【技术实现步骤摘要】
旋转电机及其制造方法
本专利技术涉及旋转电机及旋转电机的制造方法。
技术介绍
例如，在日本专利申请公开JP2016134991A号中公开了一种旋转电机，其中，电导体的、从分别覆盖电导体的绝缘涂层暴露的暴露部分被封装在封装树脂体中。具体地，封装树脂体由可固化树脂形成。封装树脂体具有整体封装在其中的电导体的暴露部分、形成于暴露部分的接头以及电导体的每个覆盖部分的一部分，上述一部分覆盖有相应的绝缘涂层并且分别邻接暴露部分。封装树脂体包括：第一部分，在上述第一部分中封装有电导体的暴露部分；以及第二部分，在上述第二部分中封装有电导体的覆盖部分。电导体的线性膨胀系数不同于分别覆盖它们的绝缘涂层。在上述专利文献公开的旋转电机中，由于由电导体与封装树脂体之间的线性膨胀系数的差异引起的热应力，可能发生接头的破裂，和/或由于由绝缘涂层与封装树脂体之间的线性膨胀系数的差异引起的热应力，可能发生绝缘涂层与封装树脂体之间的界面处的剥离。因此，旋转电机的可靠性可能降低。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而...
【技术保护点】
1.一种旋转电机(10)，包括：/n定子芯(51)；/n定子线圈(52)，所述定子线圈(52)安装在所述定子芯上，所述定子线圈由电导体(520)和将所述电导体分别覆盖的绝缘涂层(521)形成；以及/n封装树脂体(60)，所述封装树脂体(60)具有封装在其中的所述定子线圈的一部分，/n其特征在于，/n所述定子线圈具有从所述定子芯的轴向端面(51a)突出的线圈端部(55)，/n所述线圈端部包括从所述绝缘涂层暴露的所述电导体的暴露部分(523)、形成在所述电导体的所述暴露部分处的接头(522)以及覆盖有相应的所述绝缘涂层且将所述暴露部分分别邻接的所述电导体的覆盖部分(524)，/...
【技术特征摘要】
20181212 JP 2018-2327491.一种旋转电机(10)，包括：
定子芯(51)；
定子线圈(52)，所述定子线圈(52)安装在所述定子芯上，所述定子线圈由电导体(520)和将所述电导体分别覆盖的绝缘涂层(521)形成；以及
封装树脂体(60)，所述封装树脂体(60)具有封装在其中的所述定子线圈的一部分，
其特征在于，
所述定子线圈具有从所述定子芯的轴向端面(51a)突出的线圈端部(55)，
所述线圈端部包括从所述绝缘涂层暴露的所述电导体的暴露部分(523)、形成在所述电导体的所述暴露部分处的接头(522)以及覆盖有相应的所述绝缘涂层且将所述暴露部分分别邻接的所述电导体的覆盖部分(524)，
所述封装树脂体形成在所述定子线圈的所述线圈端部处，以在其中一体地封装有所述电导体的所述暴露部分、形成在所述暴露部分处的所述接头以及所述电导体的每个所述覆盖部分的至少一部分，
所述封装树脂体具有：第一部分(63)，在所述第一部分(63)中封装有所述电导体的所述暴露部分；以及第二部分(64)，在所述第二部分(64)中封装有所述电导体的每个所述覆盖部分的至少一部分，
所述封装树脂体的所述第一部分的线性膨胀系数(α1)低于所述封装树脂体的所述第二部分的线性膨胀系数(α2)。
2.如权利要求1所述的旋转电机，其特征在于，所述封装树脂体包括填料(62)，
所述封装树脂体的所述第一部分中的所述填料的百分含量高于所述封装树脂体的所述第二部分中的所述填料的百分含量。
3.如权利要求1或2所述的旋转电机，其特征在于，所述封装树脂体的所述第一部分的所述线性膨胀系数比所述封装树脂体的所述第二部分的所述线性膨胀系数更接近所述电导体的线性膨胀系数，
所述封装树脂体的所述第二部分的所述线性膨胀系数比所述封装树脂体的所述第一部分的所述线性膨胀系数更接近将所述电导体分别覆盖的所述绝缘涂层的线性膨胀系数。
4.如权利要求1至3中任一项所述的旋转电机，其特征在于，所述封装树脂体除了所述第一部分和所述第二部分之外，还包括第三部分(90a、65)，
所述第三部分的线性膨胀系数不同于所述第一部分和所述第二部分的所述线性膨胀系数中的至少一个。
5.一种旋转电机(10)，包括：
定子芯(51)；
定子线圈(52)，所述定子线圈(52)安装在所述定子芯上，所述定子线圈由电导体(520)和将所述电导体分别覆盖的绝缘涂层(521)形成；以及
封装树脂体(60)，所述封装树脂体具有封装在其中的所述定子线圈的一部分，所述封装树脂体包括填料(62)，
其特征在于，
所述定子线圈具有从所述定子芯的轴向端面(51a)突出的线圈端部(55)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：山道学，石塚敦朗，藤原慎平，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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