双频毫米波天线模组和电子设备制造技术

技术编号:24502638 阅读:29 留言:0更新日期:2020-06-13 05:51
本申请涉及一种双频毫米波天线模组和电子设备,双频毫米波天线模组包括介质基板、辐射贴片、接地板及馈电网络,其中,辐射贴片设置在介质基板的第一侧且设有馈电端口,接地板设置在介质基板第二侧且设有开孔,开孔与射频芯片的射频端口位置相对应,馈电端口和射频端口之间通过第一馈电结构、传输带线及第二馈电结构形成的折叠型馈电网络进行连接,从而实现单馈双频覆盖。双频毫米波天线模组一方面利用辐射贴片与传输带线间的电磁耦合,可以抵消第一馈电结构及第二馈电结构的电感,拓展阻抗带宽,扩展频段宽度;另一方面,折叠型的馈电网络还可有效降低天线剖面,实现天线模组的薄型化。

Dual frequency millimeter wave antenna module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
双频毫米波天线模组和电子设备
本申请涉及天线
,特别是涉及一种双频毫米波天线模组和电子设备。
技术介绍
随着无线通信技术的发展,5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快数百倍。因此,具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。然而,目前毫米波天线仍存在的天线辐射增益较低和频段窄的问题,限制了天线的使用。
技术实现思路
本申请实施例提供一种双频毫米波天线模组和电子设备,可以实现宽频段覆盖,提高天线增益和辐射效率。一种双频毫米波天线模组,包括:介质基板,具有相背设置的第一侧和第二侧;辐射贴片,设置在所述介质基板的第一侧,设有一馈电端口;接地板,设置在所述介质基板的第二侧,所述接地板设有开孔,所述开孔与射频芯片的射频端口位置相对应;馈电网络,设置在所述辐射贴片和接地板之间且贯穿所述介质基板和所述接地板,所述馈电网络包括传输带线、第一馈电结构及第二馈电结构,所述第一馈电结构的第一端连接所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频毫米波天线模组,其特征在于,包括:/n介质基板,具有相背设置的第一侧和第二侧;/n辐射贴片,设置在所述介质基板的第一侧,设有一馈电端口;/n接地板,设置在所述介质基板的第二侧,所述接地板设有开孔,所述开孔与射频芯片的射频端口位置相对应;/n馈电网络,设置在所述辐射贴片和接地板之间且贯穿所述介质基板和所述接地板,所述馈电网络包括传输带线、第一馈电结构及第二馈电结构,所述第一馈电结构的第一端连接所述馈电端口,所述第一馈电结构的第二端连接所述传输带线的第一端,所述第二馈电结构的第一端连接所述传输带线的第二端,所述第二馈电结构的第二端通过所述开孔连接所述射频端口。/n

【技术特征摘要】
1.一种双频毫米波天线模组,其特征在于,包括:
介质基板,具有相背设置的第一侧和第二侧;
辐射贴片,设置在所述介质基板的第一侧,设有一馈电端口;
接地板,设置在所述介质基板的第二侧,所述接地板设有开孔,所述开孔与射频芯片的射频端口位置相对应;
馈电网络,设置在所述辐射贴片和接地板之间且贯穿所述介质基板和所述接地板,所述馈电网络包括传输带线、第一馈电结构及第二馈电结构,所述第一馈电结构的第一端连接所述馈电端口,所述第一馈电结构的第二端连接所述传输带线的第一端,所述第二馈电结构的第一端连接所述传输带线的第二端,所述第二馈电结构的第二端通过所述开孔连接所述射频端口。


2.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,所述辐射贴片的数量为多个,多个所述辐射贴片沿所述辐射贴片的对角线的延伸方向间隔排列。


3.根据权利要求2所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,所述辐射贴片的馈电端口位于所述对角线上。


4.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,所述介质基板包括第一介质层和第二介质层;
所述第一馈电结构贯穿所述第一介质层,所述第二馈电结构贯穿所述第二介质层及所述接地板,所述传输带线设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间。


5.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,所述第一馈电结构和所述第二馈电结构分别垂直于所述传输带线。


6.根据权利要求5所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,在垂直于所述传输带线的方向,所述第一馈电结构的长度与所述第二馈电结构的长度相等。


7.根据权利要求1-6任一项所述的双频毫米波天线模组,其特征在于,所述第一馈电结构和所述第二馈电结构分别为馈电探针。


8.根据权利要求1-6任一项所述的双...

【专利技术属性】
技术研发人员:雍征东
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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