本发明专利技术提出一种镜头模组，包括一电路板、一承载座以及一滤光片。所述承载座固定于所述电路板的一表面上，所述承载座具有一通孔，所述滤光片装配容置于该通孔内，所述承载座上设置有贯穿所述承载座的至少一逃气结构，该逃气结构为一逃气孔，所述滤光片以及所述电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气孔连通所述收容空间以便所述收容空间内产生的热量释放出去。本发明专利技术提供的镜头模组能够防尘防水且具有透气能力。本发明专利技术还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。
Lens module and electronic device
【技术实现步骤摘要】
镜头模组及电子装置
本专利技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。
技术介绍
大多数的镜头模组都包括镜头、镜座、承载座、滤光片、感光芯片以及电路板。为了防止外部杂质进入镜头模块对器件以及成像质量造成影响，通常的做法是在承载座表面设置逃气孔，在盖镜头(LHA)制程后，用胶封住逃气孔，使承载座下方的空间完全密封。但这容易导致镜头模组工作时产生的热量无法及时发散出去，从而在滤光片内外表面产生温差，进而在滤光片内表面凝结成水雾或小水珠，严重影响镜头模组的成像质量。如果为了改善水汽异常的问题而采用不封逃气孔的方法，则杂质容易掉落在内部的感光芯片上，同样影响镜头模组的成像质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够防尘防水且具有透气能力的镜头模组。另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。一种镜头模组，包括一电路板、一承载座以及一滤光片。所述承载座固定于所述电路板的一表面上，所述承载座具有一通孔，所述滤光片装配容置于该通孔内，所述承载座上设置有贯穿所述承载座的至少一逃气结构，该逃气结构为一逃气孔，所述滤光片以及所述电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气孔连通所述收容空间以便所述收容空间内产生的热量释放出去。一种应用所述镜头模组的电子装置。本专利技术提供的镜头模组具有以下有益效果：通过在承载座上设置一逃气孔，一滤光片以及一电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气孔作为连通所述收容空间的通道，能够将所述收容空间内产生的热量释放出去，进而改善该镜头模组的成像质量。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。图3是图1所示的镜头模组沿III-III的剖面示意图。图4是本专利技术较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术提供的镜头模组作出如下详细说明。请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板10、一滤光片30、一承载座40、一音圈马达60以及一镜头70。在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位于所述第一硬板部11与所述第二硬板部12之间的一软板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安装有一电学连接部20。当所述镜头模组100应用于电子装置时，所述电学连接部20用于实现所述镜头模组100与电子装置其它元件之间的信号传输。所述电学连接部20可以是连接器或者金手指。所述第二硬板部12的另一表面安装有一补强板15。所述补强板15的材质为金属(如：不锈钢)。所述第一硬板部11的其中一表面安装有一感光芯片21，且所述感光芯片21与所述电学连接部20位于所述电路板10的不同表面。在本实施方式中，所述感光芯片21的形状为矩形。请参阅图3，所述承载座40设置于所述电路板10的第一硬板部11的其中一表面上，且与所述感光芯片21位于所述电路板10的同一表面。所述承载座40大致为中空矩形结构。所述承载座40具有一通孔41。所述承载座40远离所述电路板10的表面在临近所述通孔41的区域向内凹陷形成一凹槽42。所述承载座40上于形成所述通孔的侧壁上设置有贯穿所述承载座40设置的至少一逃气孔43。所述逃气孔43的中轴线可大致平行于所述通孔41的中轴线。每一所述逃气孔43可大致呈阶梯型结构。具体地，每一所述逃气孔43包括一第一逃气孔431以及一第二逃气孔432。所述第一逃气孔431开设于所述承载座40远离所述电路板10的表面以在所述表面形成一开口44，所述第二逃气孔432开设于所述第一逃气孔431的底部且连通所述第一逃气孔431。所述第一逃气孔431的宽度大于所述第二逃气孔432的宽度。所述第一逃气孔431中设置有一透气结构45。所述透气结构45为一透气膜或者一透气网。所述透气膜以及所述透气网具有防尘防水以及透气的特点。例如，所述透气膜和所述透气网可采用膨胀聚四氟乙烯(EPTFE精细粉体树脂)等具有防水透气功能的高分子材料制成。所述承载座40的材质可为金属或塑料。在本实施方式中，所述承载座40的材质为塑料。所述滤光片30安装于所述承载座40的凹槽42中，且与所述感光芯片21相距设置。在本实施方式中，所述滤光片30为矩形。所述滤光片30以及所述电路板10将所述通孔41的两侧封闭以形成一收容空间401。所述感光芯片21以及所述电路板10上的电子元件可均收容于所述收容空间401内。所述逃气孔43用于连通所述开口44以及所述收容空间401。所述逃气孔43用于将所述收容空间401内由于所述电路板10上的电子元件(图未示)工作时产生的热量通过所述透气结构45经所述开口44发散出去，避免在所述滤光片30内外表面产生温差以及由此避免在所述滤光片30表面以及所述感光芯片21表面形成水雾或水珠，进而改善所述镜头模组100的成像质量。所述透气结构45还能够防止所述收容空间401外的杂质掉落到所述收容空间401内的所述感光芯片21上，进而保证所述镜头模组100的成像质量。所述镜头模组100还包括一软板补强胶14。所述软板补强胶14位于所述电路板10的其中一表面，且与所述承载座40位于所述电路板10的同一表面。所述软板补强胶14与所述承载座40相连。所述软板补强胶14用于补强所述电路板10的机械强度，尤其是补强所述软板部13的机械强度。所述音圈马达60安装在所述承载座40远离所述电路板10的表面上。所述音圈马达60大致为长方体型结构。所述音圈马达60上开设有一容置孔61。所述音圈马达60的材质为金属或塑料。优选地，所述音圈马达60的材质为金属。所述容置孔61内壁上设有一第一螺纹611。所述镜头70部分收容于所述音圈马达60的容置孔61中。所述镜头70与所述音圈马本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种镜头模组，包括一电路板、一承载座以及一滤光片，所述承载座固定于所述电路板的一表面上，所述承载座具有一通孔，所述滤光片装配容置于该通孔内，其特征在于，所述承载座上设置有贯穿所述承载座的至少一逃气结构，该逃气结构为一逃气孔，所述滤光片以及所述电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气孔连通所述收容空间以便所述收容空间内产生的热量释放出去。/n
【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，包括一电路板、一承载座以及一滤光片，所述承载座固定于所述电路板的一表面上，所述承载座具有一通孔，所述滤光片装配容置于该通孔内，其特征在于，所述承载座上设置有贯穿所述承载座的至少一逃气结构，该逃气结构为一逃气孔，所述滤光片以及所述电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气孔连通所述收容空间以便所述收容空间内产生的热量释放出去。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括一透气结构，所述透气结构设置于每一所述逃气孔。
3.如权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述透气结构为一透气膜或者一透气网。
4.如权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，每一所述逃气孔包括一第一逃气孔以及一第二逃气孔，所述第一逃气孔开设于所述承载座远离所述电路板的表面以在所述承载座远离所述电路板的表面形成一开口，所述第二逃气孔开设于所述第一逃气孔的底面且与所述第一逃气孔连通，所述第一逃气孔的宽度大于所述第二逃气孔的宽度，所述透气膜或所述透气网设置于所述第一逃气孔。
5.如权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座远离所述电路板的表面在临近所述通孔的区域向内凹陷形成一凹槽，所述滤光片固定于所述凹槽中。
6.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板为软硬结合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部，所述第一硬板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李堃，陈信文，李宇帅，张龙飞，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。