【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含由上述树脂组合物形成的绝缘层的多层柔性基板；及具备上述多层柔性基板的半导体装置。
技术介绍
近年来，对更薄型且轻量、并且安装密度高的半导体部件的要求提高。为了应对该要求，将柔性基板作为半导体部件中使用的衬底基板利用的方案受到关注。与刚性基板相比，柔性基板可以薄且轻量。此外，对于柔性基板而言，由于柔软且可变形，因此可以将其弯折而进行安装。柔性基板通常通过进行下述步骤来制造：制作由聚酰亚胺膜、铜箔及粘接剂形成的三层膜、或由聚酰亚胺膜及导体层形成的两层膜；以及，按照减成法对导体层进行蚀刻而形成电路。以往，由于能较廉价地制作，因此常常使用了三层膜。然而，对于具有高密度布线的电路基板而言，为了解决粘接剂的耐热性及电绝缘性的课题，有时使用两层膜。然而，对于两层膜而言，成本及生产率存在课题。因此，为了解决该课题，专利文献1～3中公开了多层柔性基板用的绝缘材料。另外，专利文献4、5中有聚酰亚胺树脂的记载。
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)三官能以上的马来酰亚胺化合物。/n
【技术特征摘要】
20181203 JP 2018-2267701.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)三官能以上的马来酰亚胺化合物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B-1)成分为式(B1)所示的化合物，
式中，X各自独立地表示单键、或具有选自碳原子、氧原子、硫原子及氮原子中的1～100个骨架原子的二价的连接基团，s表示1以上的整数，苯环B1、B2及B3各自独立地任选进一步被选自卤素原子、烷基、烯基、烷氧基及芳基中的1～3个取代基取代。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为1质量%～40质量%。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分设为100质量%时，(B-1)成分相对于(B)成分的质量比例为10质量%以上。
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