一种主板低温启动的控制电路制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主板低温启动的控制电路，包括：复数个主板芯片加热模块；复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。本实用新型专利技术在主板的温度低于设计值时，会自动启动主板芯片加热模块，将整个主板的温度上升到合适主板的工作温度，保证主板能正常开机，采用纯硬件控制，稳定可靠且成本低。

A control circuit for low temperature start of main board

【技术实现步骤摘要】
一种主板低温启动的控制电路
本技术涉及一种控制电路，尤其涉及一种主板低温启动的控制电路。
技术介绍
目前大部分的芯片的工作温度都在零度以上，在冬天一些地区的温度会低至零下几十度，而在这么低的温度下很多的电路主板上的芯片无法正常的开机启动，这会导致主板出现异常情况，设备没办法使用，极大地影响了用户的体验。目前主要的解决办法：1、使用耐更低温度的工业级的芯片，而把主板上的芯片全部换成耐低温的工业级芯片，会造成主板的成本大幅度增加且很难购买到合适的芯片；2、采用FPAG、单片机、PID等芯片控制电阻丝加热，这种方案复杂成本高，且选用的芯片也需要耐低温。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种主板低温启动的控制电路，在主板的温度低于设计值时，会自动启动主板芯片加热模块，将整个主板的温度上升到合适主板的工作温度，保证主板能正常的开机及稳定运行，该控制电路采用纯硬件控制，稳定可靠且成本低。本技术是这样实现的：一种主板低温启动的控制电路，包括：复数个主板芯片加热模块；复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。进一步地，还包括复数个加热电源保护模块，每一所述加热电源保护模块与对应的一主板芯片加热模块连接，复数个所述加热电源保护模块均连接至总电源供电模块。进一步地，每一所述主板芯片温度检测和比较模块包括一热敏电阻、一电阻分压器及一比较器，所述热敏电阻的输出端连接至比较器的一输入端，所述电阻分压器的输出端连接至比较器的另一输入端。进一步地，每一所述主板芯片加热模块包括一MOS管加热开关及一电加热片，每一所述MOS管加热开关的输入端与对应的一主板芯片温度检测和比较模块的输出端连接，每一所述电加热片的一输入端与对应的一MOS管加热开关的输出端连接，复数个所述电加热片的另一输入端均与总电源供电模块连接。进一步地，每一所述主板芯片温度检测和比较模块包括一热敏电阻、一电阻分压器及一比较器，每一所述热敏电阻的输出端与对应的一比较器的一输入端连接，每一所述电阻分压器的输出端与对应的一比较器的另一输入端连接，每一所述比较器的一输出端与对应的一MOS管加热开关的输入端连接。进一步地，所述主板电源开关控制模块包括一多输入逻辑与门芯片和一MOS管电源开关，所述多输入逻辑与门芯片的复数个输入端分别与复数个比较器的另一输出端连接，所述MOS管电源开关的输入端与多输入逻辑与门芯片的输出端连接，所述MOS管电源开关的输出端与总电源供电模块连接。进一步地，每一所述加热电源保护模块包括一自恢复保险丝和一热保护器，每一所述热保护器的输出端与对应的一电加热片的另一输入端连接，每一所述自恢复保险丝的输出端与对应的一热保护器的输入端连接，复数个所述自恢复保险丝的输入端均连接至加热电源的输出端。进一步地，所述比较器为电压比较器或窗口比较器。本技术的优点在于：1、加热过程通过纯硬件电路实现闭环控制，稳定可靠，不需要单片机等芯片进行控制，不会有软件出错的风险；2、对主板上的多点(多个芯片)进行加热，可以根据不同芯片需要设计不同的工作温度值及加热功率，在相对应的点设置加热开启的温度，这样可以使温度能最快达到设定值，整个主板快速达到最佳开启的工作温度状态，使整机能最快的启动；3、整个控制电路只需采用热敏电阻、比较器、MOS管等器件，这些通用的器件在-20℃都可以正常的工作，成本低，体积小不占用PCB空间；4、整机加热到能正常工作的温度后，再开启主板电源对主板进行供电，可以保证整个主板上所有的芯片都能正常启动，运行正常；5、整个启动过程是通过MOS管加热开关、多输入逻辑与门芯片和MOS管电源开关进行控制，电路闭环通过MOS管加热开关的开或关控制电加热片的作动和停止，实现对主板上的芯片自动升温与停止加热；6、通过热敏电阻去检测主板各个芯片点的温度，将温度转化成对应的电压值输出给比较器，通过电阻分压器可输出芯片正常工作时温度对应的标准电压值，该值可以通过电阻分压器上的电阻值进行调整；通过比较器对检测的电压值与电阻分压器传来的标准电压值比较后，输出信号给MOS管加热开关，该MOS管加热开关接收到信号后进行开或关的操作，从而控制电加热片的加热状态；7、多点温度聚合控制：多点同时加热，加热到所需温度后，各比较器输出信号到多输入逻辑与门芯片进行相与，通过MOS管电源开关控制开启主板电源，为主板供电。可以使主板上测试点都达到设定温度值后，再给主板供电，保证主板在最佳状态下正常的启动；8采用电加热片进行加热，电加热片耐高温绝缘性能好、体积小、功率大，可根据需要方便、容易地设计成各种型状，成本低；9、多重安全防护：在电加热片的电源上串接限流的自恢复保险丝和热保护器进行多重防护，保证整个机子的加热过程不会出现异常烧坏主板的情况。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术一种主板低温启动的控制电路的整体结构示意图。图2为本技术一种主板低温启动的控制电路的具体结构示意图(仅一个主板芯片加热模块、一个主板芯片温度检测和比较模块和一个加热电源保护模块)。图中标号说明：1-主板芯片加热模块、11-MOS管加热开关、12-电加热片、2-主板芯片温度检测和比较模块、21-热敏电阻、22-电阻分压器、23-比较器、3-主板电源开关控制模块、31-多输入逻辑与门芯片、32-MOS管电源开关、4-总电源供电模块、41-主板电源、42-加热电源、5-加热电源保护模块、51-自恢复保险丝、52-热保护器、6-主板。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作出进一步地详细说明，但本技术的结构并不仅限于以下实施例。请参阅图1和图2所示，本技术的一种主板低温启动的控制电路，包括：复数个主板芯片加热模块1，用于对检测温度达不到设定温度的主板6的芯片进行加热，主板6上的一个芯片都配有一个主板芯片加热模块1；复数个主板芯片温度检测和比较模块2，用于检测主板6上芯片的温度，并将检测温度于设定温度进行比对，主板6上的一个芯片都配有一个主板芯片温度检测和比较模块2；每一所述主板芯片温度检测和比较模块2的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块1的一输入端连接；一主板电源开关控制模块3，用于在主板6上所有芯片检测温度都达到设定温度后控制主板电源41开启，主要主板6上的一个芯片检测温度达不到设定温度，则控制主板电源41关闭；所述主板电源开关控制模块3的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板低温启动的控制电路，其特征在于：包括：/n复数个主板芯片加热模块；/n复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；/n一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及/n一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种主板低温启动的控制电路，其特征在于：包括：
复数个主板芯片加热模块；
复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；
一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及
一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。


2.如权利要求1所述的一种主板低温启动的控制电路，其特征在于：还包括复数个加热电源保护模块，每一所述加热电源保护模块与对应的一主板芯片加热模块连接，复数个所述加热电源保护模块均连接至总电源供电模块。


3.如权利要求2所述的一种主板低温启动的控制电路，其特征在于：每一所述主板芯片加热模块包括一MOS管加热开关及一电加热片，每一所述MOS管加热开关的输入端与对应的一主板芯片温度检测和比较模块的输出端连接，每一所述电加热片的一输入端与对应的一MOS管加热开关的输出端连接，复数个所述电加热片的另一输入端均与总电源供电模块连接。


4.如权利要求3所述的一种主板低温启动的控制电路，其特征在于：每一所述主板芯片温度检测和比较模块包括一热敏电阻、一电阻分压器及一比较器，每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈传前，朱雅泉，易江瑜，
申请(专利权)人：福建星网智慧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35