一种基于LTCC的新型带通滤波器制造技术

技术编号:24502591 阅读:57 留言:0更新日期:2020-06-13 05:50
本发明专利技术公开了一种基于LTCC的新型带通滤波器。所述滤波器通过电容加载结构实现谐振,每一组谐振器由一个金属圆柱加载一个接地电容组成,共包含六组谐振器,前后各三组,通过金属圆柱之间的耦合传输信号完成频率选择,分别实现了四对同向耦合和三对反向耦合,并且在同向耦合谐振器之间添加带状线来加强耦合,加载接地电容破坏了滤波器应有的周期性结构,高次谐波往远离中心频率的方向移动,实现了滤波器宽阻带的性能。使用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成,具有工作频带宽、阻带宽、带内平坦度高、带外抑制度高、反射损耗低、集成度高、膨胀系数低可大批量生产等优势,可以广泛使用在基站收发链路滤除杂散、音响设备频谱分析等多个通信领域中。

A new type of bandpass filter based on LTCC

【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC的新型带通滤波器
本专利技术属于滤波器
,特别是一种基于LTCC的新型带通滤波器,。
技术介绍
传统的由平面传输线形式构成的LTCC滤波器,由弯曲的平面传输线和电容构成的谐振单元结构相对复杂,影响传输零点的因素较多,较难实现宽阻带滤波器,本设计的新型结构能够解决这一缺陷。通过一个金属圆柱和一个加载电容构成一组谐振,金属圆柱之间的耦合传输信号实现频率选择,加载电容破坏了滤波器应有的周期性结构,高次谐波往远离中心频率的方向移动,实现了滤波器宽阻带的性能。带通滤波器主要性能指标包括:截止频率、工作带宽、带内波动、带外抑制、驻波比等,带通滤波器在现代微波通信系统中的应用十分广泛,如应用于收发前端滤除信号杂散抑制高次谐波、音频信号的提取等。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)工艺技术是低温共烧陶瓷技术的简称,是休斯公司于1982年开发的一种新型材料技术,该技术为共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种多层布线类型的基板技术。其是在800~950°的温度范围内,对含有导体图案和连接通孔的多层生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口(P1)与第二端口(P2),第一屏蔽层(SHIELD1)、第二屏蔽层(SHIELD2)、第一接地层(GND1)、第二接地层(GND2)、第一连接线(CN1)、第二连接线(CN2)、第一金属圆柱(H1)、第一加载电容(C1)、第一短截线(L1)、第二金属圆柱(H2)、第二加载电容(C2)、第二短截线(L2)、第三金属圆柱(H3)、第三加载电容(C3)、第四金属圆柱(H4)、第四加载电容(C4)、第三短截线(L3)、第五金属圆柱(H5)、第五加载电容(C5)、第四短截线(L4)、第六金属圆柱(H6)、第六加载电容(...

【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口(P1)与第二端口(P2),第一屏蔽层(SHIELD1)、第二屏蔽层(SHIELD2)、第一接地层(GND1)、第二接地层(GND2)、第一连接线(CN1)、第二连接线(CN2)、第一金属圆柱(H1)、第一加载电容(C1)、第一短截线(L1)、第二金属圆柱(H2)、第二加载电容(C2)、第二短截线(L2)、第三金属圆柱(H3)、第三加载电容(C3)、第四金属圆柱(H4)、第四加载电容(C4)、第三短截线(L3)、第五金属圆柱(H5)、第五加载电容(C5)、第四短截线(L4)、第六金属圆柱(H6)、第六加载电容(C6)。


2.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:所述带通滤波器由6组谐振器组成的,每组谐振器由一个金属圆柱加载接地电容组成,第一组、第二组、第三组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的后半部分,第四组、第五组、第六组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的前半部分,加载电容C1、C2、C3是通过第一接地层(GND1)与其电容层组成,加载电容C4、C5、C6是通过第二接地层(GND2)与其电容层组成;
第一组谐振器由第一金属圆柱(H1)和第一加载电容(C1)组成,第一加载电容(C1)通过第一连接线(CN1)与第一端口(P1)连接,第一加载电容(C1)与第一金属圆柱(H1)的上端相连,第一金属圆柱(H1)下端与第二接地层(GND2)连接,第一金属圆柱(H1)右侧与第一短截线(L1)左侧相连,第一短截线(L1)的右侧与第二金属圆柱(H2)连接,第二组谐振器由第二金属圆柱(H2)和第二加载电容(C2)组成,第二金属圆柱(H2)下端与第二接地层(GND2)相连,第二金属圆柱(H2)上端与第二加载电容(C2)相连,第二金属圆柱(H2)右侧与第二短截线(L2)的左端相连,第二短截线(L2)的右端与第三金属圆柱(H3)相连,第三组谐振器由第三金属圆柱(H3)和第三加载电容(C3)组成,第三金属圆柱(H3)下端连接第二接地层(GND2),第三金属圆柱(H3)的上端连接第三加载电容(C3),第四组谐振器由第...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨冕赵子豪常钰敏方洁戴永胜
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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