一种屏蔽罩冲压拉深制备方法技术

本发明专利技术涉及一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，包括：S1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；S2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；S3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；S4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深，直至屏蔽罩的目标尺寸；S5：冲底孔，根据屏蔽罩底部的底孔形状冲裁出屏蔽罩底孔，得到屏蔽罩产品；S6：冲落料，分离得到屏蔽罩成品。与现有技术相比，本发明专利技术提升了拉深屏蔽罩设计精度，降低设计制作风险，提升模具稳定性，降低模具维修成本；整个制备工艺可实现连续化的快速生产，显著的提高了生产效率。

A method of stamping and drawing for shield cover

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩冲压拉深制备方法
本专利技术涉及一种屏蔽罩制备工艺，尤其是涉及一种屏蔽罩冲压拉深制备方法。
技术介绍
在手机通讯电子行业中，手机屏蔽罩的原理为：用屏蔽体将元部件、电路、组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果通常要用到讯号屏蔽等特殊的电子功能，而起到屏蔽功能最主要是靠电子器件一个名称为屏蔽罩的金属件。在当今模具行业的屏蔽罩制备工艺，主要由冲孔、下料、拉深、冲底孔、落产品等步骤制备而成，其中拉深时采取打凸包的形式进行，而打凸包的形式生产出来的屏蔽罩容易出现开裂、变形，导致生产不良率很高，而开裂使得装配后整机屏蔽性能低，在手机通讯过程中就会产生串音、噪音等很多问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；/nS2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；/nS3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；/nS4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深，直至屏蔽罩的目标尺寸；/nS5：冲底孔，根据预设屏蔽罩底部的底孔形状冲裁出屏蔽罩底孔，得到屏蔽罩产品；/nS6：冲落料，分离得到屏蔽罩成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：冲导孔，在板材上冲导向圆孔；
S2：预冲裁，冲裁出拉深屏蔽罩所用的胚料和拉深需要的延伸脚；
S3：初拉深，初步拉深出屏蔽罩的基本形状，并预留一圈待精拉区域；
S4：精拉深，将初拉深后的待精拉区域进行二次拉深，直至屏蔽罩的目标尺寸；
S5：冲底孔，根据预设屏蔽罩底部的底孔形状冲裁出屏蔽罩底孔，得到屏蔽罩产品；
S6：冲落料，分离得到屏蔽罩成品。


2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S3中初步拉深出屏蔽罩的基本形状，工作零件尺寸为所需屏蔽罩尺寸外形单边大出0.15～0.20毫米。


3.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩冲压拉深制备方法，其特征在于，S4中工作零件尺寸为所需屏蔽罩优化尺寸。

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁贵，方培喜，朱新爱，
申请(专利权)人：湖南徕木电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43