【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对准半导体装置参考图像及测试图像的系统及方法相关申请案的交叉参考本申请案根据35U.S.C.§119(e)规定主张2017年11月7日申请的以洪晨(HongChen)、迈克尔·库克(MichaelCook)、帕万·库马尔(PavanKumar)及吴肯农(KenongWu)为专利技术者的标题为“用于在晶片上的每一个地方将测试及参考对准到05像素3西格玛的基于软件ALGO的算法的对准(SOFTWAREALGOBASEDALIGNMENTTOALIGNTESTANDREFERENCETO05PIXEL3SIGMAEVERYWHEREONTHEWAFER)”的第62/582,507号美国临时专利申请案的权益，所述专利申请案的全文以引用的方式并入本文中。
本专利技术大体上涉及半导体晶片制造及计量，且更特定来说，涉及一种用于对准半导体装置参考图像及测试图像的方法及系统。
技术介绍
制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量半导体制造及计量过程处理半导体装置以形成半导体装置的各种特征及多个层。一些制造工艺利用光掩模/光罩以将特征印刷于例如晶片的半导体装置上。随着半导体装置横向上变得越来越小且垂直延伸，开发增强的检验及检视装置及程序以增加晶片及光掩模/光罩检验过程的灵敏度及处理能力变得至关重要。半导体装置可在制造工艺期间产生缺陷。在半导体制造工艺期间的各个步骤执行检验过程以检测样品上的缺陷。检验过程是制造半导体装置(例如集成电路)的重要部分。随着半导体装置的尺寸减小，这些检验过程对于成功地制造可...
【技术保护点】
1.一种系统，其包括：/n控制器，其中所述控制器包含经配置以从特性化工具接收一或多个图像的一或多个处理器，其中所述控制器包含经配置以存储一组程序指令的存储器，其中所述一或多个处理器经配置以执行所述组程序指令，其中所述组程序指令经配置以引起所述一或多个处理器：/n接收晶片的多个参考图像；/n接收所述晶片的多个测试图像；/n经由粗略对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像；及/n在经由所述粗略对准过程的对准之后，经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像，/n其中所述精细对准过程包括测量所述多个参考图像中的至少一者与所述多个测试图像之间的个别偏移及校正个别偏移数据。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171107 US 62/582,507;20171211 US 15/837,5821.一种系统，其包括：
控制器，其中所述控制器包含经配置以从特性化工具接收一或多个图像的一或多个处理器，其中所述控制器包含经配置以存储一组程序指令的存储器，其中所述一或多个处理器经配置以执行所述组程序指令，其中所述组程序指令经配置以引起所述一或多个处理器：
接收晶片的多个参考图像；
接收所述晶片的多个测试图像；
经由粗略对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像；及
在经由所述粗略对准过程的对准之后，经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像，
其中所述精细对准过程包括测量所述多个参考图像中的至少一者与所述多个测试图像之间的个别偏移及校正个别偏移数据。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收，其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收，其中所述特性化工具经配置以从晶片的相同扫描获取所述多个参考图像及所述多个测试图像。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述多个参考图像包含从所述晶片的裸片行产生的黄金参考，其中所述多个测试图像是从所述晶片的另一裸片行产生。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收，其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收，其中所述特性化工具经配置以从所述晶片的不同扫描获取所述多个参考图像及所述多个测试图像。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个参考图像包含从所述晶片的第一扫描产生的黄金参考，其中所述多个测试图像是从所述晶片的第二扫描产生。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收，其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收，其中所述特性化工具经配置以从第一晶片的扫描获取所述多个参考图像，其中所述特性化工具经配置以从第二晶片的扫描获取所述多个测试图像。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个参考图像是从设计数据产生，其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过测量所述多个参考图像与所述多个测试图像之间的多个个别偏移，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过调整所述多个经测量个别偏移以校正失真，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过从所述多个个别偏移移除一或多个不正确个别偏移，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过填充从所述多个个别偏移缺失的一或多个个别偏移，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过调整所述经测量个别偏移以包含所述经校正失真，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
13.根据权利要求8所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过基于一或多个对准目标来测量对准偏移，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
14.根据权利要求8所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
通过使用来自一或多个传感器扫描带的个别经测量偏移，而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
15.根据权利要求1所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
基于经对准的所述多个参考图像及所述多个测试图像来检测所述晶片上的一或多个缺陷。
16.根据权利要求15所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
基于所述一或多个检测到的缺陷来产生一或多个可校正项。
17.根据权利要求16所述的系统，其中所述组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器：
将所述一或多个可校正项提供到半导体工具群集中的一或多个工具，以调整所述一或多个检测到的缺陷。
18.根据权利要求17所述的系统，其中所述一或多个可校正项是经由前馈环路提供到半导体工具群集中的所述一或多个工具。
19.根据权利要求17所述的系统，其中所述一或多个可校正项是经由反馈环路提供到半导体工具群集中的所述一或多个工具。
20.根据权利要求1所述的系统，其中所述特性化工具包括检验工具。
21.根据权利要求1所述的系统，其中所述特性化工具包括检视工具。
22.根据权利要求1所述的系统，其中所述特性化工具包括：
照明源，其经配置以产生第一照明光束；
一组聚焦光学器件，其经配置以将所述第一照明光束引导到所述晶片的表面上；
至少一个检测器，其经配置以检测响应于所述第一照明光束的至少一部分而从所述晶片的所述表面反射或散射的第二照明光束；
一组集光光学器件，其经配置以将从所述晶片的所述表面反射或散射的所述第二照明光束引导到所述至少一个检测器；及
载物台，用于固定所述晶片。
23.根据权利要求22所述的系统，其中所述特性化工具的所述至少一个检测器使在所述晶片的样本上的所述一或多个检测到的缺陷成像。
24.根据权利要求1所述的系统，其中所述半导体工具群集的所述一或多个工具包括：
一或多个半导体制造工艺工具或一或多个特性化工具中的至少一者。
25.一种系统，其包括：
特性化工具，其经配置以获取晶片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏，M·库克，P·库马尔，K·吴，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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