一种嵌入式镀槽及具有嵌入式镀槽的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种嵌入式镀槽及具有嵌入式镀槽的装置，包括固定结构和槽体，固定结构包括固定架和外支撑体。外支撑体围成供槽体嵌设的容置空间，槽体可拆卸地放入其中，外支撑体抵靠在槽体上并对槽体施加朝向槽体内部的支撑力，通过外支撑体由槽体外向槽体内的抵压作用对槽体进行限位支撑，避免槽体侧面悬挂时造成的局部集中受力，提高对槽体限位支撑的稳固性，提高支撑体及槽体的使用寿命。

An embedded plating bath and a device with embedded plating bath

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式镀槽及具有嵌入式镀槽的装置
本专利技术涉及电镀设备
，具体涉及一种嵌入式镀槽及具有嵌入式镀槽的装置。
技术介绍
浸镀指由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应而在金属表面产生牢固金属沉积层的过程。常规的PCB板材电镀处理工艺，即是将PCB板材浸没在槽体内的溶液中使PCB表面导体镀上金属层；常规的化学镀工艺中亦是将板材浸没在溶液中通过置换反应在板材表面镀上金属层。化学镍金(ElectrolessNickel/ImmersionGold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金)是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。常规的化学镍金线中，镀槽体内的空间小，槽体较深且空间整体狭长，化学镀产生的杂质容易在槽体底部沉积，待镀板材下端浸没在杂质中无法充分接触镀液，影响镀层效果，因此需要经常对槽体进行清洁。传统工艺中，镀槽水平放置，槽体直接焊接在固定架上，这种一体式固定的结构不利于槽体内部的清理，清洁槽体时只能暂时停线，并在线上进行冲洗，由于浸镀线上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式镀槽，其特征在于，包括：/n固定结构，具有容置空间；/n槽体(3)，可拆卸地嵌设在所述容置空间内；/n所述固定结构对所述槽体(3)施加朝向所述槽体(3)内部的支撑力。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式镀槽，其特征在于，包括：
固定结构，具有容置空间；
槽体(3)，可拆卸地嵌设在所述容置空间内；
所述固定结构对所述槽体(3)施加朝向所述槽体(3)内部的支撑力。


2.根据权利要求1所述的嵌入式镀槽，其特征在于，所述固定结构包括：
固定架(1)；
外支撑体(2)，安装在所述固定架(1)上，并设有所述容置空间。


3.根据权利要求2所述的嵌入式镀槽，其特征在于，还包括：
若干肋板(4)，沿所述槽体(3)的延伸方向分布在所述槽体(3)与所述外支撑体(2)之间；
所述肋板(4)围成供所述槽体(3)嵌设的所述容置空间。


4.根据权利要求3所述的嵌入式镀槽，其特征在于，
任一所述肋板(4)上开设安装槽(41)；至少所述安装槽(41)的槽底与所述槽体(3)接触；
所述槽体(3)嵌设在所述安装槽(41)内；
所有所述安装槽(41)共同形成所述容置空间。


5.根据权利要求4所述的嵌入式镀槽，其特征在于，所述安装槽(41)形状与所述槽体(3)外壁面形状相适配。


6.根据权利要求3-5中任一项所述的嵌入式镀槽，其特征在于，所述槽体(3)上方的开口两侧设置有朝向所述槽体(3)外侧伸出的翻边(31)；所述翻边(31)由所述槽体(3)延伸方向的一端延伸至另一端；
所述翻边(31)适于搭接固定在任一所述肋板(4)上。

【专利技术属性】
技术研发人员：李建中，张振，尚庆雷，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32