一种多I2C通道温度监测模块和服务器制造技术

本发明专利技术提供了一种多I2C通道温度监测模块和服务器，该模块包括：第一温度传感器和第二温度传感器，传感器之间设置有第一和第二可控电阻；BMC，BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到第一温度传感器；第一开关芯片和第二开关芯片，第一开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第一输入端，第二开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第二输入端，第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到BMC第二SMBUS的一端，第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到BMC第二SMBUS的另一端；CPLD，CPLD第一SMBUS连接到第一开关芯片的第二选择端，CPLD第二SMBUS连接到第二开关芯片的第二选择端。本发明专利技术的方案能够解决BMC不同程度故障导致无法获取温度监测值的问题。

A multi I2C channel temperature monitoring module and server

【技术实现步骤摘要】
一种多I2C通道温度监测模块和服务器
本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种多I2C通道温度监测模块和服务器。
技术介绍
伴随云计算和大数据技术的发展，服务器系统资源需求随之提升，处理器供应商通过处理器计算能力提升及升级多路处理器平台的手段实现系统资源整体升级，极大地提高整个系统的数据处理能力。处理器性能和数量的增加在提升系统资源的同时也增大了单板的器件密度及整机功耗，风扇的散热能力及风道设计决定了高密度板卡的热设计合理性。为满足散热需求，板卡上各芯片被形态各异的散热器覆盖着，另外机箱内各种功能的线缆也进一步挤压机箱空间，留给器件的布局空间急剧压缩，产热器件的间距随之减小。第一，服务器设计阶段必要进行热仿真分析散热性能，输入参数包括机箱入风口环境温度，风速及对应区域的热功耗系数等。其中风速可以通过调控散热风扇转速方法调整，热功耗系数可以在芯片数据手册内获取，如何保证热仿真时设定的进风口环境温度与真实情况一致尤为重要，即如何排除温度传感器受板上产热器件温度变化影响极为关键。第二，当前较为常用SMBUS(系统管理总线)总线温度传感器进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多I2C通道温度监测模块，其特征在于，包括：/n第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一传感器和所述第二温度传感器之间设置有第一和第二可控电阻；/nBMC，所述BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到所述第一温度传感器；/n第一开关芯片和第二开关芯片，所述第一开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第一输入端，所述第二开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第二输入端，所述第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的一端，所述第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的另一端；/nCPLD，所述CPLD第一SMBU...

【技术特征摘要】
1.一种多I2C通道温度监测模块，其特征在于，包括：
第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一传感器和所述第二温度传感器之间设置有第一和第二可控电阻；
BMC，所述BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到所述第一温度传感器；
第一开关芯片和第二开关芯片，所述第一开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第一输入端，所述第二开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第二输入端，所述第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的一端，所述第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的另一端；
CPLD，所述CPLD第一SMBUS连接到所述第一开关芯片的第二选择端，所述CPLD第二SMBUS连接到所述第二开关芯片的第二选择端。


2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述可控电阻配置为根据所述BMC状态选择性连接到所述模块或者从所述模块断开连接。


3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一开关芯片和所述第二开关芯片为单刀双掷开关芯片。


4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器为TS温度传感器，型号为TMP112。


5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述CPLD的控制端连接到所述第一开关芯片和所述第二开关芯片的选择控制端并配置为向所述选择控制端发送控制信号使得所述第一开关芯片和所述第二开关芯片选择第一选择端或第二选择端。


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【专利技术属性】
技术研发人员：韩瑞龙，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32