【技术实现步骤摘要】
发光模块的制造方法、发光模块以及投影仪
本公开涉及发光模块的制造方法、发光模块以及投影仪。
技术介绍
一直以来,开发有将在一个封装中搭载有多个发光元件的发光装置安装于一个安装基板的发光模块。专利文献1中公开了在单元基板设置多个在一个封装中搭载有四个半导体元件的半导体装置的光学单元。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特开2007-227422号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题发光模块由于其所搭载的产品的用途、尺寸等,被要求的光的输出也会改变。因此,作为用于灵活地应对所要求的光的输出的方法,考虑调整搭载于产品的发光元件的数量的方法。然而,关于输出的光,在高效地应对所要求的各种规格方面存在改善的余地。因此,本公开的实施方式的课题在于,关于所输出的光,提供能够高效地应对各种规格的发光模块的制造方法。或者,本公开的实施方式的课题在于,提供调整所搭载的发光元件的数量的优选方式的发光模块。用于解决课题的技术手段本公开的实施方式的发光模块的制造方法用于发光模块的制造,该发光模块安装有一个或者多个载置有多个发光元件的发光装置,所述发光模块的制造方法包含如下工序:准备第一发光装置以及第二发光装置,所述第一发光装置以及第二发光装置是所述发光装置,并且所搭载的发光元件的数量相互差一个;准备具有安装面的第一安装基板,该安装面设有多个相同的连接图案,所述连接图案与一个所述发光装置对应;对设于所述第一安装基板的安装面的多个所述连接图案安装从 ...
【技术保护点】
1.一种发光模块的制造方法,其用于发光模块的制造,该发光模块安装有一个或者多个载置有多个发光元件的发光装置,所述发光模块的制造方法包含如下工序:/n准备第一发光装置以及第二发光装置,所述第一发光装置以及第二发光装置是所述发光装置,并且所搭载的发光元件的数量相互差一个;/n准备具有安装面的第一安装基板,该安装面设有多个相同的连接图案,所述连接图案与一个所述发光装置对应;/n对设于所述第一安装基板的安装面的多个所述连接图案安装从所述第一发光装置以及所述第二发光装置中选择出的多个所述发光装置;/n所述发光模块的制造方法能够制造搭载有从至少连续的三个数量中选择的任意数量的发光元件的所述发光模块。/n
【技术特征摘要】
20181212 JP 2018-233002;20190911 JP 2019-1657121.一种发光模块的制造方法,其用于发光模块的制造,该发光模块安装有一个或者多个载置有多个发光元件的发光装置,所述发光模块的制造方法包含如下工序:
准备第一发光装置以及第二发光装置,所述第一发光装置以及第二发光装置是所述发光装置,并且所搭载的发光元件的数量相互差一个;
准备具有安装面的第一安装基板,该安装面设有多个相同的连接图案,所述连接图案与一个所述发光装置对应;
对设于所述第一安装基板的安装面的多个所述连接图案安装从所述第一发光装置以及所述第二发光装置中选择出的多个所述发光装置;
所述发光模块的制造方法能够制造搭载有从至少连续的三个数量中选择的任意数量的发光元件的所述发光模块。
2.根据权利要求1所述的发光模块的制造方法,其中,
所述第一安装基板具有设有两个相同的所述连接图案的所述安装面。
3.根据权利要求2所述的发光模块的制造方法,其中,
包含如下工序:
准备具有安装面的第二安装基板,该安装面设有一个与设于所述第一安装基板的所述连接图案相同的连接图案;
从至少包含所述第一安装基板以及所述第二安装基板的多个安装基板中决定所述发光模块的制造中使用的安装基板的数量或者数量及组合;
在将所述第二安装基板用于所述发光模块的情况下,对所述第二安装基板的所述连接图案安装从所述第一发光装置以及所述第二发光装置中选择出的一个所述发光装置;
以决定的数量或者数量及组合使用安装有所述发光装置的所述第一安装基板以及所述第二安装基板中的任意一个以上,形成所述发光模块。
4.根据权利要求3所述的发光模块的制造方法,其中,
作为用于所述发光模块的制造的安装基板的数量与组合的模式至少存在使用一个所述第二安装基板的情况、使用一个所述第一安装基板的情况、所述第一安装基板与所述第二安装基板各使用一个的情况、以及使用两个所述第一安装基板的情况。
5.根据权利要求3或4所述的发光模块的制造方法,其中,
使用外形相同的所述第一安装基板以及所述第二安装基板。
6.根据权利要求1所述的发光模块的制造方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:高鹤一真,桥本卓弥,
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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