一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯领域，特别是一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串。现有LED灯需要六根连接线控制，存在体积大、接线复杂，故障率高等诸多问题，串联时一个灯点不亮会影响其它灯点。本实用新型专利技术提供一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串，全彩外露LED灯包括导线和柔性外壳及LED灯本体，LED灯本体的发光部露出柔性外壳，LED灯本体包括相连接的LED发光芯片和驱动芯片，驱动芯片上设载波信号解码器，驱动芯片和LED发光芯片一体封装于柔性外壳内，LED发光芯片前端作为发光部露出柔性外壳，导线只有正、负极电源线，正、负极电源线密封穿入柔性外壳连驱动芯片。本实用新型专利技术只需接两根电源线，工艺简化、故障率低，体积小；组成灯串用不会因个别灯点坏影响其它灯点。

A full-color exposed LED lamp and a lamp string composed of it

【技术实现步骤摘要】
一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串
本技术涉及使用LED灯领域，特别是一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串。
技术介绍
现有广告和装饰行业常用全彩LED灯组成的灯串照明，如图1～2所示常见全彩外露LED灯信号传输都是串联连接，每个LED灯均包括胶套2’、包裹胶套内的PCB3’以及从胶套伸出的LED1’，所有的节点都需要具备信号接收处理并发送到下一节点的功能，这类LED灯有三进三出总计六根连接线：电源正极输入线、电源负极输入线、信号输入线、信号输出线、电源正极输出线、电源负极输出线。这类全彩LED灯在使用中存在以下问题：接线多导致LED灯的直径大，占空间，而且安装间距要求高；可靠性上因为其内置PCB板、焊接点多，生产工序复杂、故障率高；组成灯串时各全彩LED灯只能并联连接，低电压大电流，容易产生色差；信号传输上信号线采用串联，造成一个灯坏一串灯，每个灯点都依靠上一个灯点来传输信号，一旦某个灯点损坏就会导致后面串联的剩余全部灯点不正常。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有LED灯需要六根连接线控制亮灯导致的体积大、接线结构复杂故障率高、亮灯色差大，串联使用时一个灯点损坏就会使后面串联剩余全部灯点不亮等问题，本技术提供了一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串，所述全彩外露LED灯只需连接两根电源线就能工作，内部工艺结构简化、故障率低，体积缩小；多个全彩外露LED灯组成灯串使用时不会因为个别灯点损坏而影响其它灯点正常点亮，而且多个全彩外露LED灯连接工作电压负载均衡，无色差。>本技术解决技术问题采用的技术方案：一种全彩外露LED灯，包括导线和柔性外壳以及设于其内的LED灯本体，LED灯本体的发光部露出柔性外壳，其特征是所述LED灯本体包括相连接的LED发光芯片和驱动芯片，所述驱动芯片上设有载波信号解码器，驱动芯片和LED发光芯片一体封装于柔性外壳内，LED发光芯片前端作为发光部露出柔性外壳，所述导线由正、负极电源线组成，正、负极电源线密封穿入柔性外壳与驱动芯片相连。本技术提出了一种全彩外露LED灯，驱动芯片通过其上的载波信号解码器使得两根电源线能够兼做信号输入、输出，即LED发光芯片通过电线载波技术驱动，驱动芯片可采用集成制造，全彩外露LED灯内无PCB，只有正、负极焊接点连正、负极电源线，工艺简单、故障率低；全彩外露LED灯内部结构简化，体积缩小，每个全彩外露LED灯的外形尺寸从现有12mm*31mm减小为9mm*20mm，同样大小的面板上可以安装跟多的全彩外露LED灯点；仅有正、负极电源线使得全彩外露LED串联组成灯串成为可能，串联使用可保持电压负载均衡，使各全彩外露LED灯工作无色差，而且因为电源线兼做信号线，无需依赖上下节点的传输，即使个别全彩外露LED灯损坏也不影响其他灯工作，并且由于全彩外露LED灯通过电线载波技术驱动，无需连接信号线就能对每个灯点逐点控制。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本技术采用如下技术措施：所述柔性外壳为两端敞口的中空管，所述LED发光芯片前端从中空管前端敞口伸出，驱动芯片设于中空管后部，并且中空管内注胶密封固定LED发光芯片和驱动芯片，中空管前部在外壁上环绕设置多处斜向后延伸的弹性段形成定位用弯钩，弯钩内侧的中空管外壁内凹形成卡口。柔性外壳采用中空管，内部方便注胶以提高密封防水效果，并同时固定发光芯片和驱动芯片；弹性段所形成的弯钩可以在全彩外露LED灯安装于面板上时起定位作用，将全彩外露LED灯的发光端插入面板上的开孔并穿过面板，弯钩在穿过开孔后弹性张开抵住面板，配合卡口勾住面板，确保全彩外露LED灯牢固的固定面板上不会脱落。所述柔性外壳为PVC胶套。所述柔性外壳可采用PVC胶套制成，PVC胶套柔韧性好，而且有一定弹性利于保护包裹其内的发光芯片和驱动芯片不会被外力挤压损伤，即使频繁弯折卷曲也不易发生疲劳断裂，可满足长期使用需要，所述PVC胶套加工制造为现有技术。一种灯串，其特征是由多个全彩外露LED灯先串联后并联组成，所述多个全彩外露LED灯先串联组成若干基本的灯串单元，若干灯串单元再并联组成全彩LED灯串；所述灯串单元中一个全彩外露LED灯的负极电源线为邻接全彩外露LED灯的正极电源线；所述各并联的灯串单元进线接自同一正极电源线，各灯串单元的出线接同一负极电源线。由于全彩外露LED灯仅有正、负极电源线，串联就能组成灯串，串联使用可保持电压负载均衡，使各全彩外露LED灯工作无色差；而且由于电源线兼做信号线，无需依赖上下节点的传输，即使个别全彩外露LED灯损坏也不影响其他灯工作；并且全彩外露LED灯通过电线载波技术驱动，无需连接信号线就能对每个灯点逐点控制；先串联组成灯串单元，再并联组成最终的灯串，发光效果好，每个全彩外露LED灯所在节点都能单独控制，单个全彩外露LED灯损坏不亮不会影响其余LED工作。所述灯串单元由数个全彩外露LED灯串联组成。串联的数量取决于供电系统的设计,可以是12V,24V,48V,100V,220V等常规电压。灯串可以组合使用,形成线或面,以组合成各种曲面或异性显示屏，播放动感画面。本技术提供了一种全彩外露LED灯及由其组成的灯串，使用驱动芯片替代PCB电路板接LED发光芯片，从而简化构造内部结构，省去了4根线，变为只要两根电源线就能控制，工作时全彩外露LED灯只需连接两根电源线就能工作，内部工艺结构简化、故障率低，体积缩小；多个全彩外露LED灯组成灯串使用时不会因为个别灯点损坏而影响其它灯点正常点亮，而且多个全彩外露LED灯连接工作电压负载均衡，无色差。附图说明图1：现有LED灯结构示意图。图2：现有LED灯组成的灯串结构示意图。图3：本技术结构示意图。图4：本技术组成灯串结构示意图。图中：1.柔性外壳、12.弯钩、13.卡口、2.LED灯本体、21.发光部、3.正极电源线、4.负极电源线、5.灯串单元。具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本技术做进一步的说明。如图3所示，一种全彩外露LED灯，包括导线和柔性外壳1以及设于其内的LED灯本体2，LED灯本体2的发光部21露出柔性外壳1，所述LED灯本体2包括相连接的LED发光芯片和驱动芯片，所述驱动芯片上设有载波信号解码器，驱动芯片和LED发光芯片一体封装于柔性外壳1内，所述柔性外壳1为两端敞口的中空管，本实施例中优选中空管为PVC胶套，LED发光芯片前端作为发光部21从中空管前端敞口伸出，驱动芯片设于中空管后部，所述导线由正极电源线3和负极电源线4组成，两根线密封穿入柔性外壳1与驱动芯片相连；中空管内注胶密封固定LED发光芯片和驱动芯片，中空管前部在外壁上环绕设置多处斜向后延伸的弹性段形成定位用弯钩12，弯钩内侧的中空管外壁内凹形成卡口13。图3所述的全彩外露LED灯，驱动芯片通过其上的载波信号解码器使得两根电源线兼做信号输入、输出，LED发光芯片通过电线载波技术驱动，驱动芯片可采用集成制造，全彩外露本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩外露LED灯，包括导线和柔性外壳（1）以及设于其内的LED灯本体（2），LED灯本体（2）的发光部（21）露出柔性外壳（1），其特征是所述LED灯本体（2）包括相连接的LED发光芯片和驱动芯片，所述驱动芯片上设有载波信号解码器，驱动芯片和LED发光芯片一体封装于柔性外壳（1）内，LED发光芯片前端作为发光部（21）露出柔性外壳（1），所述导线由正、负极电源线（3,4）组成，正、负极电源线（3,4）密封穿入柔性外壳（1）与驱动芯片相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种全彩外露LED灯，包括导线和柔性外壳（1）以及设于其内的LED灯本体（2），LED灯本体（2）的发光部（21）露出柔性外壳（1），其特征是所述LED灯本体（2）包括相连接的LED发光芯片和驱动芯片，所述驱动芯片上设有载波信号解码器，驱动芯片和LED发光芯片一体封装于柔性外壳（1）内，LED发光芯片前端作为发光部（21）露出柔性外壳（1），所述导线由正、负极电源线（3,4）组成，正、负极电源线（3,4）密封穿入柔性外壳（1）与驱动芯片相连。


2.根据权利要求1所述的一种全彩外露LED灯，其特征是所述柔性外壳（1）为两端敞口的中空管，所述LED发光芯片前端从中空管前端敞口伸出，驱动芯片设于中空管后部，并且中空管内注胶密封固定LED发光芯片和驱动芯片，中空管前部在外...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐培鑫，
申请(专利权)人：珠海成盛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44