取向陶瓷烧结体的制法以及平坦片材制造技术

本发明专利技术的取向陶瓷烧结体的制法包括如下工序：(a)制作烧成为取向陶瓷烧结体之前的陶瓷成型体；和(b)用一对脱模片夹持陶瓷成型体并配置于热压烧成炉内，一边利用一对冲头隔着一对脱模片对陶瓷成型体进行加压一边进行热压烧成，从而得到取向陶瓷烧结体。脱模片在以厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜进行夹持后，载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装，以200kg/cm

The preparation of oriented ceramic sinter and flat sheet

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】取向陶瓷烧结体的制法以及平坦片材
本专利技术涉及取向陶瓷烧结体的制法以及平坦片材。
技术介绍
作为陶瓷的烧成方法，已知有热压法，其中，一边在高温下对陶瓷粉体或陶瓷成型体进行加压一边进行烧成。在利用热压法制造陶瓷的情况下，通常为了保护试样和压制部件而在试样之间配置有间隔件。为了避免与其它部件的热膨胀率差导致的应力集中，该间隔件大多使用与其它部件相同的材质。例如，一般情况下，在不活泼气氛中部件全部为石墨制，在氧化气氛中全部为氧化铝或碳化硅。但是，在该方法中，由于试样和间隔件直接接触，因此存在试样和间隔件反应、粘连或者间隔件破裂的问题。因此，提出了在试样和间隔件之间设置脱模材料的方法(例如专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-194847号公报专利文献2：日本专利第5002087号公报专利文献3：日本特开2008-031020号公报
技术实现思路
然而，想要使用这些方法来制造取向陶瓷烧结体时，存在如下问题：由于热压烧成时的加压而导致脱模材料表面出现起伏，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取向陶瓷烧结体的制法，所述取向陶瓷烧结体的制法包括下述工序：/n(a)制作烧成为取向陶瓷烧结体之前的陶瓷成型体；和/n(b)用一对脱模片夹持所述陶瓷成型体并配置于热压烧成炉内，一边利用一对冲头隔着所述一对脱模片对所述陶瓷成型体进行加压一边进行热压烧成，从而得到取向陶瓷烧结体，/n其中，/n所述脱模片是如下脱模片，即，在将所述脱模片用厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜夹持后，载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装，以200kg/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171027 JP 2017-2077831.一种取向陶瓷烧结体的制法，所述取向陶瓷烧结体的制法包括下述工序：
(a)制作烧成为取向陶瓷烧结体之前的陶瓷成型体；和
(b)用一对脱模片夹持所述陶瓷成型体并配置于热压烧成炉内，一边利用一对冲头隔着所述一对脱模片对所述陶瓷成型体进行加压一边进行热压烧成，从而得到取向陶瓷烧结体，
其中，
所述脱模片是如下脱模片，即，在将所述脱模片用厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜夹持后，载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装，以200kg/cm2进行等静压压制后，所述脱模片的与所述不锈钢板侧相反一侧的面的截面曲线的最大截面高度Pt为0.8μm以下。


2.根据权利要求1所述的取向陶瓷烧结体的制法，其中，
在所述工序(a)中，对包含混合陶瓷粉末、粘合剂和分散介质的浆料进行成型，从而制作所述陶瓷成型体，所述混合陶瓷粉末是混合板状陶瓷粉末和平均粒径小于所述板状陶瓷粉末的微细陶瓷粉末而得到的，
在所述工序(b)中，在热压烧成前对所述陶瓷成型体进行脱脂。


3.根据权利要求1或2所述的取向陶瓷烧结体的制法，其中，
所述脱模片是将包含脱模片原料粉末、粘合剂和分散介质的浆料成型为板状而得到的。


4.根据权利要求3所述的取向陶瓷烧结体的制法，其中，
所述脱模片的空隙率为10％～53％。

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边守道，佐藤圭，松岛洁，前田高宏，吉川润，七泷努，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP