本实用新型专利技术涉及一种半导体冰箱的制冷散热结构。它包括半导体制冷片，设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器，所述散冷器为铝散冷器，所述散热器为丝管散热器，所述丝管散热器包括通过连接板固定在制冷片上的吸热器，与吸热器构成闭合回路的散热管和固定在散热管上的散热丝，所述制冷片由两片制冷片构成，所述两制冷片并排设于铝散冷器和连接板之间。它制冷量较大，降温速度较快的半导体冰箱等特点，解决了现有技术存在的采用单一的制冷片，限制了半导体冰箱的制冷量和降温速度等问题。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体冰箱，特别涉及一种半导体冰箱的制冷散热结构。技术背景现有的半导体冰箱制冷结构多包括半导体制冷片、位于半导体制冷片一侧的散冷器、位于半导体制冷片另一侧的散热器。如一种采用强迫通风与强迫环流散热的温差电致冷器的半导体冰箱(专利号02227108.2)，包括由半导体热电堆、贴合在热电堆冷端面的吸冷片、散冷风扇组成的制冷装置，由贴合在热电堆热端面的吸热器、散热循环管路、翅片式散热器及风扇组成的散热装置。但上述专利方案中采用单一的制冷片，限制了半导体冰箱的制冷量和降温速度。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种制冷量较大，降温速度较快的半导体冰箱的制冷散热结构，解决了现有技术存在的采用单一的制冷片，限制了半导体冰箱的制冷量和降温速度等问题。本技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的包括半导体制冷片，设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器，所述散冷器为铝散冷器，所述散热器为丝管散热器，所述丝管散热器包括通过连接板固定在制冷片上的吸热器，与吸热器构成闭合回路的散热管和固定在散热管上的散热丝，所述制冷片由两片制冷片构成，所述两制冷片并排设于铝散冷器和连接板之间。通过连接板将两个制冷片紧紧夹在中间，同时通过连接片与右边的丝管散热器结合，这样可以将制冷片的冷、热量分别从两边散出，增加了制冷量和降温速度。作为优选，所述丝管散热器上固设有若干个风扇。风扇可提高丝管散热器散热速度，从而提高冰箱的制冷效果。作为优选，所述散热管为“之”字形，所述散热丝与散热管交叉布置。“之”字形的散热管可延长散热管的长度，增大散热管的热交换面积，提高丝管散热的散热效果，从而提高冰箱制冷效果。因此，本技术具有制冷量较大，降温速度较快等特点。附图说明附图1是本技术的一种主视结构示意图；附图2是本技术的一种侧视结构示意图。具体实施例下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1如图1和图2所示，半导体制冷片一侧设有与冰箱内腔连通的铝散冷器7，另一侧设有丝管散热器5，丝管散热器5包括通过连接板9固定在制冷片上的吸热器4，与吸热器4构成闭合回路的散热管3和固定在散热管3上的散热丝2，制冷片由两片制冷片6，8构成，两制冷片6，8并排设于铝散冷器7和连接板9之间。丝管散热器5上固设有两个风扇1。散热管3为“之”字形，散热丝2与散热管3交叉布置。通过连接板将两个制冷片紧紧夹在中间，同时通过连接片与右边的丝管散热器结合，这样可以将制冷片的冷、热量分别从两边散出，增加了制冷量和降温速度。权利要求1.一种半导体冰箱的制冷散热结构，包括半导体制冷片，设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器，其特征在于所述散冷器为铝散冷器(7)，所述散热器为丝管散热器(5)，所述丝管散热器(5)包括通过连接板(9)固定在制冷片上的吸热器(4)，与吸热器(4)构成闭合回路的散热管(3)和固定在散热管(3)上的散热丝(2)，所述制冷片由两片制冷片(6，8)构成，所述两制冷片(6，8)并排设于铝散冷器(7)和连接板(9)之间。2.根据权利要求1所述的半导体冰箱的制冷散热结构，其特征在于所述丝管散热器(5)上固设有若干个风扇(1)。3.根据权利要求1或2所述的半导体冰箱的制冷散热结构，其特征在于所述散热管(3)为“之”字形，所述散热丝(2)与散热管(3)交叉布置。专利摘要本技术涉及一种半导体冰箱的制冷散热结构。它包括半导体制冷片，设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器，所述散冷器为铝散冷器，所述散热器为丝管散热器，所述丝管散热器包括通过连接板固定在制冷片上的吸热器，与吸热器构成闭合回路的散热管和固定在散热管上的散热丝，所述制冷片由两片制冷片构成，所述两制冷片并排设于铝散冷器和连接板之间。它制冷量较大，降温速度较快的半导体冰箱等特点，解决了现有技术存在的采用单一的制冷片，限制了半导体冰箱的制冷量和降温速度等问题。文档编号F25B21/02GK2797986SQ200520101928公开日2006年7月19日 申请日期2005年4月29日 优先权日2005年4月29日专利技术者黄洪军 申请人:王龙岩本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体冰箱的制冷散热结构，包括半导体制冷片，设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器，其特征在于所述散冷器为铝散冷器（７），所述散热器为丝管散热器（５），所述丝管散热器（５）包括通过连接板（９）固定在制冷片上的吸热器（４），与吸热器（４）构成闭合回路的散热管（３）和固定在散热管（３）上的散热丝（２），所述制冷片由两片制冷片（６，８）构成，所述两制冷片（６，８）并排设于铝散冷器（７）和连接板（９）之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄洪军，
申请(专利权)人：王龙岩，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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