【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷孔金属化装置
本技术属于陶瓷加工领域，具体涉及一种陶瓷孔金属化装置。
技术介绍
目前市面上绝大多数陶瓷孔金属化方法，一般是通过丝网印刷技术，将导电金属液或浆料印刷在陶瓷的孔上，然后通过在底部设置真空吸附装置，将孔上方的金属液或浆料吸附出来形成孔金属化，这种方法无法控制陶瓷孔内金属化的深度和孔内需要金属化的具体位置，只能将整个孔全部金属化，不能满足我方实际需求。
技术实现思路
因此，为了克服上述现有技术的缺点，本技术提供一种陶瓷孔金属化装置，以提高陶瓷产品精度，降低对陶瓷孔金属化的难度。为了实现上述目的，提供一种陶瓷孔金属化装置，包括：机架；驱动机构，所述驱动机构安装于所述机架上，用以驱动待打磨陶瓷绕自转；装夹机构，所述装夹机构安装于所述机架上，用以将所述待打磨陶瓷装夹固定在所述驱动机构上；打磨机构，所述打磨机构安装于所述机架上，用以在所述驱动机构驱动所述待打磨陶瓷自转时，对所述待打磨陶瓷的锥面进行打磨；控制机构，所述控制机构与所述打磨机构连接，用于根据设...
【技术保护点】
1.一种陶瓷孔金属化装置，其特征在于，包括：/n布料机构，用于对所述陶瓷孔布料时输出金属液；/n探测机构，所述探测机构与所述布料机构连接，用于布料前探测待布料陶瓷孔的位置；/n驱动机构，所述驱动机构与所述探测机构连接，用于根据所述探测机构探测到的待布料陶瓷孔位置信号，驱动所述布料机构移动至所述待布料孔的所在位置；/n旋转机构，所述旋转机构与所述布料机构连接，用于布料时驱动所述布料机构对所述待布料陶瓷孔旋转布料。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷孔金属化装置，其特征在于，包括：
布料机构，用于对所述陶瓷孔布料时输出金属液；
探测机构，所述探测机构与所述布料机构连接，用于布料前探测待布料陶瓷孔的位置；
驱动机构，所述驱动机构与所述探测机构连接，用于根据所述探测机构探测到的待布料陶瓷孔位置信号，驱动所述布料机构移动至所述待布料孔的所在位置；
旋转机构，所述旋转机构与所述布料机构连接，用于布料时驱动所述布料机构对所述待布料陶瓷孔旋转布料。
2.如权利要求1所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
布料机构包括：
金属液加料筒，所述金属液加料筒的下端具有金属液输出口，所述金属液加料筒的与下端相对的上端设置有压力控制装置，所述压力控制装置用于控制向金属液输出口外输出金属液。
3.如权利要求2所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述压力控制装置包括控制器和电磁阀，所述控制器控制所述电磁阀箱所述金属液加料筒内施加气压。
4.如权利要求2所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述旋转机构包括：
高速旋转连接器，所述高速旋转连接器包括第一端以及与第一端相对的第二端；
中空旋转驱动器，所述中空旋转驱动器包括第一端以及与第一端相对的第二端；
所述高速旋转连接器的第一端与所述金属液加料筒的输出口密封连通，所述高速旋转连接器的第二端与所述中空旋转驱动器的第一端密封连通，所述中空旋转驱动器的第二端与所述布料机构密封连通。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：程爱群，郭惠民，童伟峰，文星，
申请(专利权)人：浦江三思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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