【技术实现步骤摘要】
一种相变手机壳及相变贴片
本技术属于手机外壳及手机控温附件
,具体涉及一种相变手机壳及相变贴片。
技术介绍
随着电子技术的快速发展,手机等电子产品已经成为生活必需品,为了追求高性能,电子元件向着微小化、集成化发展,相应的热流密度也逐渐提高,因此电子元器件的散热已成为研究热点,手机作为最常用的电子设备,同样也面临着温度过高的问题。目前现有手机壳多采用硅胶、PC等材料加工而成,大多情况下仅仅考虑了防止手机划伤、碰撞以及美观的功能,对手机的散热没有积极作用,甚至会使得换热恶化,手机温度过高,一方面会降低系统性能,减短使用寿命,另一方面,由于手机与人体直接接触,温度过高还会带来不好的用户体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种相变手机壳及相变贴片,以解决上述
技术介绍
中提出不便于散热,影响用户体验的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种相变手机壳,包括热敏变色材料涂层、外侧壳体层、导热增强型相变材料层和内侧壳体层,所述内侧壳体层、导热增强型相变材料层、外侧壳体层和热敏变色材料涂层 ...
【技术保护点】
1.一种相变手机壳,包括热敏变色材料涂层(1)、外侧壳体层(2)、导热增强型相变材料层(3)和内侧壳体层(4),其特征在于:所述内侧壳体层(4)、导热增强型相变材料层(3)、外侧壳体层(2)和热敏变色材料涂层(1)由内而外依次设置,所述导热增强型相变材料层(3)位于内侧壳体层(4)与外侧壳体层(2)之间的空腔内,所述热敏变色材料涂层(1)位于外侧壳体层(2)远离导热增强型相变材料层(3)的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种相变手机壳,包括热敏变色材料涂层(1)、外侧壳体层(2)、导热增强型相变材料层(3)和内侧壳体层(4),其特征在于:所述内侧壳体层(4)、导热增强型相变材料层(3)、外侧壳体层(2)和热敏变色材料涂层(1)由内而外依次设置,所述导热增强型相变材料层(3)位于内侧壳体层(4)与外侧壳体层(2)之间的空腔内,所述热敏变色材料涂层(1)位于外侧壳体层(2)远离导热增强型相变材料层(3)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种相变手机壳,其特征在于:所述壳体层的材料为硅胶、金属或塑胶。
3.根据权利要求1所述的一种相变手机壳,其特征在于:所述壳体开设与手机各功能开口相对应的孔洞和按键。
4.根据权利要求1所述的一种相变手机壳,其特征在于:所述导热增强型相变材料层(3)采用固-液相变材料,厚度小于1mm,相变...
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