【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体检查的条带选择相关申请案本申请案主张2017年10月18日申请的标题为“3D闪存条带优化(3DFlashSwathOptimization)”的美国专利申请案第62/573,811号的优先权，所述美国专利申请案以全文引用的方式并入本文中。
本公开涉及半导体检查工具，且更具体来说，涉及将在半导体裸片上检查的条带的用户选择。
技术介绍
半导体检查工具可使用时间延迟积分(TDI)检查半导体裸片，以便标识裸片上的缺陷。这类检查工具使用TDI跨裸片扫描TDI条带，其中扫描相应TDI条带且因此连续检查TDI条带。可将检查结果与相同类型的其它半导体裸片的检查结果进行比较，以识别缺陷。执行多个TDI条带的连续扫描，这是因为检查工具的视场且因此TDI条带宽度通常小于裸片的宽度。条带布局传统上对于给定半导体裸片是固定的。举例来说，图1示出半导体裸片100的平面视图，其中从裸片100的顶部开始，检查工具具有TDI条带110的固定布局。如由中心线112所指示，检查工具聚焦于每一TDI条带110的中心上。然而...
【技术保护点】
1.一种半导体检查的方法，其包括在半导体检查系统处：/n接收指定跨半导体裸片的条带以用于检查的用户输入，所述条带的宽度小于所述半导体裸片的宽度并且对应于所述半导体检查系统的视场；/n基于所述用户输入，检查所述半导体裸片的所述条带；和/n处理来自检查所述条带的数据以识别所述条带中的缺陷。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 US 62/573,811;20180911 US 16/128,3671.一种半导体检查的方法，其包括在半导体检查系统处：
接收指定跨半导体裸片的条带以用于检查的用户输入，所述条带的宽度小于所述半导体裸片的宽度并且对应于所述半导体检查系统的视场；
基于所述用户输入，检查所述半导体裸片的所述条带；和
处理来自检查所述条带的数据以识别所述条带中的缺陷。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述输入指定所述条带内的点，其中所述点对应于跨所述条带的直线。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述点是所述条带的所述宽度内的中心位置。
4.根据权利要求3所述的方法，其另外包括在所述半导体检查系统处，自动聚焦于所述条带的对应于所述直线的部分上；
其中根据所述自动聚焦执行检查所述条带的步骤。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述自动聚焦包括确定用以检查所述条带的焦点偏移。
6.根据权利要求2所述的方法，其另外包括在所述半导体检查系统处，自动聚焦于所述条带的对应于所述直线的部分上；
其中根据所述自动聚焦执行检查所述条带的步骤。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述自动聚焦包括确定用以检查所述条带的焦点偏移。
8.根据权利要求6所述的方法，其中：
所述半导体裸片包括具有第一高度的第一部分、具有小于所述第一高度的第二高度的第二部分，以及所述第一部分和所述第二部分之间的转变部分；
所述直线穿过所述转变部分；且
所述自动聚焦包括自动聚焦于所述转变部分上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中：
所述第一部分包括闪存存储器单元阵列的至少一部分；且
所述第二部分包括在所述闪存存储器单元阵列外围的电路。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述转变部分包括行解码器电路。
11.根据权利要求1所述的方法，其中：
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