一种高导热硅碳复合缓冲散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起，另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶。本实用新型专利技术中导热硅胶片与石墨片复合后，既可以对外界压力进行缓冲又可使石墨片得到有力支撑，防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。本实用新型专利技术中对PET单面胶做了掏空并贴合双面胶的设计，使用时贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。

A high thermal conductivity silicon carbon composite buffer heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅碳复合缓冲散热片
本技术涉及一种用于电子设备发热组件的复合散热材料，特别涉及一种高导热硅碳复合缓冲散热片。
技术介绍
随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大。持续的高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。必须对发热部位做导热散热处理，即采用散热材料和器件将热量引导至设备外部空间。目前，电子产品散热材料主要采用导热硅胶片及石墨散热片。硅胶导热片具有良好的导热性能以及较好韧性、弹性和减震缓冲性能，材质柔软且表面自带粘性，操作方便，可应用在各种发热电子元件与散热器、外壳等之间起导热填充作用。但是在许多情况下仍不能满足大功率发热元件的散热需求。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度和高导热散热系数以及低热阻，使其成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料。导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素，碳原子通过化学键以六边形相互结合，其平面导热系数最高可达到1500W/m.K以上，而且石墨片不仅可以沿水平方向导热，还可以沿垂直方向导热，不仅可以更好地应用于任何材料表面，还可以起到更有效地导热散热作用。但是单一的石墨片在使用时容易折断脆裂，导致导热性能大幅下降，同时也不具有缓冲减震的功能。面对大功率发热电子元件过热问题，单一使用导热硅胶垫片或石墨片已无法满足其散热需求，甚至许多电子设备内部结构复杂，具有多块PCB电路板层状排列，不利于热量散出，需要设计可自由弯曲贴合的散热材料。
技术实现思路
本技术提供一种高导热硅碳复合缓冲散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的结构单一、不能满足高发热结构复杂电子设备中高效散热的问题。本技术采用的技术方案是：一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片、PET双面胶、PET单面胶、导热双面胶；所述导热硅胶片一侧贴附有第一离型膜；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起；所述石墨片另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶，所述导热双面胶外侧贴合第二离型膜。进一步的，所述导热硅胶片厚度为0.1mm-5mm；进一步的，所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片的一种；所述天然石墨片厚度为0.02mm-1mm；所述人工石墨片厚度为0.01mm-0.1mm；所述石墨片的长度和宽度要小于导热硅胶片、PET双面胶和PET单面胶；进一步的，所述第一和第二离型膜厚度为0.03mm-0.1mm，离型力为1gf-100gf；进一步的，所述PET双面胶厚度为0.003mm-0.1mm；进一步的，所述PET单面胶厚度为0.005mm-0.1mm；进一步的，所述导热双面胶厚度为0.003mm-0.1mm。由于运用上述技术方案，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术的导热硅胶片可以和发热电子元件紧密接触而将其产生的热量导出，石墨片则将导热硅胶片导出的热量从平面方向快速散出至机箱外壳或散热器，本技术很好地结合了导热硅胶和石墨片的导热特性及力学特性，实现了降低热阻，对外界压力进行缓冲，快速散热的目的；2、本技术将石墨片包裹在PET双面胶与PET单面胶之间，实现了绝缘与防止石墨片掉碎屑的目的，避免电路因短路损坏的情况发生；3、本技术中对PET单面胶做了掏空并贴合导热双面胶的设计，使用时贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。4、本技术中导热硅胶片与石墨片复合后，可使石墨片得到有力支撑，防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。附图说明附图1是本技术一种高导热硅碳复合缓冲散热片剖面结构示意图。附图2是本技术一种高导热硅碳复合缓冲散热片最下方贴合发热元件一侧的结构示意图。图中：1、第一离型膜，2、导热硅胶片，3、PET双面胶，4、石墨片，5、PET单面胶，6、导热双面胶，7、第二离型膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1和图2，一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片2、石墨片4；所述导热硅胶片2一侧贴附有第一离型膜1；所述石墨片4通过一层PET双面胶3与导热硅胶片2贴合在一起；所述石墨片4另一侧贴合PET单面胶5；所述石墨片4通过PET双面胶3与PET单面胶5包裹在内部；所述PET单面胶5上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶6，所述导热双面胶外侧贴合第二离型膜7。本实施例的高导热硅碳复合缓冲散热片使用时将位于最下方的石墨片4的下表面掏空部位的第二离型膜7剥离，使导热双面胶6粘贴于相应的发热电子元件部位(如CPU、GPU等)即可。本技术可根据电子产品的实际散热空间需要选择不同型号规格的石墨片4和导热硅胶片2，以达到理想的厚度来满足电子产品的实际散热空间大小。例如电子产品的实际散热空间所允许的厚度为0.5mm，可以选用0.025mm的石墨片4，选用厚度为0.04mm的黑色PET单面胶5和0.03mmPET双面胶3将石墨片4包覆在内部，再与0.4mm导热硅胶片2粘贴在PET双面胶3一侧；黑色PET单面胶5镂空处贴合0.01mm导热双面胶6。总之，在保证能够填充散热空间与散热效果的前提下，可根据成本要求选取不同型号的石墨片4和导热硅胶片2任意搭配PET双面胶3、PET单面胶5以及导热双面胶6，重叠粘贴在一起。本技术的应用原理：如图1所示一种高导热硅碳复合缓冲散热片，结合导热硅胶片2和石墨片4的导热特性及力学特性，实现了降低热阻，对外界压力进行缓冲，快速散热的目的；加工时将石墨片4包裹在PET双面胶3与PET单面胶5之间，实现了绝缘与防止石墨片4掉碎屑的目的，避免电路因短路损坏的情况发生；本技术中对PET单面胶5做了掏空出一定形状并贴合双面胶的设计，直接贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶5与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。导热硅胶片2与石墨片4复合后，可使石墨片4得到有力支撑，防止在使用时石墨片4过度弯折造成导热性能下降，该设计使其适用于需要弯折的场合。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于：包括导热硅胶片(2)、石墨片(4)、PET双面胶(3)、PET单面胶(5)、导热双面胶(6)；所述导热硅胶片(2)一侧贴附有第一离型膜(1)；所述石墨片(4)通过一层PET双面胶(3)与导热硅胶片(2)贴合在一起；所述石墨片(4)另一侧贴合PET单面胶(5)；所述石墨片(4)通过PET双面胶(3)与PET单面胶(5)包裹在内部；所述PET单面胶(5)上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶(6)，所述导热双面胶(6)外侧贴合第二离型膜(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于：包括导热硅胶片(2)、石墨片(4)、PET双面胶(3)、PET单面胶(5)、导热双面胶(6)；所述导热硅胶片(2)一侧贴附有第一离型膜(1)；所述石墨片(4)通过一层PET双面胶(3)与导热硅胶片(2)贴合在一起；所述石墨片(4)另一侧贴合PET单面胶(5)；所述石墨片(4)通过PET双面胶(3)与PET单面胶(5)包裹在内部；所述PET单面胶(5)上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶(6)，所述导热双面胶(6)外侧贴合第二离型膜(7)。


2.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于，所述导热硅胶片(2)厚度为0.1mm-5mm。


3.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于，所述石墨片(4)为天然...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，潘磊明，
申请(专利权)人：苏州鑫澈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32