一种集成式功能机主板制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成式功能机主板，所述功能机主板10包括一个SIM(System In Module)模组20，所述SIM模组包含基带芯片21、射频功率放大器模组22、电源管理芯片23、电晶体24、被动器件25、屏蔽盖26以及四层HDI线路板27，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。

A kind of integrated function machine mainboard

【技术实现步骤摘要】
一种集成式功能机主板
本技术涉及功能机领域，特别涉及一种集成式功能机主板。
技术介绍
在智能手机飞速发展的时代，针对传统功能机的技术创新逐渐停滞，但是目前全球功能机的年销售规模仍有5亿元左右。目前市场上所有的功能机主板都是基于芯片厂商提供芯片组方案进行设计，手机厂商将基带射频芯片、射频PA模组芯片以及其他主动器件和被动器件，布置于一张4层或更高层的HDI或通孔线路板上。目前每一种功能机的主板都需要工程师基于芯片平台厂商的参考方案，针对产品需求进行重新设计，调测试射频性能、音频性能、硬件功能和硬件可靠性，需要耗费大量工程设计资源，后续贴片生产效率也较低。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种集成式功能机主板，可提高功能机设计及生产效率。本技术提供一种集成式功能机主板，所述功能机主板包括一个SIM(SystemInModule)模组，所述SIM模组包含基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件、屏蔽盖以及四层HDI线路板，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板(10)包括一个SIM模组(20)，所述SIM模组包含基带芯片(21)、射频功率放大器模组(22)、电源管理芯片(23)、电晶体(24)、被动器件(25)、屏蔽盖(26)以及四层HDI线路板(27)，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板(10)包括一个SIM模组(20)，所述SIM模组包含基带芯片(21)、射频功率放大器模组(22)、电源管理芯片(23)、电晶体(24)、被动器件(25)、屏蔽盖(26)以及四层HDI线路板(27)，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。


2.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，
申请(专利权)人：深圳永来达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44