一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座，它包括支撑本体；所述支撑本体的至少一侧面设有若干插槽；所述插槽的宽度和深度各不相同；所述支撑本体的其中一侧面设有放置槽；所述放置槽内设有与其配合插接的清理签。本实用新型专利技术整体结构简单，制作使用成本低廉。插槽能够用来插接不同型号尺寸的陶瓷基板和陶瓷线路板，完全匹配插入说明样品的厚度符合要求，无法插入或插入后松动说明厚度不达标。本实用新型专利技术与使用游标卡尺检测的方式进行对比或，本实用新型专利技术使用更加方便快捷，而游标卡尺需要不断的调整尺口的开口大小。

A multifunctional testing base for testing ceramic circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座
本技术属于检测器具
，具体涉及一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座。
技术介绍
现有技术中，陶瓷线路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板导热系数低的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。并且，近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。尤其在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。不同于传统的波纤维，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。用于制作陶瓷线路板的陶瓷基板在烧制成型后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座，其特征是：它包括支撑本体(1)；所述支撑本体(1)的至少一侧面设有若干插槽(2)；所述插槽(2)的宽度和深度各不相同；所述支撑本体(1)的其中一侧面设有放置槽(5)；所述放置槽(5)内设有与其配合插接的清理签(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座，其特征是：它包括支撑本体(1)；所述支撑本体(1)的至少一侧面设有若干插槽(2)；所述插槽(2)的宽度和深度各不相同；所述支撑本体(1)的其中一侧面设有放置槽(5)；所述放置槽(5)内设有与其配合插接的清理签(4)。


2.根据权利要求1所述的一种用于检验陶瓷线路板的多功能检测座，其特征是所述插槽(2)具体为陶瓷基板厚度检测插槽或/和陶瓷线路板粘合度...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁纪烈，乔海峰，张力，陈月光，
申请(专利权)人：山东同方鲁颖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37