一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关制造技术

技术编号:24553460 阅读:73 留言:0更新日期:2020-06-17 19:38
本实用新型专利技术公开了一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,包括机械结构部分和电子电路部分,电子电路部分包括主控系统和供电系统,所述主控系统分别与LoRa射频单元、LBT单元、定位授时单元、声光报警单元、时钟单元、监控单元、传感器单元和以太网单元相连,所述LoRa射频单元和LBT单元分别设有天线,所述以太网单元与服务器相连,所述供电系统与各单元相连。将LBT电路和主要的射频回路独立,分别使用不同的天线,使得两部分电路互不影响,LBT电路不会导致射频信号的分流和额外引入噪声,有效提高了网关的灵敏度和可靠性,并且在射频发送回路加入了高性能的腔体滤波器,既满足KC认证针对射频发送杂散指标的要求,又确保射频发送回路的高性能指标。

Lorawan Internet of things gateway based on LBT

【技术实现步骤摘要】
一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关
本技术涉及一种网络通信设备,尤其涉及一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关。
技术介绍
在LoRaWAN的KR920-923MHz的频段上,基于安全通信规则,要求通过控制工作周期限制或者LBT(ListenBeforeTalk)方式规范信道访问规则,目前KR920-923MHzISM的LoRaWAN较为通用的一种解决方案是使用FPGA、SX1272或者FPGA、SX1276方案实现LBT功能。并且KC认证中对于射频的辐射杂散要求为大于25mW的射频设备在904-915MHz的频段范围内的杂散指标须小于-76dBm。为实现LBT功能,现有的设计方案是在接收回路中直接并联一个分支,这个并联的分支会造成阻抗的不连续以及射频信号的分流,理论上计算会造成至少3dBm的灵敏度下降,同时并联接入的LBT分支还会引入额外的噪声,造成系统的噪声系数增加,综合以上因素会降低接收回路的灵敏度。KC认证中的对于射频辐射指标要求很高,现有的方案不能满足,部分厂商的方案是在射频发送回路中加入陶瓷滤波器,但是陶瓷滤波器要实现在5MHz的下实现30dBm以上的抑制效果会引入较高的插入损耗,使得射频的发送功率降低。
技术实现思路
本技术主要解决原有的LBT支路引入噪声,降低射频信号灵敏度,并且难以满足射频辐射指标和KC认证中针对发送杂散的要求的技术问题,提供一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,将LBT电路和主要的射频回路独立,分别使用不同的天线,使得两部分电路互不影响,LBT电路不会导致射频信号的分流和额外引入噪声,有效提高了网关的灵敏度和可靠性,并且在射频发送回路加入了高性能的腔体滤波器,既满足KC认证的需求,又不会引入较高的插损,使得射频发送回路有较高的性能指标。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本技术包括机械结构部分和电子电路部分,电子电路部分包括主控系统和供电系统,所述主控系统分别与LoRa射频单元、LBT单元、定位授时单元、声光报警单元、时钟单元、监控单元、传感器单元和以太网单元相连,所述LoRa射频单元和LBT单元分别设有天线,所述以太网单元与服务器相连,所述供电系统与各单元相连。主控系统用于控制LoRa射频单元、LBT单元、定位授时单元、声光报警系统、时钟单元、系统监控单元、传感器单元、扩展接口部分和以太网单元并进行信息交互。LoRa射频单元和LBT单元分别与不同天线相连使得两部分电路相互独立,互不影响。供电系统用于将外部的高压直流电转换为内部需要的电压。作为优选,所述的机械结构部分包括铝合金金属外壳,所述铝合金金属外壳上设有电源接口、射频接口、以太网接口和网关固定结构,电源接口与供电系统相连,射频接口与LoRa射频单元相连,以太网接口与以太网单元相连,所述机械结构部分具备IP67的防水等级。铝合金外壳有效屏蔽外部干扰信号同时降低向外辐射射频干扰信号,电源接口、射频接口和以太网接口用于连接各个设备,网关固定结构用于对网关进行固定,IP67的防水等级防止网关受水分侵蚀产生故障。作为优选,所述的LoRa射频单元包括LoRa网关基带芯片U3和两片与之外接的芯片SX1257A和芯片SX1257B,LoRa网关基带芯片U3采用SX1301芯片,LoRa网关基带芯片U3的1脚、6脚、7脚、10脚、11脚均接地,LoRa网关基带芯片U3的2脚、3脚、4脚、5脚与LBT单元相连,LoRa网关基带芯片U3的8脚经并联的电容C16和C17后接地,LoRa网关基带芯片U3的9脚经电阻R16后与GPS相连的同时经电阻R19后接地,LoRa网关基带芯片U3的12脚经电容C18后接地,LoRa网关基带芯片U3的13脚经过电阻R21后在与RADIOENA引脚相连的同时经过电容C23接地,LoRa网关基带芯片U3的14脚经过电阻R24后在与LNAENA引脚相连的同时经过电容C24接地,LoRa网关基带芯片U3的15脚与PAENA引脚相连,LoRa网关基带芯片U3的16脚接地,LoRa网关基带芯片U3的17脚、18脚与供电系统相连,LoRa网关基带芯片U3的19脚、20脚、21脚、22脚与芯片SX1257A相连,LoRa网关基带芯片U3的23脚与电源相连的同时和接地的24脚之间串联电容C27,LoRa网关基带芯片U3的25脚与监控单元相连,LoRa网关基带芯片U3的29脚依次连接电阻R25和电容C26并接地,LoRa网关基带芯片U3的30脚、31脚、32脚、33脚、34脚接地,LoRa网关基带芯片U3的35脚经电阻R17与IRXDB相连,LoRa网关基带芯片U3的36脚经电阻R15与供电系统相连,LoRa网关基带芯片U3的39脚经电阻R14与时钟单元相连,LoRa网关基带芯片U3的40脚、41脚接地,LoRa网关基带芯片U3的42脚经过电容C15接地,LoRa网关基带芯片U3的43脚经过电阻R13与定位授时单元相连,LoRa网关基带芯片U3的44脚、45脚、46脚、47脚分别经过电阻R10、R9、R8、R7与芯片SX1257A相连,LoRa网关基带芯片U3的48脚、49脚、50脚、51脚经过并联的电容C6和C7与直流端相连,LoRa网关基带芯片U3的52脚经过并联的电容C6和C7接地,LoRa网关基带芯片U3的54脚、55脚、56脚、57脚、58脚与LBT单元,LoRa网关基带芯片U3的59脚接地,LoRa网关基带芯片U3的60脚经过电容C4接地,LoRa网关基带芯片U3的61脚、62脚、63脚、64脚与芯片SX1257B相连。作为优选,所述的LBT单元包括通讯芯片M1,通讯芯片M1的1脚、2脚接地,接插件P1的1脚经过电容C5接地的同时与经过电容C4接地的通讯芯片M1的13脚相连,接插件P1的2脚与接插件P3的4脚相连,接插件P1的3脚与接插件P3的3脚相连,接插件P1的4脚与通讯芯片M1的17脚相连的同时接地,接插件P1的5脚经过电阻R2与通讯芯片M1的18脚相连,接插件P1的6脚经过电阻R1与通讯芯片M1的19脚相连,接插件P2的1脚与直流端相连,接插件P2的2脚接地,接插件P2的3脚经过电阻R3与通讯芯片M1的9脚相连,接插件P2的4脚经过电阻R4与通讯芯片M1的10脚相连,接插件P2的5脚经过电阻R5与通讯芯片M1的14脚相连,接插件P3的1脚接地,接插件P3的2脚与直流端相连,通讯芯片M1的6脚、12脚、20脚及21脚接地,通讯芯片M1的22脚经过电容C1与天线相连,接插件P1、P2和P3分别与主控系统、LoRa射频单元相连。作为优选,所述的LoRa射频单元通过SPI和DIO接口与主控系统相连并进行数据交换,所述LoRa射频单元的射频发射回路中包括高性能的腔体滤波器。高性能的腔体滤波器确保杂散参数满足相应的KC认证指标同时又有较低的插入损耗。作为优选,所述的扩展接口部分包括预留的主控单元未使用的功能接口如USB、SPI、USART、GPIO。扩展接口用于为后续系统扩展做相应的准备。本技术的有益效果是:将LBT电路和主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,包括机械结构部分和电子电路部分,其特征在于,电子电路部分包括主控系统(1)和供电系统(2),所述主控系统分别与LoRa射频单元(3)、LBT单元(4)、定位授时单元(6)、声光报警单元(7)、时钟单元(8)、监控单元(9)、传感器单元(10)和以太网单元(5)相连,所述LoRa射频单元(3)和LBT单元(4)分别设有天线(12),所述以太网单元(5)与服务器(13)相连,所述供电系统(2)与各单元相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,包括机械结构部分和电子电路部分,其特征在于,电子电路部分包括主控系统(1)和供电系统(2),所述主控系统分别与LoRa射频单元(3)、LBT单元(4)、定位授时单元(6)、声光报警单元(7)、时钟单元(8)、监控单元(9)、传感器单元(10)和以太网单元(5)相连,所述LoRa射频单元(3)和LBT单元(4)分别设有天线(12),所述以太网单元(5)与服务器(13)相连,所述供电系统(2)与各单元相连。


2.根据权利要求1所述的一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,其特征在于,所述机械结构部分包括铝合金金属外壳,所述铝合金金属外壳上设有电源接口、射频接口、以太网接口和网关固定结构,电源接口与供电系统(2)相连,射频接口与LoRa射频单元(3)相连,以太网接口与以太网单元(5)相连,所述机械结构部分具备IP67的防水等级。


3.根据权利要求1所述的一种基于LBT的LoRaWAN物联网网关,其特征在于,所述LoRa射频单元(3)包括LoRa网关基带芯片U3和两片与之外接的芯片SX1257A和芯片SX1257B,LoRa网关基带芯片U3采用SX1301芯片,LoRa网关基带芯片U3的1脚、6脚、7脚、10脚、11脚均接地,LoRa网关基带芯片U3的2脚、3脚、4脚、5脚与LBT单元(4)相连,LoRa网关基带芯片U3的8脚经并联的电容C16和C17后接地,LoRa网关基带芯片U3的9脚经电阻R16后与GPS相连的同时经电阻R19后接地,LoRa网关基带芯片U3的12脚经电容C18后接地,LoRa网关基带芯片U3的13脚经过电阻R21后在与RADIOENA引脚相连的同时经过电容C23接地,LoRa网关基带芯片U3的14脚经过电阻R24后在与LNAENA引脚相连的同时经过电容C24接地,LoRa网关基带芯片U3的15脚与PAENA引脚相连,LoRa网关基带芯片U3的16脚接地,LoRa网关基带芯片U3的17脚、18脚与供电系统(2)相连,LoRa网关基带芯片U3的19脚、20脚、21脚、22脚与芯片SX1257A相连,LoRa网关基带芯片U3的23脚与电源相连的同时和接地的24脚之间串联电容C27,LoRa网关基带芯片U3的25脚与监控单元(9)相连,LoRa网关基带芯片U3的29脚依次连接电阻R25和电容C26并接地,LoRa网关基带芯片U3的30脚、31脚、32脚、33脚、34脚接地,LoRa网关基带芯片U3的35脚经电阻R17与IRXDB相连,LoRa网关基带芯片U3的36脚经电阻R15...

【专利技术属性】
技术研发人员:王彦凯靳林杰佟亚波徐海徐涛刘泽华陈永威顾超杰黄贤景张影章玺毛庭张家铭王彬杰范良洪胡燕清蒋磊
申请(专利权)人:浙江利尔达物芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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