表面触控压印方法技术

本发明专利技术涉及一种表面触控压印方法，包括以下步骤：提供一种压头，压头上设有与待压印表面上需要压印的位置对应的凸起部；将受压后可导电的压敏导电件贴合到压头上，并覆盖凸起部；或者将受压后可导电的压敏导电件贴合到待压印表面A上；让压头的凸起部与待压印表面上需要压印的位置对应，施加压力使压敏导电件受压部位与待压印表面需要压印的位置黏贴，使压敏导电件受压印的部分形成触控线路。本发明专利技术的触控压印方法使用压合方式让受压后可导电的压敏导电件直接在机壳或者盖板材料内表面形成触控感应线路，实现触控功能，解决胶质功能片贴合于机壳或者盖板时产生气泡等技术难题，简化工序节约成本。

Surface touch stamping method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】说明书专利技术名称:表面触控压印方法
0001]本专利技术涉及触控成型技术，更具体地说，涉及一种表面触控压印方法。
技术介绍
[0002]曲面上进行触控线路成型方案均采用先在胶片(Film)上触控线路成型，制成触摸感应传感器(Sensor)后贴合于曲面机壳或者盖板上。[0003]工艺步骤通常为：[0004]在Film上触控线路成型切割成需要形状的Sensor使用0CA光学胶贴合于曲面盖板。[0005]在将Sensor贴合于曲面盖板时，贴合工艺困难，同时工艺复杂。技术问题[0006]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种制作工艺简单的表面触控压印方法。问题的解决方案技术解决方案[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种表面触控压印方法，包括以下步骤：[0008]提供一种压头，所述压头上设有与待压印表面上需要压印的位置对应的凸起部[0009]将受压后可导电的压敏导电件贴合到所述压头上，并覆盖所述凸起部；或者将受压后可导电的压敏导电件贴合到所述待压印表面上；[0010]让所述压头的凸起部与所述待压印表面上需要压印的位置对应，施加压力使所述压敏导电件受压部位与所述待压印表面需要压印的位置黏贴，使所述压敏导电件受压印的部分形成触控线路。[0011]优选地，所述压敏导电件在受压之前为非导电材料，所述压敏导电件受压力作用的部分变成导电，所述压敏导电件未受压力作用的部分保持非导电。[0012]优选地，所述压敏导电件包括异方导电胶。[0013]优选地，所述异方导电胶里面包含导电微粒，当所述异方导电胶受到压力时，导电微粒在接受到压力的位置导通变成导体。[0014]优选地，所述压敏导电件未受压力的部分保留在所述待压印表面上。[0015]优选地，所述压敏导电件在受压之前为导电材料，使所述压敏导电件受压印的部分形成触控线路的步骤之后还包括：将所述压敏导电件未受压力的部位从所述待压印表面上剥离。[0016]优选地，所述待压印表面包括曲面。[0017]优选地，所述待压印表面为壳体的内侧面。[0018]优选地，所述凸起部的端部外形与所述待压印表面上需要压印位置的外形相适配。[0019]优选地，所述凸起部包括多个，相邻所述凸起部之间形成沟槽，在施加压力的过程中，位于沟槽位置处的所述压敏导电件未受压力作用。专利技术的有益效果有益效果[0020]实施本专利技术的表面触控压印方法，具有以下有益效果：本专利技术的触控压印方法使用压合方式让受压后可导电的压敏导电件直接在机壳或者盖板材料表面形成触控感应线路，实现触控功能，解决胶质功能片贴合于机壳或者盖板时产生气泡等技术难题，简化工序节约成本。对附图的简要说明附图说明[0021]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：[0022]图1是本专利技术实施例中的表面触控压印方法采用压头将异方导电胶压合到待压印表面时的结构示意图；[0023]图2是图1中的异方导电胶已经压合到待压印表面时的结构示意图。实施该专利技术的最佳实施例本专利技术的最佳实施方式[0024]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。[0025]如图1、图2所示，本专利技术一个优选实施例中的表面触控压印方法可以使用压合方式将异方导电胶材料在待压印表面八压印，在待压印表面八形成触控感应线路，实现触控功能。[0026]在一些实施例中，表面触控压印方法包括以下步骤：[0027]提供一种压头1，压头1上设有与待压印表面八上需要压印的位置对应的凸起部11[0028]将受压后可导电的压敏导电件2贴合到压头1上，并覆盖凸起部11;[0029]让压头1的凸起部11与待压印表面八上需要压印的位置对应，施加压力使压敏导电件2受压部位与待压印表面八需要压印的位置黏贴，使压敏导电件2受压印的部分形成触控线路。[0030]在其他实施例中，也可不将压敏导电件2贴合到压头1上，而是将受压后可导电的压敏导电件贴合到所述待压印表面八上，再另外让压头1的凸起部11与待压印表面八上需要压印的位置对应，施加压力使压敏导电件2受压部位与待压印表面八需要压印的位置黏贴，使压敏导电件2受压印的部分形成触控线路。[0031]本专利技术的触控压印方法使用压合方式让压敏导电件2直接在壳体3表面形成触控感应线路，实现触控功能，解决胶质功能片贴合于壳体3表面时产生气泡等技术难题，简化工序节约成本。[0032]进一步地，压敏导电件2的材料特性为在受压之前为非导电材料，压敏导电件2受压力作用的部分变成导电，压敏导电件2未受压力作用的部分保持非导电。[0033]优选地，压敏导电件2为片状，便于贴合覆盖到压头1上，也让压敏导电件2的厚度不会太厚，容易控制压合的力度来得到触控线路。压敏导电件2可以为整体的一块，整体贴合到压头1，将凸起部11覆盖，也可以分为多块，分别将各凸起部11对应的位置覆盖住。[0034]在其他实施例中，压敏导电件2也可为板状，厚度可以稍厚，提升强度，利于整体贴合覆盖到压头1上。[0035]优选地，压敏导电件2包括异方导电胶，在被凸起部11压合到待压印表面八需要压印的位置时，异方导电胶受压印的部分形成触控线路。[0036]异方导电胶材料里面包含大量的导电微粒，当异方导电胶材料接受到足够的压力时，导电微粒在接受到压力的位置导通变成导体，导电微粒在未接受到压力的位置仍旧保持绝缘，且未受压部分保持未粘结状态。[0037]进一步地，异方导电胶为脆性材料，在异方导电胶受压压合，使压敏导电件2受压印的部分形成触控线路的步骤之后还包括：[0038]将压敏导电件2未受力的部位从待压印表面八剥离，从而让受压位置带有触控功能。[0039]由于未受压力的位置仍是绝缘的，因此在后续的制程中也可以不必剥离，仍旧可以保留在待压印表面八。[0040]在其他实施例中，压敏导电件2也可选用压敏导电橡胶或压敏胶带，利用压敏导电件2受压后导电的特性，被凸起部11压合后，在壳体3表面形成触控线路。[0041]在本实施例中，壳体3为电子产品的机壳，待压印表面八包括曲面，且位于壳体3的内侧面，利用压头1伸入到壳体3内侧面，将压敏导电件2压合到待压印表面八[0042]在其他实施例中，壳体3也可为显示面板、盖板等需要带有触控功能结构件，待压印表面八则也可以位于壳体3的外侧面。[0043]进一步地，壳体3上的待压印面八也可包括平面，也可包括异形面，利用凸起部11与待压印面八上的平面、异形面匹配的外形在待压印面八上压合形成触控线路，不受特殊外形的影响。[0044]另外，壳体3上的待压印面也可为曲面、平面、异形面中的两种或多种的组合，通过预先将凸起部11制作成与待压印面匹配的形状，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
权利要求书 /n [权利要求 1] 一种表面触控压印方法， 其特征在于， 包括以下步骤： /n 提供一种压头 （1） ， 所述压头 （1） 上设有与待压印表面 （ ） 上需 要压印的位置对应的凸起部 （11） /n 将受压后可导电的压敏导电件 （2） 贴合到所述压头 （1） 上， 并覆盖 所述凸起部 （11） 或者将受压后可导电的压敏导电件贴合到所述待 压印表面 （八） 上； /n 让所述压头 （1） 的凸起部 （11） 与所述待压印表面 （八） 上需要压 印的位置对应， 施加压力使所述压敏导电件 （2） 受压部位与所述待 压印表面 （八） 需要压印的位置黏贴， 使所述压敏导电件 （2） 受压 印的部分形成触控线路。 /n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】权利要求书
[权利要求1]一种表面触控压印方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一种压头（1），所述压头（1）上设有与待压印表面（）上需要压印的位置对应的凸起部（11）
将受压后可导电的压敏导电件（2）贴合到所述压头（1）上，并覆盖所述凸起部（11）或者将受压后可导电的压敏导电件贴合到所述待压印表面（八）上；
让所述压头（1）的凸起部（11）与所述待压印表面（八）上需要压印的位置对应，施加压力使所述压敏导电件（2）受压部位与所述待压印表面（八）需要压印的位置黏贴，使所述压敏导电件（2）受压印的部分形成触控线路。

[权利要求2]根据权利要求1所述的表面触控压印方法，其特征在于，所述压敏导电件（2）在受压之前为非导电材料，所述压敏导电件（2）受压力作用的部分变成导电，所述压敏导电件（2）未受压力作用的部分保持非导电。

[权利要求3]根据权利要求2所述的表面触控压印方法，其特征在于，所述压敏导电件（2）包括异方导电胶。
[权利要求4]根据权利要求3所述的表面触控压印方法，其特征在于，所述异方导电胶（2）里面包含导电微粒，当所述异方导电胶（2）受到压力时，导电微粒在接受...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建华，黄嘉伟，陈鑫，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44