一种PCB板材垂直浸涂方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板材垂直浸涂方法，涉及PCB制作技术领域。所述PCB板材垂直浸涂方法包括步骤：S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；S4，将浸涂完成的基板，静置1‑15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。该方法简化了传统滚轮涂布的工序，且可根据膜厚的需求调整浸泡时长；且对于基板表面有高低位、凹坑等缺陷，通过浸涂的方式可以得到有效的解决，保证油墨涂布均匀以及覆盖到位。

A vertical dip coating method for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板材垂直浸涂方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种PCB板材垂直浸涂方法。
技术介绍
PCB(Printedcircuitboard)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的PCB制作过程中，涉及到油墨的涂布流程大致包括进板、涂布、抓板、烘烤，油墨涂布的质量严重影响产品的品质。常见的油墨涂布方式包括水平式滚轮涂布及竖直式滚轮涂布。然而，这两种涂布方式耗时长，设备操作复杂，生产效率有限。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板材垂直浸涂方法，以提高油墨涂布的生产效率。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种PCB板材垂直浸涂方法，包括以下步骤：S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；S2，对所述基板的预设区域进行再DIP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；/nS2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；/nS3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；/nS4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；
S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；
S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；
S4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。


2.如权利要求1所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的比重为0.920-0.980g/cm3。


3.如权利要求2所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的温度为17-23℃。


4.如权利要求3所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的提升速度为2-11m/s。


5.如权利要求4所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣根，
申请(专利权)人：李荣根，
类型：发明
国别省市：广东;44