具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫制造技术

一种制造抛光垫的抛光层的方法包括以下步骤：确定将嵌入在所述抛光层的聚合物母体内的颗粒的期望的分布。利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层，所述聚合物母体的所述多个层中的每一个层通过从喷嘴喷出聚合物母体前体来沉积。根据所述期望的分布、利用所述3D打印机来相继地沉积所述颗粒的多个层。使聚合物母体前体凝固成具有以所述期望的分布嵌入的颗粒的聚合物母体。

Chemical mechanical polishing pad with abrasive print in it

【技术实现步骤摘要】
具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫本申请是申请日为2014年10月22日、申请号为201480060461.6、名称为“具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫”的中国专利申请(PCT申请号为PCT/US2014/061838)的分案申请。
本专利技术关于用于化学机械抛光中的抛光垫。
技术介绍
集成电路通常通过将导体层、半导体成或绝缘层相继地沉积在硅晶片上而形成在基板上。各种制造工艺需要对基板上的层的平坦化。例如，对于某些应用(例如，对金属层的抛光以在经图案化的层的沟槽中形成通孔、插塞与线)，上覆的层经平坦化直到经图案化的层的顶表面被暴露为止。在其他应用(例如，对电介质层的平坦化以进行光刻)中，上覆层经抛光直到期望的厚度保持在下置层上方为止。化学机械抛光(CMP)是一种可接受的平坦化方法。此平坦化方法通常要求将基板装设在载具头上。基板的暴露的表面通常放置成抵靠旋转的抛光垫。载具头在基板上提供可控的负载以推挤基板抵靠抛光垫。抛光液(诸如，具有磨料颗粒的浆料)通常被供应至抛光垫的表面。化学机械抛光工艺的一个目标是抛光均匀性。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造抛光垫的抛光层的方法，包括：/n接收计算机可读文件，所述计算机可读文件包含设置要嵌入所述抛光层的聚合物母体内的实心磨料颗粒的期望分布的数据；/n利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层，所述聚合物母体的多个层中的每一个层通过从所述3D打印机的一个或多个喷嘴喷出聚合物母体前体来沉积，其中相继地沉积所述多个层包括：从第一喷嘴将没有颗粒的聚合物母体前体的液滴选择性地喷出到一些位置中，且从第二喷嘴将包含聚合物母体前体和实心磨料颗粒的混合物的液滴选择性地喷出到一些位置中，以便利用所述3D打印机来根据所述期望分布将所述实心磨料颗粒分布在所述多个层中，从而提供所述实心磨料颗粒横跨所述抛光层...

【技术特征摘要】
20131104 US 61/899,7541.一种制造抛光垫的抛光层的方法，包括：
接收计算机可读文件，所述计算机可读文件包含设置要嵌入所述抛光层的聚合物母体内的实心磨料颗粒的期望分布的数据；
利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层，所述聚合物母体的多个层中的每一个层通过从所述3D打印机的一个或多个喷嘴喷出聚合物母体前体来沉积，其中相继地沉积所述多个层包括：从第一喷嘴将没有颗粒的聚合物母体前体的液滴选择性地喷出到一些位置中，且从第二喷嘴将包含聚合物母体前体和实心磨料颗粒的混合物的液滴选择性地喷出到一些位置中，以便利用所述3D打印机来根据所述期望分布将所述实心磨料颗粒分布在所述多个层中，从而提供所述实心磨料颗粒横跨所述抛光层的不同分布密度；
使所述聚合物母体前体凝固以形成凝固的聚合物母体，所述凝固的聚合物母体具有以所述期望分布嵌入的所述实心磨料颗粒。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述磨料颗粒包括氧化硅、陶瓷、金属、或金属氧化物颗粒中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物母体前体是液体热固型聚合物前体，并且使所述聚合物母体前体凝固包括：紫外(UV)固化或热固化所述聚合物母体前体。


4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：将所述聚合物母体前体与所述实心磨料颗粒预混合以形成由所述喷嘴喷出的所述混合物，以及在所述混合物从所述第二喷嘴喷出之前搅拌所述混合物。


5.根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·克里希南，N·B·帕蒂班德拉，P·格帕兰，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US