一种光纤光栅温度传感器制造技术

技术编号:24632920 阅读:32 留言:0更新日期:2020-06-24 13:04
本实用新型专利技术公开了一种光纤光栅温度传感器,包括传感器本体,所述传感器本体包括器壳、传感器器体和光纤套,所述光纤套的端部卡接在器壳远离传感器器体的外壁上,且传感器器体位于器壳的内壁中轴线处,所述光纤套的内壁穿插有光纤,所述光纤包括纤芯和保护皮,且纤芯插接在传感器器体的内壁中轴线处,所述传感器器体包括保护层和透层。本实用新型专利技术因电磁辐射的频率比光波低,在光纤中传输的光信号不受电磁干扰的影响,适宜于在易燃易爆的油、气、化工生产中使用,在光栅光纤部分设有透层,配合上在连接体中设有3dB光纤定向耦合器和光探测器可探测不同传感器体中的温变数据,在系列传感器中会产生一组数据,保证其高精度和检测范围性。

A fiber grating temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种光纤光栅温度传感器
本技术涉及温度传感器
,尤其涉及一种光纤光栅温度传感器。
技术介绍
温度传感器是一种高精密的,可进行多个传感器串接组网后使用的传感器。它有体积小,灵敏度高,稳定性好,不易损坏,抗电磁干扰等优点,可使用在隧道火灾监测,油管测温,混凝土埋入测温及温度补偿等环境下。其有多种封装形式,可在不同环境下应用。现有的温度传感器会受到很多因素影响,进而使温感数据的偏差较大,现有的光纤光栅温度传感器在使用时,只能检测出串联的温度传感器的总体数据,局部数据的叠加会使数据偏差较大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种光纤光栅温度传感器。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种光纤光栅温度传感器,包括传感器本体,所述传感器本体包括器壳、传感器器体和光纤套,所述光纤套的端部卡接在器壳远离传感器器体的外壁上,且传感器器体位于器壳的内壁中轴线处,所述光纤套的内壁穿插有光纤,所述光纤包括纤芯和保护皮,且纤芯插接在传感器器体的内壁中轴线处,所述传感器器体包括保护层和透层,所述纤芯的外壁设有光纤光栅,且透层的外壁卡接在保护层靠近光纤光栅的外壁上,所述光纤远离传感器本体的一端外壁连接有连接接头,且传感器本体通过连接接头连接有连接体。优选的,所述连接体包括上壳、底罩、光探测器和dB光纤定向耦合器,且3dB光纤定向耦合器设置在上壳、底罩的相对一侧内壁之间,所述光探测器对称分布在上壳、底罩的内壁上,所述上壳、底罩之间相互卡接。优选的,所述上壳和底罩的中部均连接有插接芯,且插接芯和连接接头之间相互插接。优选的,所述纤芯的两端和光纤套的连接处均设有密封环,且密封环卡接在保护皮和光纤套的连接处。优选的,所述器壳的两端外壁均设有法兰槽,且法兰槽的外壁卡接有安装法兰盘。优选的,所述3dB光纤定向耦合器和光探测器之间对夹设有波长分析器,且光探测器的另一端和连接接头相连接。本技术的有益效果为:1.本光纤光栅温度传感器因电磁辐射的频率比光波低许多,所以在光纤中传输的光信号不受电磁干扰的影响,光纤本身是由电介质构成的,而且无需电源驱动,因此适宜于在易燃易爆的油、气、化工生产中使用,由于制作光纤的材料一石英具有极高的化学稳定性,因此光纤传感器适宜于在较恶劣环境中使用;2.本光纤光栅温度传感器在光栅光纤部分设有透层,配合上在连接体中设有3dB光纤定向耦合器和光探测器可探测不同传感器体中的温变数据,在铺设一系列传感器中,会产生一组数据,保证其高精度和检测范围性。附图说明图1为本技术提出的一种光纤光栅温度传感器的主视结构示意图;图2为本技术提出的一种光纤光栅温度传感器的传感器本体结构示意图;图3为本技术提出的一种光纤光栅温度传感器的连接体结构示意图。图中:1传感器本体、2法兰槽、3光纤套、4光纤、5连接接头、6连接体、7保护层、8透层、9光纤光栅、10纤芯、11密封环、123dB光纤定向耦合器、13光探测器、14上壳、15底罩。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。参照图1-3,一种光纤光栅温度传感器,包括传感器本体1,传感器本体1包括器壳、传感器器体和光纤套3,光纤套3的端部卡接在器壳远离传感器器体的外壁上,且传感器器体位于器壳的内壁中轴线处,光纤套3的内壁穿插有光纤4,光纤4包括纤芯10和保护皮,且纤芯10插接在传感器器体的内壁中轴线处,传感器器体包括保护层7和透层8,纤芯10的外壁设有光纤光栅9,且透层8的外壁卡接在保护层7靠近光纤光栅9的外壁上,光纤4远离传感器本体1的一端外壁连接有连接接头5,且传感器本体1通过连接接头5连接有连接体6,连接体6包括上壳14、底罩15、光探测器13和3dB光纤定向耦合器12,且3dB光纤定向耦合器12设置在上壳14、底罩15的相对一侧内壁之间,光探测器13对称分布在上壳14、底罩15的内壁上,上壳14、底罩15之间相互卡接,上壳14和底罩15的中部均连接有插接芯,且插接芯和连接接头5之间相互插接,纤芯10的两端和光纤套3的连接处均设有密封环11,且密封环11卡接在保护皮和光纤套3的连接处,器壳的两端外壁均设有法兰槽2,且法兰槽2的外壁卡接有安装法兰盘,3dB光纤定向耦合器12和光探测器13之间对夹设有波长分析器,且光探测器13的另一端和连接接头5相连接。工作原理:本光纤光栅温度传感器在使用时,通过宽谱光源且有足够大的功率,以保证光栅反射信号良好的信噪比,可选用侧面发光二极管ELED,当被测温度或压力加在光纤光栅9上时,由光纤光栅9反射回的光信号可通过3dB光纤定向耦合器12送到波长鉴别器或波长分析器,然后通过光探测器13进行光电转换,最后由连接体连接的计算机进行分析、储存,并按用户规定的格式在计算机上显示出被测量的大小。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种光纤光栅温度传感器,包括传感器本体(1),其特征在于,所述传感器本体(1)包括器壳、传感器器体和光纤套(3),所述光纤套(3)的端部卡接在器壳远离传感器器体的外壁上,且传感器器体位于器壳的内壁中轴线处,所述光纤套(3)的内壁穿插有光纤(4),所述光纤(4)包括纤芯(10)和保护皮,且纤芯(10)插接在传感器器体的内壁中轴线处,所述传感器器体包括保护层(7)和透层(8),所述纤芯(10)的外壁设有光纤光栅(9),且透层(8)的外壁卡接在保护层(7)靠近光纤光栅(9)的外壁上,所述光纤(4)远离传感器本体(1)的一端外壁连接有连接接头(5),且传感器本体(1)通过连接接头(5)连接有连接体(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种光纤光栅温度传感器,包括传感器本体(1),其特征在于,所述传感器本体(1)包括器壳、传感器器体和光纤套(3),所述光纤套(3)的端部卡接在器壳远离传感器器体的外壁上,且传感器器体位于器壳的内壁中轴线处,所述光纤套(3)的内壁穿插有光纤(4),所述光纤(4)包括纤芯(10)和保护皮,且纤芯(10)插接在传感器器体的内壁中轴线处,所述传感器器体包括保护层(7)和透层(8),所述纤芯(10)的外壁设有光纤光栅(9),且透层(8)的外壁卡接在保护层(7)靠近光纤光栅(9)的外壁上,所述光纤(4)远离传感器本体(1)的一端外壁连接有连接接头(5),且传感器本体(1)通过连接接头(5)连接有连接体(6)。


2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器,其特征在于,所述连接体(6)包括上壳(14)、底罩(15)、光探测器(13)和3dB光纤定向耦合器(12),且3dB光纤定向耦合器(12)设置在上壳(14)、底罩(15)的相对一侧内...

【专利技术属性】
技术研发人员:张洪涛
申请(专利权)人:上海敢一光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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