【技术实现步骤摘要】
一种热传导性能测试装置
本技术属于测试设备
，具体涉及一种热传导性能测试装置。
技术介绍
随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大。为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性，必须使用导热材料将发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。导热材料具有良好的界面填充和形变特性，在消费电子、通讯设备、电源模块等领域中应用广泛。因此导热材料的需求也日益增加。目前，对于这类导热材料的热传导性能测试，主要是利用稳态热流法的原理，即在导热材料的两端设置加热块和冷却块，通过对温度、热量及尺寸等参数的测试和计算来获得其热传导性能参数。但目前测试设备结构复杂，操作繁琐，测试工时较长，效率太低。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，成本低廉，操作简便，测试效率高的热传导性能测试装置。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种热传导性能测试装置，包括底座、支撑架、冷却装置、加热装置、滑轨、压力传感器、高度调节齿轮组件、手轮、测厚计，...
【技术保护点】
1.一种热传导性能测试装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑架(3)、冷却装置(2)、加热装置(7)、滑轨(4)、压力传感器(5)、高度调节齿轮组件(8)、手轮(9)、测厚计(10)，所述底座(1)上设置了支撑架(3)和冷却装置(2)，所述支撑架(3)上设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)上设置有压力传感器(5)和高度调节齿轮组件(8)，所述压力传感器(5)上设置有测厚计(10)和加热装置(7)，所述加热装置(7)通过连接杆(6)固定在压力传感器(5)底端，所述测厚计(10)另一端固定在支撑架(3)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种热传导性能测试装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑架(3)、冷却装置(2)、加热装置(7)、滑轨(4)、压力传感器(5)、高度调节齿轮组件(8)、手轮(9)、测厚计(10)，所述底座(1)上设置了支撑架(3)和冷却装置(2)，所述支撑架(3)上设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)上设置有压力传感器(5)和高度调节齿轮组件(8)，所述压力传感器(5)上设置有测厚计(10)和加热装置(7)，所述加热装置(7)通过连接杆(6)固定在压力传感器(5)底端，所述测厚计(10)另一端固定在支撑架(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种热传导性能测试装置，其特征在于，所述加热装置(7)包含上黄铜块(71)、隔热层(72)、电加热片(73)以及内部设置有第一热电偶温度探头(75)的下黄铜块(74)。
3.根据权利要求2所述的一种热传导性能测试装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘磊明，
申请(专利权)人：苏州鑫澈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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