【技术实现步骤摘要】
一种超声波凹凸双探头手动检测装置
本技术涉及焊缝检测的超声波探头装置,特别涉及超声波凹凸双探头手动检测装置,属于超声波检测领域。
技术介绍
目前国内外在焊接领域里使用窄间隙坡口焊接的产品越来越多,工件厚度也是越来越大,相应地,焊缝中出现坡口边缘、焊道与焊道间未熔合缺陷的几率也越来越大。其中,边缘未熔合缺陷的方向和检测表面近于垂直,焊道与焊道之间的未熔合缺陷的方向又多数和检测表面成一定角度,用单一角度探头很难发现这两种危险缺陷。目前,国内外的超声波检测行业都大力地推行“超声波相控阵”检测技术。相控阵检测技术的优点主要表现在扇扫、线扫、聚焦三个方面,但相控阵仪器种类繁多,调节校准繁琐,仪器和探头价格十分昂贵;当检测不同类型的焊接产品时可能需要更换多个探头,并重新进行繁琐的调节校准工作,检测成本高,耗时久。针对窄间距坡口焊缝检测的现有技术问题,在现有技术的基础上,本技术提供了一种超声波凹凸双探头手动检测装置,特别是超声波探头组,使上述焊缝检测灵活简便,成本低。
技术实现思路
为了解决上述问题 ...
【技术保护点】
1.超声波凹凸双探头手动检测装置,其特征在于,包括:/n声能聚集成柱状的凹形晶片探头(9)和扩大散焦角度范围的凸形晶片探头(10)的超声波探头组,联合检测单边宽度为0.5°~5°、厚度为8~300mm的焊接焊缝;/n凹形晶片探头(9)和凸形晶片探头(10)分别包括楔块(1),吸声块(2),阻尼块(3),消声槽(4),晶片(5),接线柱(7)和外壳(8);其中,/n凹形晶片探头(9)的楔块的折射角度α为40°、45°、50°、60°或70°;凹形晶片的凹曲面半径为50~100mm;凹形晶片的探头频率为2~5MHz;/n凸形晶片探头(10)中楔块的折射角度β为35°~90°;凸 ...
【技术特征摘要】
1.超声波凹凸双探头手动检测装置,其特征在于,包括:
声能聚集成柱状的凹形晶片探头(9)和扩大散焦角度范围的凸形晶片探头(10)的超声波探头组,联合检测单边宽度为0.5°~5°、厚度为8~300mm的焊接焊缝;
凹形晶片探头(9)和凸形晶片探头(10)分别包括楔块(1),吸声块(2),阻尼块(3),消声槽(4),晶片(5),接线柱(7)和外壳(8);其中,
凹形晶片探头(9)的楔块的折射角度α为40°、45°、50°、60°或70°;凹形晶片的凹曲面半径为50~100mm;凹形晶片的探头频率为2~5MHz;
凸形晶片探头(10)中楔块的折射角度β为35°~90°;凸形晶片的凸曲面半径为40~70mm;凸形晶片的探头频率为2~5MHz。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,凹形晶片探头(9)中楔块的折射角度α为40°、45°或50°。
3.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,凹形晶片探头(9)中,凹形晶片的凹曲面半径为60~90mm。
4.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,凹形晶片探...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建磊,邓显余,赵晓华,魏荣帅,夏珊,程仲贺,余金涛,邓屾,
申请(专利权)人:哈电集团秦皇岛重型装备有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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