背光模组及液晶显示装置制造方法及图纸

技术编号:24579320 阅读:83 留言:0更新日期:2020-06-21 00:51
本实用新型专利技术公开了一种背光模组及液晶显示装置,其包括LED光源;设置在所述LED光源一侧的导光板;以及光学膜片组。光学膜片组包括设置在导光板上方的扩散膜,设置在扩散膜上方的棱镜片,以及设置在导光板下方的反射片。LED光源包括LED芯片主体和至少一挡墙。LED芯片和至少一挡墙一体连接并形成一具有开口的收容空间,导光板卡合收容空间,LED芯片主体发出光经开口传播至导光板。本实用新型专利技术实现LED光源和导光板连接稳固,同时增强LED光源和柔性印刷电路板(FPC)的连接强度,并大幅减少漏光,实现背光模组超薄化。

Backlight module and LCD device

【技术实现步骤摘要】
背光模组及液晶显示装置
本技术涉及液晶显示器领域,尤其涉及一种背光模组及液晶显示装置。
技术介绍
在液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay)中,通常采用背光模(BackLightModule)为液晶面板(Cell)提供均匀、高亮度的光源。根据背光模组中光源分布位置的不同可将背光模组分为侧入式背光模组和直下式背光模组,其中,侧入式背光模组中的光源位于显示面板的侧面,直下式背光模组中的光源位于显示面板的底部。现有的侧入式背光模组更适用于轻薄化的电子产品。市场对电子产品的轻薄化需求及科技进步对产品薄化发展提供了技术支持,特别是导光板薄形化的发展较为迅速。此时,采用超薄形LED芯片配合超薄形导光板的背光模组在组装后,造成超薄形LED芯片与超薄形导光板接触面积减小,容易脱落或移位,导致产生漏光、光斑、灯眼;另一方面造成超薄形LED芯片与柔性印刷电路板(FPC)的焊接面积减小,导致超薄形LED芯片连接不稳固,也容易脱落移位,产生爆灯故障。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种背光模组及液晶显示装置,能够解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组,其特征在于,包括:/nLED光源;/n设置在所述LED光源一侧的导光板;以及/n光学膜片组,其包括设置在所述导光板上方的扩散膜,设置在所述扩散膜上方的棱镜片,以及设置在所述导光板下方的反射片;/n其中,所述LED光源包括LED芯片主体和至少一挡墙,所述LED芯片和所述至少一挡墙一体连接并形成一具有开口的收容空间,所述导光板卡合于所述收容空间,所述LED芯片主体发出光经所述开口传播至所述导光板。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组,其特征在于,包括:
LED光源;
设置在所述LED光源一侧的导光板;以及
光学膜片组,其包括设置在所述导光板上方的扩散膜,设置在所述扩散膜上方的棱镜片,以及设置在所述导光板下方的反射片;
其中,所述LED光源包括LED芯片主体和至少一挡墙,所述LED芯片和所述至少一挡墙一体连接并形成一具有开口的收容空间,所述导光板卡合于所述收容空间,所述LED芯片主体发出光经所述开口传播至所述导光板。


2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:所述挡墙向开口的另一端延伸。


3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:所述LED芯片和所述至少一挡墙为一体结构。


4.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于:所述LED芯片、所述至少一挡墙和所述导光...

【专利技术属性】
技术研发人员:张小齐庄世强胡友
申请(专利权)人:深圳市隆利科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1