无引脚封装的压电式加速计制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无引脚封装的压电式加速计，包括陶瓷底座、用于感应力且将该力的大小转化为电信号的感应组件、封盖于陶瓷底座上的顶盖以及与感应组件电性连接的多个电触点，陶瓷底座设有用于容置感应组件的容置槽，顶盖盖设于容置槽的端口处，电触点的一端伸入容置槽内且与感应组件电性连接，电触点的另一端在陶瓷底座的外表面上接触延伸。通过使用陶瓷制作底座，并使得感应组件放置在陶瓷底座和顶盖所围合的密闭空间内，从而使得该无引脚封装的压电式加速计可以承受300℃以上的高温环境，实现耐高温，而回流焊的温度在260℃左右，进而使得该无引脚封装的压电式加速计可实现回流焊方式安装在其他构件上，满足自动化生产的需要。

Piezoelectric accelerometer without pin package

【技术实现步骤摘要】
无引脚封装的压电式加速计
本技术涉及一种传感器的
，尤其提供一种无引脚封装的压电式加速计。
技术介绍
压电式加速计是将加速度、震动、冲击等物理现象所产生的压力转变成便于测量的电信号的测试仪器。目前，市面上的压电式加速计的承载温度往往在220℃左右，而回流焊的焊接温度260℃，因此该压电式加速计无法实现自动焊接，只能通过手工焊接的方式将该压电式加速计焊接在对应的零件上，焊接效率低下。
技术实现思路
本技术的目在于提供一种无引脚封装的压电式加速计，旨在解决现有技术中压电式加速计耐温性能较差，难以达到260℃以上而无法进行回流焊的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种无引脚封装的压电式加速计，包括陶瓷底座、用于感应力且将该力的大小转化为电信号的感应组件、封盖于所述陶瓷底座上的顶盖、以及与所述感应组件电性连接的多个电触点，所述陶瓷底座设有用于容置所述感应组件的容置槽，所述顶盖盖设于所述容置槽的端口处，所述电触点的一端伸入所述容置槽内且与所述感应组件电性连接，所述电触点的另一端在所述陶瓷底座的外表面上接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，包括陶瓷底座、用于感应力且将该力的大小转化为电信号的感应组件、封盖于所述陶瓷底座上的顶盖、以及与所述感应组件电性连接的多个电触点，所述陶瓷底座设有用于容置所述感应组件的容置槽，所述顶盖盖设于所述容置槽的端口处，所述电触点的一端伸入所述容置槽内且与所述感应组件电性连接，所述电触点的另一端在所述陶瓷底座的外表面上接触延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，包括陶瓷底座、用于感应力且将该力的大小转化为电信号的感应组件、封盖于所述陶瓷底座上的顶盖、以及与所述感应组件电性连接的多个电触点，所述陶瓷底座设有用于容置所述感应组件的容置槽，所述顶盖盖设于所述容置槽的端口处，所述电触点的一端伸入所述容置槽内且与所述感应组件电性连接，所述电触点的另一端在所述陶瓷底座的外表面上接触延伸。


2.如权利要求1所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，所述陶瓷底座包括呈矩形设置的底板和沿着所述底板的四条侧边向上延伸的四个侧板，四个所述侧板合围成所述容置槽。


3.如权利要求2所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，任意相邻两所述侧板的连接处设有弧形倒角。


4.如权利要求1所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，所述顶盖为金属板，并与所述陶瓷底座通过合金锡焊接。


5.如权利要求1所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，所述顶盖的尺寸小于所述陶瓷底座的尺寸。


6.如权利要求1所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，所述陶瓷底座于所述容置槽的端口处设有用于与所述顶盖密封连接的连接面。


7.如权利要求1所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，所述顶盖靠近所述陶瓷底座的一侧于对应所述容置槽的位置上设有避让槽。


8.如权利要求2所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，多个所述电触点等分成两组，两组所述电触点对称分布于所述陶瓷底座的两侧。


9.如权利要求8所述的无引脚封装的压电式加速计，其特征在于，各所述电触点包括设置于所述陶瓷底座底面的第一截、沿着所述第一截远离所述陶瓷底座的一端朝向所述陶瓷底座高度方向延伸的第二截、以及沿着所述第二截的自由端朝向所述底座方向弯折设置的第三截，所述第三截与所述感应组件的对应端电性连接，各所述电触点的所述第一截分别固定于所述底板上，各所述电触...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建锋，李伟峰，陈振强，付雪梅，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44