一种DSP固件加载电路及方法、光模块技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，公开了一种DSP固件加载电路及方法、光模块。所述DSP固件加载方法，包括：在设备上电后，MCU先通过GPIO接口控制DSP单元进入非工作模式再进行初始化；MCU通过GPIO接口控制DSP单元进入工作模式；DSP单元通过所述SPI接口向MCU发送加载控制指令；接收到加载控制指令后，MCU将DSP固件通过SPI接口发送至DSP单元，实现DSP固件加载。本发明专利技术实施例将DSP固件存储于MCU自带的存储器中，MCU可直接控制DSP单元实现DSP固件加载，不仅减少了外挂EEPROM芯片和外围电路的使用，降低了实现成本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。

A DSP firmware loading circuit and method, optical module

【技术实现步骤摘要】
一种DSP固件加载电路及方法、光模块
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种DSP固件加载电路及方法、光模块。
技术介绍
PAM4是PAM(PulseAmplitudeModulation，脉冲幅度调制)调制技术的一种。PAM信号是继NRZ(Non-Return-to-Zero)后的热门信号传输技术，也是多阶调制技术的代表，可以有效提升带宽利用效率，当前已被广泛应用在高速信号互连领域。NRZ信号采用高、低两种信号电平表示数字逻辑信号的1、0，每个时钟周期可以传输1bit的逻辑信息。PAM4信号采用4个不同的信号电平进行信号传输，每个时钟周期可以传输2bit的逻辑信息，即00、01、10、11。因此，在同样波特率条件下，PAM4信号比特速率是NRZ信号的2倍，传输效率提高一倍，同时还可有效降低成本。现有PAM4光模块，主要采用如下两种方法加载DSP固件：方法1、采用外挂EEPROM芯片，用来存储DSP的固件程序，在EEPROM芯片贴片前，先通过烧录器把DSP固件烧录进EEPROM芯片，每次上电MCU启动时，会通过控制DSP去加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DSP固件加载电路，其特征在于，包括MCU和DSP单元；/n所述MCU，包括存储器；所述存储器，包括用于存储DSP固件程序的DSP固件存储区、用于存储MCU固件的MCU固件存储区以及用于存储Bootloader控制程序的Bootloader程序存储区；/n所述MCU和所述DSP单元均包括GPIO接口、SMI接口和SPI接口；所述MCU分别通过所述GPIO接口、所述SMI接口和所述SPI接口与所述DSP连接；/n在所述GPIO接口输出低电平时，所述DSP单元的SPI接口处于高阻态输出；在所述GPIO接口输出高电平时，所述MCU通过所述SPI接口向所述DSP单元加载DSP固件。/n

【技术特征摘要】
1.一种DSP固件加载电路，其特征在于，包括MCU和DSP单元；
所述MCU，包括存储器；所述存储器，包括用于存储DSP固件程序的DSP固件存储区、用于存储MCU固件的MCU固件存储区以及用于存储Bootloader控制程序的Bootloader程序存储区；
所述MCU和所述DSP单元均包括GPIO接口、SMI接口和SPI接口；所述MCU分别通过所述GPIO接口、所述SMI接口和所述SPI接口与所述DSP连接；
在所述GPIO接口输出低电平时，所述DSP单元的SPI接口处于高阻态输出；在所述GPIO接口输出高电平时，所述MCU通过所述SPI接口向所述DSP单元加载DSP固件。


2.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述MCU的SMI接口和所述DSP单元的SMI接口，通过双线电源转换芯片连接。


3.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述存储器的存储空间为256Kbyte；所述DSP固件存储区为128Kbyte，所述MCU固件存储区为127Kbyte，所述Bootloader程序存储区为1Kbyte。


4.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述SPI接口包括：主设备数据输入接口，主设备数据输出接口，时钟接口以及片选接口。


5.一种DSP固件加载方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的DSP固件加载电路，包括步骤：

【专利技术属性】
技术研发人员：李竞舟，黄首甲，张文林，张新，王艳红，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44