一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种微流控芯片非接触电导检测装置及方法，装置包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针及接口、信号电极探针及接口、检测电路及接口组件；该盖板与底板的连接侧通过合页连接，开启侧安装有磁铁；盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口。盖板和底板的正面都采用大面积覆铜接地工艺；屏蔽网采用空心网状金属材料，屏蔽涂层优先采用镀锡工艺，且屏蔽网和屏蔽涂层位置相对，盖板和底板合拢时，两者相互贴合，因此可将微流控芯片置于一个封闭空间，有效抵抗外部电磁干扰，提升装置的抗干扰能力和检测灵敏度。

A non-contact conductivity detection device and its preparation method for microfluidic chip

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法
本专利技术涉及微流控检测
，特别是涉及一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法。
技术介绍
微流控芯片技术是一种将样品制备、反应、分离、检测等生化反应过程集成在仅有几平方厘米大小的芯片上的检测、分析、诊断技术。因其具有样品和试剂消耗量少、分析速度快、灵敏度高、功耗和成本低以及便于微型化等特点，已经发展成生化、医学、流体等多学科交叉的全新研究领域，在生物医学、食品检验、环境监测和刑事侦察等方面具有重要应用价值。目前，微流控芯片电导检测是一种常用的检测方法，根据检测电极与待检测溶液是否接触，分为接触式和非接触式两大类技术方案。非接触式电导检测原理是利用检测电极与微流控芯片毛细管内壁之间的电容进行高频信号耦合，通过电路测量信号的变化来计算待检测溶液电导的变化，从而分析出溶液中的所含样品的浓度。由于非接触电导检测装置的电极不与溶液接触，克服了接触检测存在的电极容易受污染，分离高压电场对检测信号影响大等的缺陷。微流控芯片非接触电导检测的研究工作主要集中在电极的设计、芯片材料选择和芯片结构设计上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针、高压电极接口、信号电极探针、信号电极接口、检测电路以及检测电路接口组件；所述盖板与底板的连接侧通过合页连接，盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针、高压电极接口、信号电极探针、信号电极接口、检测电路以及检测电路接口组件；所述盖板与底板的连接侧通过合页连接，盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口。


2.根据权利要求1所述的微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：所述盖板与底板的开启侧安装有磁铁；所述盖板开启侧的磁铁安装在正面，所述底板开启侧的磁铁安装在反面，且合拢时两处磁铁位置相对，接触面极性相反。


3.根据权利要求1所述的微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：所述盖板上的屏蔽网与底板上的屏蔽涂层位置相对，当盖板和底板合拢时，屏蔽网与屏蔽涂层相互贴合。


4.根据权利要求1所述的微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：所述高压电极探针为可伸缩弹性结构，共四根，均与高压电极接口电连接；所述信号电极探针为可伸缩弹性结构，共三根，分别为激励信号电极探针、接收信号电极探针、地电极探针；所述检测电路的输入端与接收信号电极探针电连接，输出端与检测电路接口电连接。


5.一种微流控芯片非接触电导检测装置，其特征在于：包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针、高压电极接口、信号电极探针、信号电极接口、检测电路以及检测电路接口组件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：童耀南，陈松，陈传品，杨宣兵，周峰，陈振光，
申请(专利权)人：湖南理工学院，
类型：发明
国别省市：湖南;43