【技术实现步骤摘要】
一种全色温高亮度倒装COB光源
本技术属于COB光源
,具体涉及一种全色温高亮度倒装COB光源。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。现有技术中的COB光源固定后,其位置和朝向不利于调节,在照明过程中不能进行其他方向的照射。因此针对这一现状,迫切需要设计和生产一种全色温高亮度倒装COB光源,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全色温高亮度倒装COB光源,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种全色温高亮度倒装COB光源,包括主体、灯罩和调节件,所述主体固定在灯罩内,所述灯罩固定在调节件的一侧,所述主体包括基板以及倒装在基板上的LED发光芯片,所述调节件固定在方条的顶端,所述方条的底端固定有连接件,所述方条的一侧设置有传动组件,所述方条的侧壁开设有多组卡槽,所述方条和连接件均设置 ...
【技术保护点】
1.一种全色温高亮度倒装COB光源,包括主体(1)、灯罩(2)和调节件(3),其特征在于:所述主体(1)固定在灯罩(2)内,所述灯罩(2)固定在调节件(3)的一侧,所述主体(1)包括基板以及倒装在基板上的LED发光芯片,所述调节件(3)固定在方条(4)的顶端,所述方条(4)的底端固定有连接件(7),所述方条(4)的一侧设置有传动组件(5),所述方条(4)的侧壁开设有多组卡槽,所述方条(4)和连接件(7)均设置在箱体(8)内,所述箱体(8)的内壁焊接有U形的卡环,卡环套在方条(4)的外部,所述箱体(8)焊接在支撑件(6)的顶壁,所述箱体(8)的顶端通过转轴连接有箱盖(9),所 ...
【技术特征摘要】
1.一种全色温高亮度倒装COB光源,包括主体(1)、灯罩(2)和调节件(3),其特征在于:所述主体(1)固定在灯罩(2)内,所述灯罩(2)固定在调节件(3)的一侧,所述主体(1)包括基板以及倒装在基板上的LED发光芯片,所述调节件(3)固定在方条(4)的顶端,所述方条(4)的底端固定有连接件(7),所述方条(4)的一侧设置有传动组件(5),所述方条(4)的侧壁开设有多组卡槽,所述方条(4)和连接件(7)均设置在箱体(8)内,所述箱体(8)的内壁焊接有U形的卡环,卡环套在方条(4)的外部,所述箱体(8)焊接在支撑件(6)的顶壁,所述箱体(8)的顶端通过转轴连接有箱盖(9),所述箱体(8)的外壁固定有密码锁和扶手。
2.根据权利要求1所述的一种全色温高亮度倒装COB光源,其特征在于:所述调节件(3)包括横杆(30)、斜杆(31)和连接板(32),所述横杆(30)的一端通过转轴与方条(4)连接,所述横杆(30)的底壁与斜杆(31)的一端铰接,所述斜杆(31)的另一端与连接板(32)铰接,所述连接板(32)的内部开设有与L形的锁紧螺杆(33)适配的螺孔,所述方条(4)的侧壁开设有多组与锁紧螺杆(33)适配的螺孔。
3.根据权利要求1所述的一种全色温高亮度倒装COB光源,其特征在于:所述传动组...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡春景,
申请(专利权)人:深圳高飞捷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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