均温板制造技术

一种均温板包括第一板体及第二板体。第一板体具有凹槽及通道，通道与凹槽相连通。第二板体迭设并焊接于第一板体。第二板体覆盖第一板体的凹槽，以令第一板体与第二板体共同围绕出容置空间。其中第二板体具有凹陷结构，且凹陷结构迭设并焊接于形成第一板体的通道的壁面封闭第一板体的通道。

Uniform temperature plate

【技术实现步骤摘要】
均温板
本新型关于一种均温板，特别是一种具有凹陷结构的均温板。
技术介绍
现有均温板为利用密闭于均温板内的液体进行吸热蒸发及放热凝结，从而达到热传导及热扩散的功能。现有的均温板已应用在电子产品中并针对易发热的元件进行散热。现有均温板包括二板体及一毛细结构。二板体共容围绕出一内部空间及一填充除气通道。填充除气通道连通内部空间。毛细结构位于内部空间，并成形在二板体的部分壁面。现有均温板需经过除气、填入液体及密封等制程。然而，现有均温板的密封制程通常难以兼顾制程效率与密封效果。
技术实现思路
本新型在于提供一种均温板，借以兼顾均温板的制程效率及密封效果。本新型的一实施例所公开的均温板包括第一板体及第二板体。第一板体具有凹槽及通道，通道与凹槽相连通。第二板体迭设并焊接于第一板体。第二板体覆盖第一板体的凹槽，以令第一板体与第二板体共同围绕出容置空间。其中第二板体具有凹陷结构，且凹陷结构迭设并焊接于形成第一板体的通道的壁面封闭第一板体的通道。根据上述实施例的均温板，通过第二板体的凹陷结构抵压并焊接于第一板体中形成通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包括：/n第一板体，具有凹槽及通道，所述通道与所述凹槽相连通；以及/n第二板体，所述第二板体迭设并焊接于所述第一板体，所述第二板体覆盖所述第一板体的所述凹槽，以令所述第一板体与所述第二板体共同围绕出容置空间；/n其中所述第二板体具有凹陷结构，且所述凹陷结构迭设并焊接于形成所述第一板体的所述通道的壁面封闭所述第一板体的所述通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
第一板体，具有凹槽及通道，所述通道与所述凹槽相连通；以及
第二板体，所述第二板体迭设并焊接于所述第一板体，所述第二板体覆盖所述第一板体的所述凹槽，以令所述第一板体与所述第二板体共同围绕出容置空间；
其中所述第二板体具有凹陷结构，且所述凹陷结构迭设并焊接于形成所述第一板体的所述通道的壁面封闭所述第一板体的所述通道。


2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一板体包括底部及围部，所述围部连接于所述底部的外缘，以令所述围部与所述底部共同围绕出所述凹槽与所述通道。


3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述围部包括低围部及高围部，所述低围部连接于所述底部的外缘，所述高围部连接于所述低围部的外缘，且所述高围部凸出于所述底部的高度高于所述低围部凸出于所述底部的高度。


4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述通道位于所述高围部的两末端之间。


5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第二板体迭设并焊接于所述第一板体的所述高围部，且所述凹陷结构介于所述高围部的两末端之间。


6.如权利要求3所述的均温板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘垒垒，刘亚辛，郝玉伟，
申请(专利权)人：亚浩电子五金塑胶惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44