【技术实现步骤摘要】
一种基于VCSEL芯片封装的激光模组管
本专利技术涉及一种基于VCSEL芯片封装的激光模组管（VerticalCavitySurfaceEmittingLaser简称VCSEL激光器），尤其涉及一种基于VCSEL芯片封装的能实现聚焦或者准直平行光一体化VCSEL激光器。
技术介绍
准直及平行光激光模组应用于现有诸多的行业中，在现有诸多应用中准直模组主流还是边射型激光器模组管为主导。根据应用需求的不同，激光模组管的装配，调试方法众多繁琐。目前市场主流使用的边射型激光器模组，受出光特性限制，点光斑的成像圆整度不高。而VCSEL芯片发光的特点：1，圆形出光孔输出。2，出光角度X、Y轴对称；这样便有效的解决了成像圆整度的问题。基于VCSEL芯片的诸多优点，现已在许多行业开始大量应用。然而常见的VCSEL激光器均是采用现有LED的封装方式，实现准直及平行出光还需要外加固定装置及光学透镜来实现。为此如果能实现理想的准直效果，且能降低后续准直的工艺及成本的方法，也是大家一致追求的目标。
技术实现思路
本专利技术是通过直接对VCSEL芯片进行封装，借助封装的环氧外壳来替代常规激光模组管的金属外壳。来达到降低原材料的使用，制作工艺的充分利用，能实现高效率低成本的解决方案。其中较优地，所述VCSEL激光模组管可选用多种光电参数的VCSEL芯片，来达到不同应用领域的不同有效距离及效果；同时也可以设计不同的整形透镜，来到达不同的出光效果。例如：点状、线状、十字等光型。其中较优地，所述VCSEL激光...
【技术保护点】
1.一种基于VCSEL芯片封装的激光模组管，其特征在于：此激光模组管基于VCSEL芯片封装的模组腔体，配合透镜集成于一体的准直激光器。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于VCSEL芯片封装的激光模组管，其特征在于：此激光模组管基于VCSEL芯片封装的模组腔体，配合透镜集成于一体的准直激光器。
2.特别涉及一种由VCSEL单孔芯片，采用现有LED插件环氧树脂封装的腔体，搭配球面或者非球面镜来实现准直或聚焦的激光器模组。
3.权利要求1所描述的基于VCSEL芯片封装的插件式环氧树脂激光器腔体，其主要特征在于：采用现有LED环氧直插方式封装的中空激光器腔体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：江苏光音智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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