5G天线柔性绝缘散热片及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供5G天线柔性绝缘散热片，该散热片包括60％的组分A、39％～39.8％的组分B以及0.2％‑1％的分散剂A；其中所述组分A包括以下原料：占比30％～80％的高导热绝缘粉体、占比0.2％～1％分散剂B、占比20％～70％的溶剂A；所述组分B包括以下原料：占比30％～60％的树脂，占比40％～70％的溶剂B；所述组分A、组分B与分散剂A混合制备所述散热片，且采用低介质损耗的树脂介质损耗更小，树脂成膜后，具有柔软和可弯曲的特点，添加的高导热绝缘粉体，可以满足5G天线应用中更高的散热需求。本发明专利技术还提供5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，该散热片的制备工艺简单，易操作，所制备的散热片具有低介质损耗值、柔软、散热性能优异等特点，满足5G电子行业天线材料产品的需求。

5g antenna flexible insulation heat sink and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
5G天线柔性绝缘散热片及其制备工艺
本专利技术涉及散热片的
，特别是5G天线柔性绝缘散热片及其制备工艺。
技术介绍
市场上现有的散热片大多为以下3类：第1类是金属散热类，具体包括散热铜箔、散热铝箔等；第2类是石墨类，具体包括天然石墨片、人造石墨片、石墨烯膜等；第3类是绝缘散热，具体包括普通导热膜(环氧类树脂和绝缘导热粉体组成)、导热硅胶片和烧结氮化铝、氮化硼陶瓷等材料。然而随着5G手机的到来，手机天线的散热片需要满足绝缘、高导热、低介电、柔软、厚度薄等性能要求。例如，第1类和第2类的散热片不能满足5G手机应用中的绝缘要求；第3类的导热膜采用普通树脂和绝缘导热粉体混合涂覆而成，不满足低介电的性能要求，烧结氮化铝、氮化硼陶瓷等材料制成的散热片比较脆，不满足应用中的柔软特性，导热硅胶片由于很难做到低于0.1mm的厚度，所以也无法满足5G手机的要求。再者，手机向5G方向发展，信号传输频率越来越高、速度越来越快，越来越需要介质损耗小、柔性好等特点的材料。有鉴于此，本专利技术人专门设计了5G天线柔性绝缘散热片及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，该散热片包括60％的组分A、39％～39.8％的组分B以及0.2％-1％的分散剂A；/n其中所述组分A包括以下原料：占比30％～80％的高导热绝缘粉体、占比0.2％～1％分散剂B、占比20％～70％的溶剂A；/n所述组分B包括以下原料：占比30％～60％的树脂，占比40％～70％的溶剂B；所述组分A、组分B与分散剂A混合制备所述散热片。/n

【技术特征摘要】
1.5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，该散热片包括60％的组分A、39％～39.8％的组分B以及0.2％-1％的分散剂A；
其中所述组分A包括以下原料：占比30％～80％的高导热绝缘粉体、占比0.2％～1％分散剂B、占比20％～70％的溶剂A；
所述组分B包括以下原料：占比30％～60％的树脂，占比40％～70％的溶剂B；所述组分A、组分B与分散剂A混合制备所述散热片。


2.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述分散剂A与分散剂B为不饱和多元胺酰胺。


3.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述溶剂A与溶剂B为乙酸乙酯和甲苯的混合液。


4.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述的高导热绝缘粉体为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化硅、氧化锌中的一种或者多种。


5.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述的低介电树脂为LCP树脂、MPI树脂中的一种或者多种。


6.5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，其特征在于，该散热片的制备工艺，包括以下步骤：
第一步，将组分A放入行星式研磨机中研磨预分散，控制行星式研磨机的转速为1-100r/min，温度为10-25℃，搅拌时间为20min，然后再控制温度60-75℃，搅拌反应时间为3-4h，得到浆液A；

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，柳载铉，马茜茜，廖茂林，曹福英，
申请(专利权)人：厦门海洋南方特种光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35