【技术实现步骤摘要】
致动透气材料结构
本技术是关于一种致动透气材料结构,尤指一种具有特定方向气体传送作用的致动透气材料结构。
技术介绍
对于一些需要透气通风作用的产品而言,例如一些穿着衣物或会产生热源需散热等产品(如笔记型电脑),如何使该多个产品具有透气通风作用是本技术相当注重的一环,是以,如何发展一种致动透气材料结构应用到此类产品上,让致动透气材料结构具有特定方向气体传送作用,为本技术主要研发课题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种致动透气材料结构,将一微小化的致动透气单元透过复合于一支撑本体的支撑基材中形成一致动透气材料结构,供以应用于需要透气通风作用的产品上。本案的另一目的在于利用将多个致动透气单元复合在该支撑基材中与支撑基材形成一体,借由多个该致动透气单元驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用为达上述目的,本案提供一种致动透气材料结构,包含:一支撑本体,由支撑基材所构成;多个致动透气单元;以及多个微处理芯片;多个致动透气单元及多个微处理芯片均复合在支撑基材中形成一体,借多个微处理芯片以控制多 ...
【技术保护点】
1.一种致动透气材料结构,其特征在于,包含:/n一支撑本体,由一支撑基材所构成;/n多个致动透气单元;以及/n多个微处理芯片;/n多个该致动透气单元以及多个该微处理芯片复合在该支撑基材中与该支撑基材形成一体,借由多个该微处理芯片以控制多个该致动透气单元,以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用,该特定方向为该气体穿过该致动透气单元的方向。/n
【技术特征摘要】
1.一种致动透气材料结构,其特征在于,包含:
一支撑本体,由一支撑基材所构成;
多个致动透气单元;以及
多个微处理芯片;
多个该致动透气单元以及多个该微处理芯片复合在该支撑基材中与该支撑基材形成一体,借由多个该微处理芯片以控制多个该致动透气单元,以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用,该特定方向为该气体穿过该致动透气单元的方向。
2.如权利要求1所述的致动透气材料结构,其特征在于,该支撑基材嵌设多个传感器,供与多个该微处理芯片连结电性,以及多个该传感器的检测数据连结多个该微处理芯片予以传输,多个该传感器检测该支撑基材外的湿度与温度,提供给多个该微处理芯片,以控制多个该致动透气单元驱动运作执行该支撑本体特定方向气体导送的透气作用。
3.如权利要求2所述的致动透气材料结构,其特征在于,该微处理芯片包含一数据通信元件,该数据通信元件接收多个该传感器的检测数据,并传输发送至一外部接收装置,该外部接收装置显示该检测数据。
4.如权利要求3所述的致动透气材料结构,其特征在于,该外部接收装置为一行动通信连结装置。
5.如权利要求1所述的致动透气材料结构,其特征在于,每一该致动透气单元包含:
一入口层;
一流道层,堆叠架构于该入口层上;
一共振层,堆叠架构于该流道层上;
一腔室层,堆叠架构于该共振层上;
一致动层,堆叠架构于该腔室层上;
一出口层,堆叠架构于该致动层上;以及
多个阀;
其中,该入口层、该流道层、该共振层、该腔室层、该致动层以及该出口层分别堆叠,而多个该阀分别设置于该入口层以及该出口层。
6.如权利要求1所述的致动透气材料结构,其特征在于,每一该致动透气单元包含:
一入口层,具有一入口;
一...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫皓然,薛达伟,韩永隆,黄启峰,郭俊毅,蔡长谚,
申请(专利权)人:研能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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