一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法技术方案

本发明专利技术属于射频器件测试系统技术领域，具体涉及一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法，所述射频器件工作系统包括供电电源、射频器件夹具、射频PCB测试板，所述射频PCB测试板上设置有供电部分，所述供电电源通过供电部分与射频PCB测试板连接，所述射频器件夹具设置在射频PCB测试板上；所述射频芯片控制板通过导线与供电电源连接，所述射频芯片控制板通过控制端口连接有射频PCB测试板，所述矢量网络分析仪通过同轴连接器与射频PCB测试板连接。本发明专利技术可以在不损坏射频芯片的情况下，对有封装的芯片进行测试，测试成本低，有利于批量射频芯片的测试。本发明专利技术用于射频器件的测试。

A test system and method of RF device based on conductive adhesive fixture

【技术实现步骤摘要】
一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法
本专利技术属于射频器件测试系统
，具体涉及一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法。
技术介绍
随着武器装备集成系统、无线电通信产品不断地向小型化、高性能方向发展，对军用微组装件、混合集成电路的需求也越来越强烈和旺盛，尤其对射频MEMS器件需求最大。对于射频MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统）器件的微波特性来说，其主要性能参数包括插入损耗、回波损耗等。目前大多数研究机构均采用安捷伦B1500A半导体参数测试仪和cascade探针台对未封装的射频MEMS器件的各种性能参数进行测试，但是在使用探针的方法测试时，需对被测MEMS器件的指标有大致了解，进而设置合适的电流档位控制探针。而无封装裸芯片在进行探针测试时测试结果受环境影响很大。而且，探针台的价格极其昂贵。此外，由于MEMS器件本身尺寸极小，极易受到所处的周围电磁环境的影响，需对射频MEMS器件进行器件级封装，以确保器件良好的气密性，同时还起到防电磁干扰的作用，以提高器件的环境兼容性。因此对射频MEMS器件的测试提出了新的要求，即需要对射频MEMS器件级封装后的性能进行测试。传统市面上大多采用将射频MEMS器件焊接到电路板上测试的方法进行测试，但是这样极易对MEMS器件的整体结构造成破坏，导致测试合格后的射频MEMS产品不能重复使用，而且不易实现快速测试。
技术实现思路
针对上述将射频MEMS器件焊接到电路板上测试极易对MEMS器件的整体结构造成破坏的技术问题，本专利技术提供了一种结构简单、利用率高、效率高的基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统，包括射频器件工作系统和射频信号测试系统，所述射频器件工作系统与射频信号测试系统连接，所述射频器件工作系统包括供电电源、射频器件夹具、射频PCB测试板，所述射频PCB测试板上设置有供电部分，所述供电电源通过供电部分与射频PCB测试板连接，所述射频器件夹具设置在射频PCB测试板上；所述射频信号测试系统包括射频芯片控制板、同轴连接器、矢量网络分析仪，所述射频芯片控制板通过导线与供电电源连接，所述射频芯片控制板通过控制端口连接有射频PCB测试板，所述矢量网络分析仪通过同轴连接器与射频PCB测试板连接。所述射频器件夹具包括导电胶、射频器件夹具底座，所述射频器件夹具底座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有芯片限位槽，所述导电胶嵌在射频器件夹具底座的凹槽内，所述导电胶设置在射频PCB测试板与射频器件夹具底座之间。所述导电胶的厚度大于射频器件夹具底座上凹槽的深度。所述射频PCB测试板采用高频电路板。所述射频器件夹具通过螺栓和螺母固定在射频PCB测试板上。所述射频器件夹具采用聚氯乙烯。一种基于导电胶夹具的射频器件测试方法，包括下列步骤：S1、对矢量网络分析仪进行校准；S2、射频器件夹具通过螺栓和螺母固定于射频PCB测试板上，进而压紧导电胶；S3、打开射频器件夹具，放入射频芯片，将射频芯片通过导电胶与射频PCB测试板充分接触；S4、先对射频芯片供电，然后再通过射频芯片控制板对射频芯片进行控制，让射频芯片工作；S5、矢量网络分析仪读取数据并记录。本专利技术与现有技术相比，具有的有益效果是：本专利技术可以在不损坏射频芯片的情况下，对有封装的芯片进行测试，测试成本低，有利于批量射频芯片的测试；本专利技术芯片限位槽的尺寸可以根据不同芯片进行更换，使用的导电胶不需要更换，可以适用于同一类型封装多种芯片的测试，极大的提高了夹具的重复利用性。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术射频器件夹具的结构示意图；其中：1为射频芯片控制板，2为供电电源，3为控制端口，4为供电部分，5为射频PCB测试板，6为射频器件夹具，7为同轴连接器，8为矢量网络分析仪，9为导电胶，10为射频器件夹具底座，11为射频芯片，12为凹槽，13为芯片限位槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统，如图1所示，包括射频器件工作系统和射频信号测试系统，射频器件工作系统与射频信号测试系统连接，射频器件工作系统包括供电电源2、射频器件夹具6、射频PCB测试板5，射频PCB测试板5上设置有供电部分4，供电电源2通过供电部分4与射频PCB测试板5连接，射频器件夹具6设置在射频PCB测试板5上。射频信号测试系统包括射频芯片控制板1、同轴连接器7、矢量网络分析仪8，射频芯片控制板1通过导线与供电电源2连接，射频芯片控制板1通过控制端口3连接有射频PCB测试板5，通过FPGA控制转化高低电压控制射频芯片11，矢量网络分析仪8通过同轴连接器7与射频PCB测试板5连接。矢量网络分析仪8经过校准，通过线缆连接于射频PCB测试板5，通过射频芯片控制板1控制，矢量网络分析仪8得到结果。进一步，如图2所示，射频器件夹具6包括导电胶9、射频器件夹具底座10，射频器件夹具底座10上设置有凹槽12，凹槽12内设置有芯片限位槽13，芯片限位槽13的尺寸可以根据不同的射频芯片11进行更换，使用的导电胶不需要更换。导电胶9嵌在射频器件夹具底座10的凹槽12内，导电胶9设置在射频PCB测试板5与射频器件夹具底座10之间，导电胶作为射频芯片11与射频PCB测试板5连接的介质，可以在不破坏射频芯片11且有封装的情况下测试，避开探针测试方法的局限性，且能多次使用。进一步，优选的，导电胶9的厚度大于射频器件夹具底座10上凹槽12的深度，保证射频芯片11与射频PCB测试板5的充分接触。进一步，优选的，射频PCB测试板5采用高频电路板。进一步，优选的，射频器件夹具6通过螺栓和螺母固定在射频PCB测试板5上。进一步，优选的，射频器件夹具6采用聚氯乙烯。一种基于导电胶夹具的射频器件测试方法，包括下列步骤：S1、对矢量网络分析仪进行校准。S2、射频器件夹具通过螺栓和螺母固定于射频PCB测试板上，进而压紧导电胶。S3、打开射频器件夹具，放入射频芯片，将射频芯片通过导电胶与射频PCB测试板充分接触。S4、先对射频芯片供电，然后再通过射频芯片控制板对射频芯片进行控制，让射频芯片工作。S5、矢量网络分析仪读取数据并记录。上面仅对本专利技术的较佳实施例作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统，其特征在于：包括射频器件工作系统和射频信号测试系统，所述射频器件工作系统与射频信号测试系统连接，所述射频器件工作系统包括供电电源（2）、射频器件夹具（6）、射频PCB测试板（5），所述射频PCB测试板（5）上设置有供电部分（4），所述供电电源（2）通过供电部分（4）与射频PCB测试板（5）连接，所述射频器件夹具（6）设置在射频PCB测试板（5）上；/n所述射频信号测试系统包括射频芯片控制板（1）、同轴连接器（7）、矢量网络分析仪（8），所述射频芯片控制板（1）通过导线与供电电源（2）连接，所述射频芯片控制板（1）通过控制端口（3）连接有射频PCB测试板（5），所述矢量网络分析仪（8）通过同轴连接器（7）与射频PCB测试板（5）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统，其特征在于：包括射频器件工作系统和射频信号测试系统，所述射频器件工作系统与射频信号测试系统连接，所述射频器件工作系统包括供电电源（2）、射频器件夹具（6）、射频PCB测试板（5），所述射频PCB测试板（5）上设置有供电部分（4），所述供电电源（2）通过供电部分（4）与射频PCB测试板（5）连接，所述射频器件夹具（6）设置在射频PCB测试板（5）上；
所述射频信号测试系统包括射频芯片控制板（1）、同轴连接器（7）、矢量网络分析仪（8），所述射频芯片控制板（1）通过导线与供电电源（2）连接，所述射频芯片控制板（1）通过控制端口（3）连接有射频PCB测试板（5），所述矢量网络分析仪（8）通过同轴连接器（7）与射频PCB测试板（5）连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统，其特征在于：所述射频器件夹具（6）包括导电胶（9）、射频器件夹具底座（10），所述射频器件夹具底座（10）上设置有凹槽（12），所述凹槽（12）内设置有芯片限位槽（13），所述导电胶（9）嵌在射频器件夹具底座（10）的凹槽（12）内，所述导电胶（9）设置在射频PCB测试板（5）与射频器件夹具底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀利，程亚昊，王志斌，李孟委，张翀，张凯旗，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：山西;14