一种高导热硅碳复合缓冲散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起，另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶。本实用新型专利技术中导热硅胶片与石墨片复合后，既可以对外界压力进行缓冲又可使石墨片得到有力支撑，防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。本实用新型专利技术中对PET单面胶做了掏空并贴合双面胶的设计，使用时贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。

A high thermal conductivity silicon carbon composite buffer heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅碳复合缓冲散热片
本技术涉及一种用于电子设备发热组件的复合散热材料，特别涉及一种高导热硅碳复合缓冲散热片。
技术介绍
随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大。持续的高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。必须对发热部位做导热散热处理，即采用散热材料和器件将热量引导至设备外部空间。目前，电子产品散热材料主要采用导热硅胶片及石墨散热片。硅胶导热片具有良好的导热性能以及较好韧性、弹性和减震缓冲性能，材质柔软且表面自带粘性，操作方便，可应用在各种发热电子元件与散热器、外壳等之间起导热填充作用。但是在许多情况下仍不能满足大功率发热元件的散热需求。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度和高导热散热系数以及低热阻，使其成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料。导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素，碳原子通过化学键以六边形相互结合，其平面导热系数最高可达到1500W/m.K以上，而且石墨片不仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于：包括导热硅胶片(2)、石墨片(4)、PET双面胶(3)、PET单面胶(5)、导热双面胶(6)；所述导热硅胶片(2)一侧贴附有第一离型膜(1)；所述石墨片(4)通过一层PET双面胶(3)与导热硅胶片(2)贴合在一起；所述石墨片(4)另一侧贴合PET单面胶(5)；所述石墨片(4)通过PET双面胶(3)与PET单面胶(5)包裹在内部；所述PET单面胶(5)上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶(6)，所述导热双面胶(6)外侧贴合第二离型膜(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于：包括导热硅胶片(2)、石墨片(4)、PET双面胶(3)、PET单面胶(5)、导热双面胶(6)；所述导热硅胶片(2)一侧贴附有第一离型膜(1)；所述石墨片(4)通过一层PET双面胶(3)与导热硅胶片(2)贴合在一起；所述石墨片(4)另一侧贴合PET单面胶(5)；所述石墨片(4)通过PET双面胶(3)与PET单面胶(5)包裹在内部；所述PET单面胶(5)上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶(6)，所述导热双面胶(6)外侧贴合第二离型膜(7)。


2.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于，所述导热硅胶片(2)厚度为0.1mm-5mm。


3.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片，其特征在于，所述石墨片(4)为天然...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，潘磊明，
申请(专利权)人：苏州鑫澈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32