【技术实现步骤摘要】
喷头和气体处理装置
本公开涉及一种喷头和气体处理装置。
技术介绍
在液晶显示装置(LCD)等平板显示器(FPD)制造工序中,存在对矩形形状的玻璃基板的预定的膜进行等离子体蚀刻等等离子体处理的工序。作为这样的等离子体处理装置,具有能够在高真空度下获得高密度的等离子体这样大的优点的电感耦合等离子体(InductivelyCoupledPlasma:ICP)处理装置备受关注。对于以往的电感耦合等离子体处理装置,与被处理基板相对应的矩形形状的电介质窗介于高频天线与处理室之间,但随着基板的大型化,近来,提出了使用金属窗的电感耦合等离子体处理装置(专利文献1)。在专利文献1中,分割矩形形状的金属窗,使分割开的金属窗彼此绝缘,从而构成处理室的顶壁,使构成金属窗的多个分割片具有喷出气体的喷头的功能,而向腔室内导入处理气体。在利用这样的装置进行等离子体蚀刻的情况下,使用Cl2气体这样的腐蚀性较高的气体。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-225018号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种即使使用高腐蚀性的处理气体也能够抑制腐蚀的喷头和气体处理装置。用于解决问题的方案本公开的一形态的喷头是在对基板实施气体处理的气体处理装置中向供基板配置的腔室内供给腐蚀性的处理气体的喷头,其具备:基座构件;喷淋板,其具有喷出处理气体的多个气体喷出孔;以及气体扩散空间,其设置于所述基座构件与所述喷淋板之间的一部分,被导入所述处理气体, ...
【技术保护点】
1.一种喷头,其在对基板实施气体处理的气体处理装置中向配置基板的腔室内供给腐蚀性的处理气体,其中,/n该喷头具备:/n基座构件;/n喷淋板,其具有喷出处理气体的多个气体喷出孔;以及/n气体扩散空间,其设置于所述基座构件与所述喷淋板之间的一部分,被导入所述处理气体,并与所述多个气体喷出孔连通,/n所述基座构件的基材和所述喷淋板的基材由金属构成,/n所述基座构件的面对所述气体扩散空间的部分以及所述喷淋板的面对所述气体扩散空间和所述气体喷出孔的部分由耐蚀性金属材料或耐蚀性覆膜覆盖。/n
【技术特征摘要】
20181130 JP 2018-2248551.一种喷头,其在对基板实施气体处理的气体处理装置中向配置基板的腔室内供给腐蚀性的处理气体,其中,
该喷头具备:
基座构件;
喷淋板,其具有喷出处理气体的多个气体喷出孔;以及
气体扩散空间,其设置于所述基座构件与所述喷淋板之间的一部分,被导入所述处理气体,并与所述多个气体喷出孔连通,
所述基座构件的基材和所述喷淋板的基材由金属构成,
所述基座构件的面对所述气体扩散空间的部分以及所述喷淋板的面对所述气体扩散空间和所述气体喷出孔的部分由耐蚀性金属材料或耐蚀性覆膜覆盖。
2.根据权利要求1所述的喷头,其中,
所述耐蚀性金属材料由含镍金属构成。
3.根据权利要求2所述的喷头,其中,
所述含镍金属是不锈钢或镍基合金。
4.根据权利要求1或2所述的喷头,其中,
所述耐蚀性覆膜是陶瓷喷镀膜。
5.根据权利要求4所述的喷头,其中,
所述陶瓷喷镀膜是氧化铝喷镀膜。
6.根据权利要求4或5所述的喷头,其中,
所述陶瓷喷镀膜被由合成树脂形成的封孔材料封孔。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的喷头,其中,
所述基座构件具有:基材,其由铝或铝合金构成;和罩构件,其由所述耐蚀性金属材料构成,以覆盖所述基材的方式设置于面对所述气体扩散空间的部分。
8.根据权利要求7所述的喷头,其中,
所述基座构件的比所述气体扩散空间靠外侧的部分和所述喷淋板的比所述气体扩散空间靠外侧的部分接触,以被密封构件密封的状态固定,在所述罩构件的端部形成有以未与所述喷淋板的表面接触的状态弯曲的弯曲部,所述密封构件与所述喷淋板的所述耐蚀性覆膜或耐蚀性材料接触,且被保持在被所述弯曲部按压的状态。
9.根据权利要求7所述的喷头,其中,
所述基座构件的比所述气体扩散空间靠外侧的部分和所述喷淋板的比所述气体扩散空间靠外侧的部分接触,以被密封构件密封的状态固定,所述密封构件与所述罩构件接触,并且所述密封构件与所述喷淋板的所述耐蚀性覆膜或所述耐蚀性金属材料接触,且由设置到所述气体扩散空间的端部的环状的耐蚀性树脂保持。
10.根据权利要求1~6中任一项所述的喷头,其中,
所述基座构件具有:基材,其由铝或铝合金构成,具有与所述气体扩散空间相对应的凹部;耐蚀性覆膜,其以覆盖所述基材的靠所述气体扩散空间的上表面侧的面的方式形成;以及环状构件,其由耐蚀性金属构成,以覆盖所述基材的靠所述气体扩散空间的侧面侧的面的方式设置。
11.根据权利要求1~6中任一项所述的喷头,其中,
所述基座构件具...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中孝幸,杉山正树,岛村贵春,大森贵史,南雅人,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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