温度传感光子晶体光纤制造技术

技术编号:24542540 阅读:31 留言:0更新日期:2020-06-17 15:01
本实用新型专利技术涉及一种温度传感光子晶体光纤,包括背景材料,以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构;本实用新型专利技术的温度传感光子晶体光纤,提高温度灵敏度,增大温度传感范围;通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯,实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果;消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题;采用双芯结构的温度传感光纤,可对该类问题起到抑制作用,以达到更好的温度测量效果。

Temperature sensing photonic crystal fiber

【技术实现步骤摘要】
温度传感光子晶体光纤
本技术属于光子晶体光纤
,具体涉及一种温度传感光子晶体光纤。
技术介绍
电力系统﹑航空航天﹑医疗﹑化工等环境需要测温设备具有高精度与强抗干扰能力,传统的热电偶式﹑热敏电阻式等温度传感器已很难满足该类领域的温度测量需求,光纤温度传感器由于较传统温度传感器具有灵敏度高﹑响应快、防爆、防燃、抗电磁干扰等优势,更能适应现代不断提高的温度测量要求。一般来讲,光纤温度传感器由光源、敏感元件、光探测器、信号处理系统等部分组成。其基本原理是:光源入射的光进入调制区;光在通过调制区的光纤时与外界被测参数相互作用,使入射光的某些光学性质(如强度、波长、频率、相位、偏正态等)发生变化而成为被调制的信号光;被调制的信号光出射进入光探测器、解调器而获得被测参数,从而得出温度的变化情况。由于普通光纤的材料与结构较为固定,其温度传感性质难以发生改变,导致其灵敏度﹑传感范围等性能很难有大的提升;使得普通光纤的温度传感特性不佳,温度灵敏度较低。传统单芯光纤结构容易产生偏振态漂移、模间干扰等问题,影响对温度的测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度传感光子晶体光纤,包括背景材料;/n其特征在于,还包括置于背景材料中的:/n外包层;外包层形成为两层周期性排列的正八边形空气孔结构;/n纤芯;纤芯置于外包层的中心;/n椭圆孔结构;椭圆孔结构置于外包层内部区域,椭圆孔结构包括两个椭圆孔,两个椭圆孔对称的分布在纤芯的两侧,椭圆孔中填有温敏液体;/n小圆形空气孔结构;小圆形空气孔结构置于外包层内部区域,小圆形空气孔结构包括四个小圆形空气孔,四个小圆形空气孔在同一直线上设置,四个小圆形空气孔对称的分布在纤芯的两侧,小圆形空气孔结构与椭圆孔结构垂直;/n大圆形空气孔结构;大圆形空气孔结构置于外包层内部区域,大圆形空气孔结构包括四个大圆形空气孔,...

【技术特征摘要】
1.温度传感光子晶体光纤,包括背景材料;
其特征在于,还包括置于背景材料中的:
外包层;外包层形成为两层周期性排列的正八边形空气孔结构;
纤芯;纤芯置于外包层的中心;
椭圆孔结构;椭圆孔结构置于外包层内部区域,椭圆孔结构包括两个椭圆孔,两个椭圆孔对称的分布在纤芯的两侧,椭圆孔中填有温敏液体;
小圆形空气孔结构;小圆形空气孔结构置于外包层内部区域,小圆形空气孔结构包括四个小圆形空气孔,四个小圆形空气孔在同一直线上设置,四个小圆形空气孔对称的分布在纤芯的两侧,小圆形空气孔结构与椭圆孔结构垂直;
大圆形空气孔结构;大圆形空气孔结构置于外包层内部区域,大圆形空气孔结构包括四个大圆形空气孔,四个大圆形空气孔均匀的围绕纤芯分布,且每个大圆形空气孔均置于一个椭圆孔与位于纤芯一侧的两个小圆形空气孔之间。


2.根据权利要求1所述的温度传感光子晶体光纤,其特征在于:温敏液体为甲苯。

【专利技术属性】
技术研发人员:余明芯马小翠朱虹茜张煜熔张克非
申请(专利权)人:西南科技大学
类型:新型
国别省市:四川;51

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