一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，包括输送带，输送带的上表面装配有散热装置，散热装置包括外壳，外壳的上表面装配有换热管，换热管的右侧端装配有连接管，连接管的底端装配有套壳，套壳的外表面开设有圆孔，且圆孔的内表面装配有螺旋冷凝管本实用新型专利技术设置了一种带有散热装置的输送带，在使用时，通过使用电机带动输送辊转动，利用输送带输送刚经过加工的电子元器件，随后启动气泵，制冷液在螺旋冷却管内部循环，随后气泵带动空气从进气管进入，从而带动冷空气与热空气交换，从而达到对输送带上表面的电子元器件降温的目的，有效的解决了以往的电子元器件经过浸焊工序后很热的问题，提高了降温效率。

A conveyor belt with cooling function for processing electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带
本技术涉及电子元器件加工
，具体为一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带。
技术介绍
电子变压器，具有将市电的交变电压转变为直流后再通过半导体开关器件以及电子元件和高频变压器绕组构成一种高频交流电压输出的电子装置，也是在电子学理论中所讲述的一种交直交逆变电路，是电子电路中最常用的电子元件，在电子变压器的生产过程中，线圈缠绕完成后，线圈铜线与引脚的连接处需要浸入锡熔液中进行浸焊操作，经过浸焊的电子元器件会储存大量的热量，导致外表面滚烫，以往的设备在浸焊完成后需要长长的传送带传送，并经过自然降温后再进行下一步操作，降温效率低，鉴于以上问题，特提出一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，包括输送带，所述输送带的上表面装配有散热装置，所述散热装置包括外壳，所述外壳的上表面开设有第一开口，所述外壳的上表面装配有换热管，所述换热管的下表面开设有第二开口，所述换热管的右侧端装配有连接管，所述连接管的底端装配有套壳，所述套壳的外表面开设有圆孔，且圆孔的内表面装配有螺旋冷凝管。优选的，所述输送带包括底座，所述底座的上表面装配有固定板，所述固定板的上表面装配有连接杆，所述连接杆的内侧表面装配有挡板，所述挡板和连接杆的外表面开设有套孔，所述挡板的内表面装配有套轴，所述套轴的外表面装配有输送辊，所述输送辊的外表面装配有传送带。优选的，所述挡板的高度大于传送带上表面与下表面之间的距离。优选的，所述第一开口和第二开口的尺寸相同，且第一开口和第二开口的开口相互对应。优选的，所述换热管的左表面装配有出风管，所述换热管的右表面装配有进风管，所述进风管的右表面装配在连接管的左表面，所述连接管的前表面装配有导风管，是导风管的后表面装配在套壳的前表面，所述套壳的后表面装配有进气管。优选的，所述外壳的前、后表面均装配有档帘。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置了一种带有散热装置的输送带，在使用时，通过使用电机带动输送辊转动，利用输送带输送刚经过加工的电子元器件，随后启动气泵，和制冷液循环设备，带动制冷液在螺旋冷却管内部循环，随后气泵带动空气从进气管进入，经过套壳后带动冷空气经过导风管、连接管、进风管、换热管后经过出风管排出，从而带动冷空气与第二开口中上升的热空气交换，从而达到对输送带上表面的电子元器件降温的目的，有效的解决了以往的电子元器件经过浸焊工序后很热的问题，提高了降温效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的装配示意图。图3为本技术的散热装置装配示意图。图4为本技术的散热装置剖切结构示意图。图中：1、输送带，11、底座，12、固定板，13、连接杆，14、挡板，15、套轴，16、输送辊，17、传送带，18、套孔，2、散热装置，21、外壳，22、第一开口，23、档帘，24、换热管，25、第二开口，26、出风管，27、进风管，28、连接管，29、导风管，210、套壳，211、进气管，212、螺旋冷却管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，包括输送带1，输送带1的上表面装配有散热装置2，散热装置2包括外壳21，外壳21的上表面开设有第一开口22，外壳21的上表面装配有换热管24，换热管24的下表面开设有第二开口25，换热管24的右侧端装配有连接管28，连接管28的底端装配有套壳210，套壳210的外表面开设有圆孔，且圆孔的内表面装配有螺旋冷凝管212；本技术设置了一种带有散热装置2的输送带1，在使用时，通过使用电机带动输送辊16转动，利用传送带17输送刚经过加工的电子元器件，随后启动气泵，和制冷液循环设备，带动制冷液在螺旋冷却管212内部循环，随后气泵带动空气从进气管211进入，经过套壳210后带动冷空气经过导风管29、连接管28、进风管27、换热管24后经过出风管26排出，从而带动冷空气与第二开口25中上升的热空气交换，从而达到对传送带17上表面的电子元器件降温的目的，有效的解决了以往的电子元器件经过浸焊工序后很热的问题，提高了降温效率。具体而言，输送带1包括底座11，底座11的上表面装配有固定板12，固定板12的上表面装配有连接杆13，连接杆13的内侧表面装配有挡板14，挡板14和连接杆13的外表面开设有套孔18，挡板14的内表面装配有套轴15，套轴15的外表面装配有输送辊16，输送辊16的外表面装配有传送带17，在本技术中，传送带17是一种耐高温材料制成的输送带，在使用过程中避免被电子元器件烫坏。具体而言，挡板14的高度大于传送带17上表面与下表面之间的距离，通过挡板14表面输送过程中，电子元器件掉落，在本技术中，套轴15的一端链接有现有技术中常用的直流电机电机，其功率型号等再此不做过多赘述。具体而言，第一开口22和第二开口25的尺寸相同，且第一开口22和第二开口25的开口相互对应，第一开口22和第二开口25的左表面高于其开口处的右表面，在使用时，进风管26吹入的冷风经过第一开口22和第二开口25的左表面后，受到其边缘处的拦截，冷空气进入至外壳21的内部，经过电子元器件进行降温后，循环一圈从第一开口22和第二开口25的右侧流出，形成一种环形的漩涡气流，极大的提高了换热效率，并且，在本技术中，第一开口22和第二开口25的倾斜线与水平线的夹角为十二点五度左右，出风管26的左表面与外壳21的中轴线呈六度夹角，从而保证冷空气的正常相切循环效果。具体而言，换热管24的左表面装配有出风管26，换热管24的右表面装配有进风管27，进风管27的右表面装配在连接管28的左表面，连接管28的前表面装配有导风管29，是导风管29的后表面装配在套壳210的前表面，套壳210的后表面装配有进气管211，通过空气的循环，提高本技术的散热效率。具体而言，外壳21的前、后表面均装配有档帘23，通过档帘23的阻挡作用，提高冷气流在外壳21内表面的循环效果，档帘23是一种类似于门帘结构的防烫材料制作的软质档帘23，不影响电子元器件的通过。工作原理：在使用时，通过使用电机带动输送辊16转动，利用传送带17输送刚经过加工的电子元器件，随后启动气泵，和制冷液循环设备，带动制冷液在螺旋冷却管212内部循环，随后气泵带动空气从进气管211进入，经过套壳210本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，包括输送带(1)，其特征在于：所述输送带(1)的上表面装配有散热装置(2)，所述散热装置(2)包括外壳(21)，所述外壳(21)的上表面开设有第一开口(22)，所述外壳(21)的上表面装配有换热管(24)，所述换热管(24)的下表面开设有第二开口(25)，所述换热管(24)的右侧端装配有连接管(28)，所述连接管(28)的底端装配有套壳(210)，所述套壳(210)的外表面开设有圆孔，且圆孔的内表面装配有螺旋冷凝管(212)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，包括输送带(1)，其特征在于：所述输送带(1)的上表面装配有散热装置(2)，所述散热装置(2)包括外壳(21)，所述外壳(21)的上表面开设有第一开口(22)，所述外壳(21)的上表面装配有换热管(24)，所述换热管(24)的下表面开设有第二开口(25)，所述换热管(24)的右侧端装配有连接管(28)，所述连接管(28)的底端装配有套壳(210)，所述套壳(210)的外表面开设有圆孔，且圆孔的内表面装配有螺旋冷凝管(212)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用具有降温功能的传送带，其特征在于：所述输送带(1)包括底座(11)，所述底座(11)的上表面装配有固定板(12)，所述固定板(12)的上表面装配有连接杆(13)，所述连接杆(13)的内侧表面装配有挡板(14)，所述挡板(14)和连接杆(13)的外表面开设有套孔(18)，所述挡板(14)的内表面装配有套轴(15)，所述套轴(15)的外表面装配有输送辊(16)，所述输送辊(16)的外表面装配有传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓林，常俊江，姜涛，于春堂，
申请(专利权)人：丹东市中鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21