基板路由与产量建模制造技术

本公开内容的实施方式大致关于用于在整合式基板处理系统中调度基板处理程序的方法、系统和非暂时性计算机可读取介质。客户端装置将处理程序分配给待处理的一批基板中的每个基板。客户端装置针对整合式基板处理系统中的每个处理腔室将处理腔室分配给处理程序中的每个处理。客户端装置为该批基板生成处理模型。处理模型定义每个处理腔室中每个基板的开始时间。客户端装置基于处理模型为该批半导体基板生成时间表。客户端装置根据时间表处理该批基板。

Substrate routing and yield modeling

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板路由与产量建模
本公开内容的实施方式一般关于用于在整合式处理系统中传送基板的设备和方法。更具体言之，本公开内容的实施方式是关于具有软件排序器(sequencer)的整合式基板处理系统，该软件排序器改善整合式处理系统中的基板路由(routing)和产量。
技术介绍
在半导体处理中，使用具有许多处理步骤的特定处理配方在半导体基板上制造多层特征。通常在处理半导体基板中使用集群工具，该集群工具整合有多个处理腔室以执行处理程序而无需从处理环境(如，受控环境)移除基板。处理程序一般被定义为在集群工具中的一个或多个处理腔室中完成的元件制造步骤或处理配方步骤的程序。处理程序一般可含有各种基板电子元件制造处理步骤。集群工具可包括排序器，该排序器负责将基板移动到不同的位置，且基于使用者的输入在基板上运行处理。排序器被配置为改善基板移动，使得可以实现更大的产量。在集群工具中传送基板时，排序器还确保处理工程师或使用者指定的所有约束(constraint)被满足。传统方法是探索式的(heuristic)，即，每个产品以自定义软件代码编写，该代码处理拓扑以及集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在整合式基板处理系统中调度半导体基板处理程序的方法，包括以下步骤：/n将处理程序分配给待处理的一批半导体基板中的每个半导体基板；/n针对该整合式基板处理系统中的每个处理腔室，将处理腔室分配给该处理程序中的每个处理；/n为该批基板生成处理模型，其中该处理模型定义每个处理腔室中的每个基板的开始时间；/n基于该处理模型为该批半导体基板生成时间表；和/n根据该时间表处理该批半导体基板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 US 15/706,2091.一种在整合式基板处理系统中调度半导体基板处理程序的方法，包括以下步骤：
将处理程序分配给待处理的一批半导体基板中的每个半导体基板；
针对该整合式基板处理系统中的每个处理腔室，将处理腔室分配给该处理程序中的每个处理；
为该批基板生成处理模型，其中该处理模型定义每个处理腔室中的每个基板的开始时间；
基于该处理模型为该批半导体基板生成时间表；和
根据该时间表处理该批半导体基板。


2.如权利要求1所述的方法，其中该处理程序对于该批半导体基板中的每个半导体基板是相同的。


3.如权利要求1所述的方法，其中该处理程序对于该批半导体基板中的每个半导体基板不是相同的。


4.如权利要求3所述的方法，其中将该处理程序分配给待处理的该批半导体基板中的每个半导体基板的步骤包括以下步骤：
选择第一半导体基板和第二半导体基板，以添加到待处理的半导体基板的列表中；和
将第一处理程序分配给该第一半导体基板，并且将第二处理程序分配给该第二半导体基板。


5.如权利要求4所述的方法，其中为该批基板生成该处理模型的步骤包括以下步骤：
为该第一半导体基板和该第二半导体基板生成处理模型。


6.如权利要求5所述的方法，进一步包括以下步骤：
识别待处理的该批半导体基板中的额外半导体基板；
一旦识别该额外半导体基板，将该额外半导体基板添加到待处理的基板的该列表中；和
为待处理的半导体基板的该列表生成处理模型。


7.如权利要求1所述的方法，其中为该批半导体基板生成处理模型的步骤，包括以下步骤：
为该整合式基板处理系统中的每个处理腔室定义程序约束。


8.如权利要求1所述的方法，其中用于该批半导体基板的该时间表具有每个基板的开始时间Tx和在每个处理腔室的基板处...

【专利技术属性】
技术研发人员：什亚姆·桑德·伊曼尼，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US