一种可内层互连的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及多层线路板技术领域，且公开了一种可内层互连的多层线路板，包括落地板，所述落地板进一步包括第一板和第二板，所述第一板的顶部固定安装有第二板，所述落地板的顶部左右两侧均固定安装有竖板，两个所述竖板的顶部均与横板固定连接，所述落地板的顶部且位于竖板之间固定安装有数量为三个的缓冲套杆。该可内层互连的多层线路板，通过设置第一板、第二板、缓冲套杆和托板，第一板为橡胶板，第一板与落地时不会受到刚性冲击，PCB板在受到颠簸时，PCB板放置在托板顶部，转动螺纹转杆下移使得垫板压紧PCB板，PCB板被限位，下移时压缩缓冲套杆，缓冲套杆缓冲一部分冲击力，如此，PCB板的抗冲击性能增强，不会轻易被震动断裂。

A multilayer circuit board with inner layer interconnection

【技术实现步骤摘要】
一种可内层互连的多层线路板
本技术涉及多层线路板
，具体为一种可内层互连的多层线路板。
技术介绍
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，是在1961年专利技术的，在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式，负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。已经封装的多层线路板在运输中常常受到颠簸，线路板内固定的元器件在颠簸中常常出现连接断裂损坏，运输中的损耗较大，使用者对此颇为烦恼，故而提出一种可内层互连的多层线路板。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种可内层互连的多层线路板，具备运输中可以减震减少损耗等优点，解决了已经封装的多层线路板在运输中常常受到颠簸，线路板内固定的元器件在颠簸中常常出现连接断裂损坏，运输中的损耗较大的问题。(二)技术方案为实现上述运输中可以减震减少损耗的目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可内层互连的多层线路板，包括落地板(1)，其特征在于：所述落地板(1)进一步包括第一板(2)和第二板(3)，所述第一板(2)的顶部固定安装有第二板(3)，所述落地板(1)的顶部左右两侧均固定安装有竖板(4)，两个所述竖板(4)的顶部均与横板(5)固定连接，所述落地板(1)的顶部且位于竖板(4)之间固定安装有数量为三个的缓冲套杆(6)，所述缓冲套杆(6)的顶部固定安装有托板(7)，三个所述托板(7)的顶部均与PCB板(8)活动连接，所述横板(5)的顶部活动安装有一端贯穿并延伸到横板(5)下方的螺纹转杆(9)，所述螺纹转杆(9)的底部固定安装有一端与PCB板(8)相接触的垫板(10)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种可内层互连的多层线路板，包括落地板(1)，其特征在于：所述落地板(1)进一步包括第一板(2)和第二板(3)，所述第一板(2)的顶部固定安装有第二板(3)，所述落地板(1)的顶部左右两侧均固定安装有竖板(4)，两个所述竖板(4)的顶部均与横板(5)固定连接，所述落地板(1)的顶部且位于竖板(4)之间固定安装有数量为三个的缓冲套杆(6)，所述缓冲套杆(6)的顶部固定安装有托板(7)，三个所述托板(7)的顶部均与PCB板(8)活动连接，所述横板(5)的顶部活动安装有一端贯穿并延伸到横板(5)下方的螺纹转杆(9)，所述螺纹转杆(9)的底部固定安装有一端与PCB板(8)相接触的垫板(10)，所述横板(5)的底部且位于螺纹转杆(9)之间固定安装有固定块(11)，所述固定块(11)的正面开设有插槽(12)，所述固定块(11)的正面插接有一端延伸到插槽(12)内部的插板(13)，所述插板(13)的内部开设有填充腔(14)，所述填充腔(14)的内部填充有活性炭(15)，所述插板(13)的顶部和底部均开设有一端与填充腔(14)相连通的透气孔(16)。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢培森，
申请(专利权)人：江门市华棱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44