导热性硅脂组合物制造技术

提供导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有(A)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(B)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(C)具有特定的平均球形度、表面羟基数、平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状氧化铝粉末；(D)具有特定的平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状和/或不定形状氧化锌粉末，组合物的热导率在按照ISO22007‑2的瞬态平面热源法中为2W/m·K以上且不到5.5W/m·K，采用螺旋式粘度计的转速10rpm测定时的粘度为5～800Pa·s，具有绝缘性和高导热性，流动性、作业性、散热性能优异。

Thermal conductive silicone grease composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性硅脂组合物
本专利技术涉及导热性硅脂组合物，即使在为了赋予优异的绝缘性和导热性而将导热性填充剂高填充的情况下，其也保持流动性，处理性良好，进而高温或高温高湿条件下的耐久性、可靠性优异。
技术介绍
大量的电子部件在使用中产生热，因此，为了使该电子部件适宜地发挥功能，需要将热从该电子部件去除。特别地，在个人电脑中使用的CPU等集成电路元件由于工作频率的高速化，发热量增大，热对策成为了重要的问题。作为将该热除去的手段，提出了大量的方法。特别地，对于发热量多的电子部件而言，提出了使导热性润滑脂组合物、导热性片材等导热性材料存在于电子部件与散热片等构件之间以将热散失的方法，但是，特别地对于规格厚度大不相同的部位的散热并不满足需要(参照专利文献1：日本特开昭56-28264号公报、专利文献2：日本特开昭61-157587号公报)。另外，作为这样的导热性材料，提出了以硅油为基础、配合有氧化锌、氧化铝粉末的散热润滑脂组合物，但200℃下的耐热性不满足需要(参照专利文献3：日本特公昭52-33272号公报、专利文献4：日本特公昭59-521本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有：/n(A)由下述通式(1)表示、25℃下的运动粘度为10～10000mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171109 JP 2017-2161181.导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有：
(A)由下述通式(1)表示、25℃下的运动粘度为10～10000mm2/s的有机聚硅氧烷：5～99质量份，
[化1]



式中，R1各自独立地为未取代或取代的碳原子数1～18的一价烃基，R2各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为5～100的整数，b为1～3的整数，
(B)由下述平均组成式(2)表示、25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：1～95质量份，
R3cSiO(4-c)/2(2)
式中，R3各自独立地为未取代或取代的碳原子数1～18的一价烃基，c为1.8～2.2的数，
其中，(A)成分与(B)成分的合计量为成为100质量份的量，
(C)球状氧化铝粉末，其平均球形度为0.8以上，表面羟基为30个/nm2以下，平均粒径为3～20μm，并且激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例为(C)成分整体的0.2质量％以下，
(D)球状和/或不定形状氧化锌粉末，其平均粒径为0.01μm以上且不到3μm，并且在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例为(D)成分整体的0.2质量％以下，
其中，(C)成分与(D)成分的配合比例用质量比表示，为5：5～9.5：0.5，它们的合计量为成为组合物整体的65～83体积％的量，
该组合物的热导率在按照ISO22007-2的瞬态平面热源法中...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田充弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP