半导体致冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于致冷装置技术领域，开了一种半导体致冷装置。其主要技术特征为：包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。本实用新型专利技术提供的半导体致冷装置，将半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，且散热装置在上、传冷装置在下，这样热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密度均匀，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于致冷装置
，尤其涉及一种半导体致冷装置。
技术介绍
半导体致冷组件具有无污染、无噪音、无磨损和制冷快的优点，已经被 广泛使用于计量、环境监测、分析测试、冷藏等各个
目前所使用 的半导体致冷组件大多垂直安装在箱体背部或箱体侧面，由于热量在传导过 程中具有明显的方向性，存在着显著的热量自然上升冷量自然下降的特性， 所以垂直安装半导体致冷组件，人为的改变了冷、热端自然传导的方向，使 垂直面产生的热量需经转向后，才能进入自然传导的方向，这样势必在热量 转向处会出现热流聚集的现象，形成热循环的方向热阻。从而使换热效率降 低，影响致冷效果。
技术实现思路
本技术要解决的问题就是提供一种顺应自然传导方向、热流密度均 匀、热交换速度快、致冷效果好的半导体致冷装置。为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为包括有设置在保温 箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成 的半导体致冷器，所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热 装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。其附加技术特征包括所述的散热装置和传冷装置为带有空腔的丝管式 或带有空腔的平板式散热器；所述的散热装置和传冷装置内充有传热工质；所述的散热装置为带有空腔的丝管式散热器或带有空腔的平板式散热 器，空腔内充有传热工质，传冷装置为金属散热装置或铝翅片、风机； 所述的散热装置上覆盖有保护罩。本技术提供的半导体致冷装置，将半导体致冷组件水平设置在保温 箱体的顶部，且散热装置在上、传冷装置在下，这样热传导的方向热量自然 向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的 流动特性，使得热流密度均匀，与现有技术相比，有效地降低了传导热阻， 使得致冷效率获得提高。附图说明图1为本技术提供的半导体致冷装置的第一种结构示意图； 图2为半导体致冷装置的第二种结构示意图； 图3为半导体致冷装置的第三种结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术提供的半导体致冷装置的结构及工作原理 做进一步的详细说明。如图1所示，本技术半导体致冷装置包括保温箱体1，在保温箱体1 的顶部水平设豐有半导体致冷组件2，半导体致冷组件2上部为散热装置3、 下部为传冷装置4，散热装置3和传冷装置4为带有空腔5、 6的平板，空腔 5、 6内充有传热工质7。如图2所示，半导体致冷组件2的散热装置3为带有空腔8的丝管式散 热器，传冷装置4为带有空腔6的平板，空腔8、 6内充有传热工质7，散热 装置3上覆盖有保护罩9。如图3所示，半导体致冷组件2的散热装置3为带有空腔8的丝管式散 热器，空腔8内充有传热工质7，传冷装置4由铝翅片10、风机11构成。使用时，由于散热装置3在半导体致冷组件2的上部，传冷装置4在半 导体致冷组件2的下部，这样，热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下， 热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密 度均匀，与现有技术相比，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。 散热装置3和传冷装置4可根据制冷设备的结构空间弯曲成型为各种形状。本技术提供的半导体致冷装置不仅局限于上述结构，只要是将半导 体致冷组件设置在箱体顶部且散热装置在上、传冷装置在下的结构都进入本 技术的保护范围。权利要求1、半导体致冷装置，包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，其特征在于所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。2、 根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于所述的散热装 置和传冷装置为带有空腔的丝管式或带有空腔的平板式散热器。3、 根据权利要求1或2所述的半导体致冷装置，其特征在于所述的散 热装置和传冷装置内充有传热工质。4、 根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于所述的散热装 置为带有空腔的丝管式散热器或带有空腔的平板式散热器，空腔内充有传热 工质，传冷装覽为金属散热装置或铝翅片、风机。5、 根据权利要求1所述的半导体致冷装置，其特征在于所述的散热装 置上覆盖有保护罩。专利摘要本技术属于致冷装置
，开了一种半导体致冷装置。其主要技术特征为包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。本技术提供的半导体致冷装置，将半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，且散热装置在上、传冷装置在下，这样热传导的方向热量自然向上，冷量自然向下，热循环不需转向，从而顺应了液体、气体热升冷降的流动特性，使得热流密度均匀，有效地降低了传导热阻，使得致冷效率获得提高。文档编号F25B21/02GK201028881SQ20072010068公开日2008年2月27日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日专利技术者洋 汪, 军 高 申请人:洋 汪本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体致冷装置，包括有设置在保温箱体的顶部，由半导体致冷组件和其热端的散热装置、冷端的传冷装置组成的半导体致冷器，其特征在于：所述的半导体致冷组件水平设置在保温箱体的顶部，散热装置在半导体致冷组件的上部、传冷装置在半导体致冷组件的下部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，高军，
申请(专利权)人：汪洋，
类型：实用新型
国别省市：13[]