【技术实现步骤摘要】
散热方法、电子设备及计算机可读存储介质
本专利技术涉及移动终端设备
,更具体地,涉及一种散热方法、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
随着智能手机的不断发展,其处理器的运行速度越来越快,重载的场景也越来越多,这将导致手机的功耗越来越大,从而手机发热的现象也越来越严重,手机发热极大地影响了手机的性能及使用寿命,同时也影响用户的使用体验。为了解决手机发热的问题,近年来,手机微型风扇呈现出逐渐发展的趋势。目前,智能手机的散热风扇的驱动电路是基于恒定电压值的驱动,即输出给风扇的电压值为恒定值,从而风扇的转速也为恒定值,这样风扇的驱动效率不高,从而导致风扇不能给智能手机提供有效的散热作用。有鉴于此,需要提供一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种散热方法,以解决散热装置的工作参数值为恒定值从而导致散热装置的工作效率低的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:一种散热方法,应用于电子设备,所述电子设备中内置有散热装置,所述方法包括:获取所述 ...
【技术保护点】
1.一种散热方法,应用于电子设备,其特征在于,所述电子设备中内置有散热装置,所述方法包括:/n获取所述电子设备的状态参数;/n根据所述状态参数调整所述散热装置的工作参数值;/n其中,所述电子设备的状态参数包括以下至少两种:所述电子设备的工作参数、所述电子设备的电量参数、所述散热装置的当前工作参数。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热方法,应用于电子设备,其特征在于,所述电子设备中内置有散热装置,所述方法包括:
获取所述电子设备的状态参数;
根据所述状态参数调整所述散热装置的工作参数值;
其中,所述电子设备的状态参数包括以下至少两种:所述电子设备的工作参数、所述电子设备的电量参数、所述散热装置的当前工作参数。
2.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,
所述电子设备的工作参数包括:所述电子设备中触控器件的被触控位置和运行温度。
3.根据权利要求2所述的散热方法,其特征在于,所述电子设备的工作参数包括:所述电子设备中操作系统的负载以及所述电子设备的主板的温度。
4.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,所述散热装置的当前工作参数包括:所述散热装置的当前电压值、所述散热装置的当前运行速度。
5.根据权利要求4所述的散热方法,其特征在于,所述散热装置为散热风扇,所述散热风扇内置在散热风道内,所述散热装置的当前工作参数包括:所述散热风道内的气压。
6.根据权利要求3所述的散热方法,其特征在于,在所述主板的温度高于主板温度阈值或者所述主板的温度处于上升趋势的情况下,若所述触控器件的被触控位置的温度高于电子设备温度阈值,则调整所述散热装置的电压值升高。
7.根据权利要求3所述的散热方法,其特征在于,在所述主板的温度低于主板温度阈值或者所述主板的温度处于下降趋势的情况下,若...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗征武,李湘填,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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