低功耗麦克风、语音控制设备以及语音控制方法技术

技术编号:24616751 阅读:39 留言:0更新日期:2020-06-24 02:57
本发明专利技术公开了一种低功耗麦克风、语音控制设备以及语音控制方法。低功耗麦克风包括语音唤醒芯片、麦克风组件、人工智能芯片、电路板和外壳;电路板和外壳形成低功耗麦克风的封装结构,语音唤醒芯片、麦克风组件和人工智能芯片均设置于封装结构内且位于电路板上;其中,语音唤醒芯片的功耗小于麦克风组件的功耗;语音唤醒芯片的输出端与人工智能芯片的第一输入端电连接;人工智能芯片的第一输出端与麦克风组件的输入端电连接;麦克风组件的输出端与人工智能芯片的第二输入端电连接;人工智能芯片用于基于第二电信号控制后端设备。本发明专利技术实施例通过设置语音唤醒芯片和人工智能芯片,降低了麦克风的功耗,实现了对后端设备的智能控制。

Low power microphone, voice control equipment and voice control method

【技术实现步骤摘要】
低功耗麦克风、语音控制设备以及语音控制方法
本专利技术实施例涉及麦克风
,尤其涉及一种低功耗麦克风、语音控制设备以及语音控制方法。
技术介绍
随着智能语音产品的流行,人们对智能语音产品的使用越来越频繁。现有的智能语音产品需要在麦克风中加上一颗数字信号处理芯片,存储智能语音辨别算法并根据语音信息做语音识别和判断。但数字信号处理芯片成本高,功耗大,体积大,不适合低成本、小型化和便携式应用;而且现有的麦克风需要一直保持正常工作状态,以实时监听语音信号,进一步增加了麦克风的功耗。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提出一种低功耗麦克风、语音控制设备以及语音控制方法,以降低麦克风的功耗。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:第一方面,本专利技术实施例提供了一种低功耗麦克风,包括语音唤醒芯片、麦克风组件、人工智能芯片、电路板和外壳;所述电路板和所述外壳形成所述低功耗麦克风的封装结构,所述语音唤醒芯片、所述麦克风组件和所述人工智能芯片均设置于所述封装结构内且位于所述电路板上;其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗麦克风,其特征在于,包括语音唤醒芯片、麦克风组件、人工智能芯片、电路板和外壳;/n所述电路板和所述外壳形成所述低功耗麦克风的封装结构,所述语音唤醒芯片、所述麦克风组件和所述人工智能芯片均设置于所述封装结构内且位于所述电路板上;/n其中,所述语音唤醒芯片的功耗小于所述麦克风组件的功耗;所述语音唤醒芯片的输出端与所述人工智能芯片的第一输入端电连接,用于将接收到的第一语音信号转化成第一电信号;所述人工智能芯片的第一输出端与所述麦克风组件的输入端电连接,用于在接收到所述第一电信号时基于所述第一电信号唤醒所述麦克风组件;所述麦克风组件的输出端与所述人工智能芯片的第二输入端电连接,用于在被唤...

【技术特征摘要】
1.一种低功耗麦克风,其特征在于,包括语音唤醒芯片、麦克风组件、人工智能芯片、电路板和外壳;
所述电路板和所述外壳形成所述低功耗麦克风的封装结构,所述语音唤醒芯片、所述麦克风组件和所述人工智能芯片均设置于所述封装结构内且位于所述电路板上;
其中,所述语音唤醒芯片的功耗小于所述麦克风组件的功耗;所述语音唤醒芯片的输出端与所述人工智能芯片的第一输入端电连接,用于将接收到的第一语音信号转化成第一电信号;所述人工智能芯片的第一输出端与所述麦克风组件的输入端电连接,用于在接收到所述第一电信号时基于所述第一电信号唤醒所述麦克风组件;所述麦克风组件的输出端与所述人工智能芯片的第二输入端电连接,用于在被唤醒时将接收到的第二语音信号转化成第二电信号;所述人工智能芯片还用于基于所述第二电信号控制后端设备。


2.根据权利要求1所述的低功耗麦克风,其特征在于,所述语音唤醒芯片包括压电麦克风芯片。


3.根据权利要求2所述的低功耗麦克风,其特征在于,所述低功耗麦克风还包括放大电路,所述放大电路的输入端与所述压电麦克风芯片的输出端电连接,所述放大电路的输出端与所述人工智能芯片的第一输入端电连接。


4.根据权利要求1所述的低功耗麦克风,其特征在于,所述麦克风组件包括电容麦克风芯片和集成电路芯片;
所述人工智能芯片的第一输出端与所述集成电路芯片的第一输入端电连接,用于基于所述第一电信号唤醒所述集成电路芯片;
所述集成电路芯片的第一输出端与所述电容麦克风芯片的输入端电连接,用于在被唤醒时为所述电容麦克风芯片提供偏压信号;
所述电容麦克风芯片的输出端与所述集成电路芯片的第二输入端电连接,用于将接收到的第二语音信号转化成电容信号;
所述集成电路芯片的第二输出端与所述人工智能芯片的第二输入端电连接,用于将接收到的电容信号转化成第二电信号。


5.根据权利要求4所述的低功耗麦克风,其特征在于,所述人工智能芯片贴附于所述电路板上且与所述电路板电连接;所述语音唤醒芯片、所述电容麦克风芯片和所述集成电路芯片中的至少一个贴附于所述人工智能芯片上,且其他芯片贴附于所述电路板上。


6.根据权利要求4所述的低功耗麦克风,其特征在于,所述低功耗麦克风还包括设置于所述外壳上的进声孔;

【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民钟华
申请(专利权)人:华景科技无锡有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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