【技术实现步骤摘要】
一种软排线的测试装置
本技术涉及软排线测试
，尤其涉及一种软排线的测试装置。
技术介绍
现有的手机内部一般包含了主板、LED模组、传感器模组、电池、声学模组、以及各种接口模组等，在生产过程中需要检测每个模组的功能及性能，在各参数都正常时才能组装成一部合格的手机。而由于手机内部空间有限，因此，各模组的连接基本都采用软排线的连接方式，模组功能检测时就需要对软排线接口进行测试。而现有的对软排线的测试装置大多采用机械卡扣夹持或橡胶吸嘴吸附的方式，以达到高精度定位与自动夹持的目的，存在设计复杂、使用不便、成本高、吸附不稳定、易损坏产品等不足之处。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种软排线的测试装置，该装置设计合理、结构紧凑、操作简便、成本低、吸附稳定、实用性强。为实现上述目的，采用以下技术方案：一种软排线的测试装置，包括测试针座机构、布置于测试针座机构上方的保压机构；所述测试针座机构包括安装座、内嵌于安装座一侧的用于放置待测软排线的载板、布置于载板底部一侧的探针座、布置于载板底部另一侧的...
【技术保护点】
1.一种软排线的测试装置，其特征在于，包括测试针座机构、布置于测试针座机构上方的保压机构；所述测试针座机构包括安装座、内嵌于安装座一侧的用于放置待测软排线的载板、布置于载板底部一侧的探针座、布置于载板底部另一侧的吸附模组、布置于探针座底部的顶升模组、布置于顶升模组与探针座之间的用于连接外部测试设备的转接排线；所述保压机构用于将待测软排线压合限位于载板顶部，吸附模组用于将待测软排线吸附固定；所述探针座上安装有若干探针本体，探针本体的两端分别穿过探针座的顶部及底部布置，且探针本体从探针座底部穿出的一端与转接排线固定连接；所述载板与若干探针本体对应处设有若干通孔，顶升模组用于驱动...
【技术特征摘要】
1.一种软排线的测试装置，其特征在于，包括测试针座机构、布置于测试针座机构上方的保压机构；所述测试针座机构包括安装座、内嵌于安装座一侧的用于放置待测软排线的载板、布置于载板底部一侧的探针座、布置于载板底部另一侧的吸附模组、布置于探针座底部的顶升模组、布置于顶升模组与探针座之间的用于连接外部测试设备的转接排线；所述保压机构用于将待测软排线压合限位于载板顶部，吸附模组用于将待测软排线吸附固定；所述探针座上安装有若干探针本体，探针本体的两端分别穿过探针座的顶部及底部布置，且探针本体从探针座底部穿出的一端与转接排线固定连接；所述载板与若干探针本体对应处设有若干通孔，顶升模组用于驱动探针座升降以使探针本体一端从通孔穿出与待测软排线接触。
2.根据权利要求1所述的软排线的测试装置，其特征在于，所述顶升模组包括顶升座、布置于顶升座底部的顶升驱动组件；所述顶升座布置于安装座的底部，且顶升座与安装座之间设有若干第一导向柱及若干第一复位弹簧；所述探针座布置于顶升座顶部，转接排线一端布置于探针座与顶升座之间，顶升驱动组件用于驱动顶升座带动探针座沿第一导向柱升降。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎君，蔡振波，刘现，
申请(专利权)人：深圳市天一智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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