激光切割用喷嘴及激光加工设备制造技术

技术编号:24582244 阅读:35 留言:0更新日期:2020-06-21 01:16
本实用新型专利技术公开了一种激光切割用喷嘴及激光加工设备,属于激光加工技术领域。激光加工设备包括激光切割用喷嘴。该激光切割用喷嘴包括主体、外置体、喷嘴头及激光束通道。主体的横截面由上至下逐渐减小,由主体底部至下依次设置有第一绝缘体、导体和第二绝缘体,第二绝缘体套设于导体下部的外周。外置体的横截面由上至下逐渐减小,外置体套设于主体的外周,底部抵接于第二绝缘体的外壁。喷嘴头位于导体下方,并连接于导体。激光束通道,激光束通道依次贯通穿设于主体、第一绝缘体、导体以及喷嘴头内。本实用新型专利技术能够使主体和外置体的外形设置的更细长,从而能够减少加工过程中喷嘴和工件间的干涉现象。

Laser cutting nozzle and laser processing equipment

【技术实现步骤摘要】
激光切割用喷嘴及激光加工设备
本技术涉及激光加工
,尤其涉及一种激光切割用喷嘴及激光加工设备。
技术介绍
激光切割由于其具有切割速度快,生产效率高,切割表面质量好等特点,得到了广泛应用。激光加工中,有时不仅要加工平面板材,还要加工管材,异形的管材、板材等工件。现有的激光喷嘴组件,一般都比较粗大,但是加工异形的管材、板材时,有时需要深入的工件内部,拐角处等空间较小的位置就很容易产生干涉,造成加工效率低下,加工范围受限制。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种结构简单的激光切割用喷嘴,能够使喷嘴装置的结构更细长,减少了激光切割时产生干涉的现象。本技术的另一个目的在于提出一种激光加工设备,能够减少激光切割时产生干涉的现象。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种激光切割用喷嘴,包括:主体,所述主体的横截面由上至下逐渐减小,由所述主体底部至下依次设置有第一绝缘体、导体和第二绝缘体,所述第二绝缘体套设于所述导体下部的外周;外置体,所述外置体的横截面由上至下逐渐减小,所述外置体套设于所述主体的外周,底部抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割用喷嘴,其特征在于,包括:/n主体(1),所述主体(1)的横截面由上至下逐渐减小,由所述主体(1)底部至下依次设置有第一绝缘体(4)、导体(5)和第二绝缘体(6),所述第二绝缘体(6)套设于所述导体(5)下部的外周;/n外置体(2),所述外置体(2)的横截面由上至下逐渐减小,所述外置体(2)套设于所述主体(1)的外周,底部抵接于所述第二绝缘体(6)的外壁;/n喷嘴头(3),所述喷嘴头(3)位于所述导体(5)下方,并连接于所述导体(5);及/n激光束通道,所述激光束通道依次贯通穿设于所述主体(1)、第一绝缘体(4)、导体(5)以及喷嘴头(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割用喷嘴,其特征在于,包括:
主体(1),所述主体(1)的横截面由上至下逐渐减小,由所述主体(1)底部至下依次设置有第一绝缘体(4)、导体(5)和第二绝缘体(6),所述第二绝缘体(6)套设于所述导体(5)下部的外周;
外置体(2),所述外置体(2)的横截面由上至下逐渐减小,所述外置体(2)套设于所述主体(1)的外周,底部抵接于所述第二绝缘体(6)的外壁;
喷嘴头(3),所述喷嘴头(3)位于所述导体(5)下方,并连接于所述导体(5);及
激光束通道,所述激光束通道依次贯通穿设于所述主体(1)、第一绝缘体(4)、导体(5)以及喷嘴头(3)内。


2.根据权利要求1所述的激光切割用喷嘴,其特征在于,所述主体(1)包括:
第一连接凸缘(11),所述第一连接凸缘(11)设置于所述主体(1)的上方;
第二连接凸缘(12),所述第二连接凸缘(12)设置于所述主体(1)的上方,且位于所述第一连接凸缘(11)的下方,所述外置体(2)上方可拆卸连接于所述第二连接凸缘(12)。


3.根据权利要求1所述的激光切割用喷嘴,其特征在于,所述第一绝缘体(4)与所述主体(1)和所述导体(5)的连接端均设置有相互配合的卡接结构。


4.根据权利要求1所述的激光切割用喷嘴,其特征在于,所述导体(5)的外壁为阶梯形结构,所述导体(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋修青朱小杰
申请(专利权)人:岗春激光科技江苏有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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