【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种空气调节器结构，特别是一种采用电子制冷芯片制冷，结合低温热管和常温热管增加电子制冷芯片制冷和散热面积的电子空气调节器结构。
技术介绍
目前，现有的空气调节器，即俗称的空调，均采用机械压缩式制冷机，使用的制冷剂有冷媒和氟里昂等制冷工质，它必须通过压缩机的不断运转才能做功制冷，需要损耗一定的能量，且压缩机的运转会造成较大的噪音及震动，维修不便，同时会对环境造成污染。随着人们对环保要求的提高，现有技术的空气调节器以呈现出逐步被淘汰的趋势。采用新的无污染、高效、节能的制冷源和工作工质，设计空气调节器，是本行业急待的解决问题。随着电子技术的发展，电子芯片制冷(也称热电/半导体制冷)是建立在帕尔贴效应基础上的一种电子制冷方法。它的独特优点制冷时无震动和噪音、造价低、重量轻、体积小、能耗小、绿色环保、结构简单、寿命长、可反向加热、不需要制冷剂、使用安全、温控准确、耐压、制冷速度快、制冷温度低等优点，制冷量和制冷速度可通过改变电流大小来调节。这些是机械压缩式制冷所不能比拟的。虽然该技术在载人航天器、核潜艇、舰艇加压舱、军用通讯车及地下工程等特殊场合应用，但应...
【技术保护点】
一种电子空气调节器，包括：空气调节器壳体、电子制冷芯片、低温热管、常温热管和控制电路，其特征在于：Ａ所述的空气调节器壳体（４）内，设置有上、下两组呈间隔排布的电子制冷芯片（１），在上、下两组电子制冷芯片（１）的制冷面之间，设置有低温 热管（２），在低温热管（２）上端与在电子制冷芯片（１）的制冷面接触部分，设置有隔热保护壳体（３）；Ｂ所述的上、下两组电子制冷芯片（１）之间和上、下两组电子制冷芯片（１）与空气调节器壳体（４）之间，设置有隔热板（５），有隔热板（５）将空气调节器壳体（４）封闭为制冷工作腔（６）和散热工作腔（７）；Ｃ所述的制冷工作腔（６）上端设置有制冷...
【技术特征摘要】
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