一种热传导性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种热传导性能测试装置，包括底座、支撑架、冷却装置、加热装置、滑轨、压力传感器、高度调节齿轮组件、手轮、测厚计，其特征在于：所述底座上设置了支撑架和冷却装置，所述支撑架上设置有滑轨，所述滑轨上设置有压力传感器和高度调节齿轮组件，所述压力传感器上设置有测厚计和加热装置，所述加热装置通过连接杆固定在压力传感器底端，所述测厚计另一端固定在支撑架上。本实用新型专利技术通过设置测厚计和压力传感器，可调节置于加热装置和冷却装置之间的样品厚度和压力，配合热电偶温度探头对加热装置和冷却装置的温度进行监控，可得到样品的热传导性能参数。本实用新型专利技术结构简单合理，整体成本低，且操作便捷，大幅提升了测试效率、可靠性及重现性。

A test device for heat conduction performance

【技术实现步骤摘要】
一种热传导性能测试装置
本技术属于测试设备
，具体涉及一种热传导性能测试装置。
技术介绍
随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大。为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性，必须使用导热材料将发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。导热材料具有良好的界面填充和形变特性，在消费电子、通讯设备、电源模块等领域中应用广泛。因此导热材料的需求也日益增加。目前，对于这类导热材料的热传导性能测试，主要是利用稳态热流法的原理，即在导热材料的两端设置加热块和冷却块，通过对温度、热量及尺寸等参数的测试和计算来获得其热传导性能参数。但目前测试设备结构复杂，操作繁琐，测试工时较长，效率太低。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，成本低廉，操作简便，测试效率高的热传导性能测试装置。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种热传导性能测试装置，包括底座、支撑架、冷却装置、加热装置、滑轨、压力传感器、高度调节齿轮组件、手轮、测厚计，其特征在于：所述底座上设置了支撑架和冷却装置，所述支撑架上设置有滑轨，所述滑轨上设置有压力传感器和高度调节齿轮组件，所述压力传感器上设置有测厚计和加热装置，所述加热装置通过连接杆固定在压力传感器底端，所述测厚计另一端固定在支撑架上。进一步的，所述加热装置包含上黄铜块、隔热层、电加热片以及内部设置有第一热电偶温度探头的下黄铜块；进一步的，所述隔热层材质为石棉、岩棉、气凝胶毡、发泡硅胶、发泡聚氨酯的一种，所述电加热片为硅胶加热片、聚酰亚胺加热片的一种，与可调直流电源相连，所述第一热电偶温度探头顶端位于下黄铜块中心位置，并与温度测试仪相连。进一步的，所述冷却装置包含内部掏空的黄铜腔体、循环冷却水进水口、循环冷却水出水口、第二热电偶温度探头，所述循环冷却水进水口和出水口与恒温循环水槽相连。进一步的，所述测厚计为千分尺、游标卡尺、电子尺中的一种。进一步的，所述压力传感器的施加压力范围为0～200kgf。由于运用上述技术方案，本技术与现有技术相比具有下列优点：通过设置测厚计和压力传感器，可调节置于加热装置和冷却装置之间的样品厚度和压力，配合热电偶温度探头对加热装置和冷却装置的温度进行监控，可得到样品的热传导性能参数。同时，对加热装置和冷却装置进行了特殊的结构设计，加热装置中设置有隔热材料，使热量实现了单向传输的目的，冷却装置由恒温循环水槽供水，温度可保持恒定，保证了测试的可靠性和重现性。本技术结构简单合理，整体成本低，且操作便捷，大幅提升了测试效率。附图说明附图1是本技术的结构示意图。图中：1、底座，2、冷却装置，3、支撑架，4、滑轨，5、压力传感器，6、连接杆，7、加热装置，8、高度调节齿轮组件，9、手轮，10、测厚计，11、连接杆，12、连接杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1，一种热传导性能测试装置，包括底座1、支撑架3、冷却装置2、加热装置7、滑轨4、压力传感器5、高度调节齿轮组件8、手轮9、测厚计10。所述底座1上设置了支撑架3和冷却装置2，所述支撑架3上设置有滑轨4，所述滑轨4上设置有压力传感器5和高度调节齿轮组件8，所述压力传感器5上设置有测厚计10和加热装置7，所述加热装置7通过连接杆6固定在压力传感器5底端，所述测厚计10另一端固定在支撑架3上。参见图1，所述加热装置7包含上黄铜块71、隔热层72、电加热片73以及内部设置有第一热电偶温度探头75的下黄铜块74；所述隔热层72材质为石棉、岩棉、气凝胶毡、发泡硅胶、发泡聚氨酯的一种，所述电加热片73为硅胶加热片、聚酰亚胺加热片的一种，与可调直流电源相连，所述第一热电偶温度探头75顶端位于下黄铜块74中心位置，并与温度测试仪相连。参见图1，所述冷却装置2包含内部掏空的黄铜腔体21、循环冷却水进水口23、循环冷却水出水口22、第二热电偶温度探头24，所述循环冷却水进水口和出水口与恒温循环水槽相连。本测试装置的使用方法：测试前，通过设定恒温循环水槽的温度，一般情况下为10～25℃，使冷却装置7的温度恒定在低温Tc。再将厚度清零，具体方法是，摇动手轮9，使加热装置7下表面与冷却装置2上表面接触，当压力传感器5数值达到0.01kgf时，使测厚计10读数归零。然后反向摇动手轮9，使加热装置7下表面与冷却装置2上表面间距达到20mm后停止。将面积A等同于加热装置7下表面的样品置于加热装置7正下方的冷却装置2上表面上，摇动手轮9，使其接触样品，当力传感器5数值达到0.01kgf时，即可读取测厚计10读数，为样品初始厚度值D0。设定可调直流电源的输出功率Q，使加热装置7产生热量，此时热量会通过样品传输到冷却装置2，再由循环冷却水快速将热量排走。打开温度测试仪后可实时监控温度变化过程，待加热装置7温度恒定后记录温度数值Th。继续摇动手轮9施加压力使样品压缩变形，可得到一系列的厚度和加热装置温度数值。再根据公式R＝(Th-Tc)A/Q计算材料在不同厚度时的热阻等热传导性能参数。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热传导性能测试装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑架(3)、冷却装置(2)、加热装置(7)、滑轨(4)、压力传感器(5)、高度调节齿轮组件(8)、手轮(9)、测厚计(10)，所述底座(1)上设置了支撑架(3)和冷却装置(2)，所述支撑架(3)上设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)上设置有压力传感器(5)和高度调节齿轮组件(8)，所述压力传感器(5)上设置有测厚计(10)和加热装置(7)，所述加热装置(7)通过连接杆(6)固定在压力传感器(5)底端，所述测厚计(10)另一端固定在支撑架(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种热传导性能测试装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑架(3)、冷却装置(2)、加热装置(7)、滑轨(4)、压力传感器(5)、高度调节齿轮组件(8)、手轮(9)、测厚计(10)，所述底座(1)上设置了支撑架(3)和冷却装置(2)，所述支撑架(3)上设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)上设置有压力传感器(5)和高度调节齿轮组件(8)，所述压力传感器(5)上设置有测厚计(10)和加热装置(7)，所述加热装置(7)通过连接杆(6)固定在压力传感器(5)底端，所述测厚计(10)另一端固定在支撑架(3)上。


2.根据权利要求1所述的一种热传导性能测试装置，其特征在于，所述加热装置(7)包含上黄铜块(71)、隔热层(72)、电加热片(73)以及内部设置有第一热电偶温度探头(75)的下黄铜块(74)。


3.根据权利要求2所述的一种热传导性能测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘磊明，
申请(专利权)人：苏州鑫澈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32