯膜制成的板状结构。本技术实施例另一方面提供了一种电子设备，包括所述柔性电路板。与现有技术相比，本技术实施例提供的柔性电路板及电子设备具有以下优点；本技术实施例提供的柔性电路板和电子设备，包括基板、设置在基板上的导电层以及设置在导电层上的覆盖膜，导电层的一端设置有焊盘区；覆盖膜的一端设置有与焊盘区相匹配的开口，使焊盘区露出并可与其他电子元件电性连接。相比现有技术，本实施例中的位于覆盖膜的开口两侧形成第一延伸部及第二延伸部，用于增加焊盘区的结构强度；待柔性电路板的焊盘区与其他电子元件压合时，防止焊盘区出现撕裂而造成其损坏的现象发生。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术提供的柔性电路板及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的柔性电路板的整体结构示意图一；图2为图1中A-A向剖视示意图；图3为本技术实施例提供的加强线的布置示意图；图4为本技术实施例提供的加强板的布置示意图；图5为图4中B-B向剖视示意图。附图标记说明：10-基板；20-导电层；21-焊盘区；22-引脚；30-覆盖膜；31-本体；32-第一延伸部；33-第二延伸部；41-第一加强线；42-第二加强线；43-第一加强板；44-第二加强板；301-第一覆盖膜；302-第二覆盖膜。具体实施方式为了使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本技术保护的范围。在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1为本实施例提供的柔性电路板的整体结构示意图一，图2为图1中A-A向剖视示意图；图3为本实施例提供的加强线的布置示意图。如图1至图3所示；本技术实施例提供的柔性电路板，包括基板10及依次覆设在基板10上的导电层20及覆盖膜30；导电层20的一端设置有焊盘区21，覆盖膜30设置有与焊盘区21相对应的开口，位于开口的相对两侧边形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；/n所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；
所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括本体，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述本体的两侧；
所述柔性电路板还包括至少一组加强结构；所述加强结构的一端连接在所述第一延伸部或所述第二延伸部上，另一端连接在所述本体上。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强结构包括设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上的第一加强线和第二加强线；
所述第一加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接，所述第二加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。


4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强结构包括第一加强板和第二加强板；
所述第一加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接；所述第二加强板的一端连接在所述本...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊辉，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44